重庆
苹果首款折叠iPhone又有新消息了。
8月24日，消息源 @LusiRoy7 晒出一块据称来自苹果折叠屏新机的主板，并表示这款被外界暂称为iPhone Ultra的新机将搭载A20 Pro芯片。
重点来了，这颗芯片可能采用新的WMCM封装，把SoC和DRAM以内存并排的方式集成起来。
先说明一下，目前曝光的主板来源并没有得到苹果确认，相关元件标注图也是AI制作，因此具体布局、芯片型号都应该继续按照爆料来看。
不过如果这套方案最终落地，我觉得比“A20 Pro性能有多强”更值得聊的，其实是另外一个问题：
苹果为什么要在第一代折叠iPhone上重新折腾芯片封装？
答案很可能就是——空间。
折叠屏看起来比普通手机大得多，内部其实更难塞东西。
一台直板iPhone只需要处理一套主板、电池、摄像头和散热结构。到了折叠屏这里，中间多了一套铰链，两侧机身还要重新安排电池、主板、摄像头以及各种连接组件。
尤其苹果如果还想把展开后的机身做薄，每一毫米内部空间都会变得很珍贵。
所以WMCM这种封装方式放到iPhone Ultra身上就比较有意思了。
按照目前的信息，A20 Pro的SoC和DRAM不再简单沿用过去的封装思路，而是通过重布线层进行更紧密的连接。普通用户不用理解这些半导体术语，可以把它看成苹果重新整理了芯片内部的“房间布局”。
目的不是为了让跑分数字看起来更漂亮，而是希望在有限空间里，同时处理性能、功耗、信号路径和散热。
这恰好都是折叠屏最麻烦的地方。
特别是散热。
折叠iPhone展开之后虽然面积很大，但热源不会平均分布在整块机身上。
A20 Pro、内存以及主板上的主要芯片依然集中在其中一侧，如果苹果把性能拉得太高，又没有足够的散热空间，最终很容易出现一个尴尬情况：峰值性能很强，连续运行一段时间以后却开始降频。
所以我现在对A20 Pro的关注点已经不是Geekbench能跑多少分。
我更想知道它塞进这么薄的折叠机身之后，能维持多久。
因为iPhone Ultra和普通iPhone 18 Pro的使用场景很可能不完全一样。
展开以后更大的屏幕天然适合多任务、视频剪辑、游戏以及类似iPad的应用布局，这些场景对芯片持续性能的要求反而更高。
如果苹果只是给它一颗很强的处理器，却压不住温度，那这块大屏的价值就会打折。
反过来看，WMCM也解释了苹果为什么可能愿意在这台机器上做一些取舍。
此前关于iPhone Ultra的消息中，已经出现过没有长焦镜头、采用侧边Touch ID等说法。
单独看这些配置，很容易让人觉得奇怪：一台预计卖到万元以上甚至更贵的旗舰，为什么影像和Face ID反而做减法？
现在把内部空间一起考虑，就比较容易理解了。
折叠屏的铰链、电池和大屏已经占掉大量空间，苹果如果还要保证A20 Pro的性能、续航以及机身厚度，就必须决定哪些东西优先级更高。
苹果第一代折叠iPhone可能并不是一台“所有配置全部堆满”的Ultra。
它更像是在做取舍。
大屏体验、芯片性能、铰链可靠性和机身厚度排在前面，部分传统旗舰配置则可能暂时让路。
这也是我觉得iPhone Ultra最有悬念的地方。
现在安卓折叠屏已经迭代很多代，轻薄、影像、续航和折痕都做到了相当高的水平。苹果入场晚，已经没有多少“第一代产品可以慢慢试”的空间。
用户不会因为它是苹果第一台折叠屏，就自动降低要求。
尤其如果最终售价真的突破15000元甚至更高，消费者会直接拿它和同期最成熟的折叠旗舰比较。
所以这次主板曝光以后，我反而更加确定一件事：A20 Pro跑分可能不会是iPhone Ultra最重要的卖点。
真正决定这台手机体验的，是苹果能不能把这颗高性能芯片、大电池、铰链和散热系统全部塞进有限空间以后，还保持一个能接受的厚度和续航。
这比再提高一点峰值性能难得多。
目前主板和WMCM方案都还属于爆料，最终还是要等苹果正式发布确认。但如果这套设计属实，那么第一代折叠iPhone的内部结构，可能会比它外面的折叠形态更值得研究。
如果iPhone Ultra最终为了轻薄和性能，真的取消长焦和Face ID，你能接受这种取舍吗？
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