北京
中国上市公司网/文
8月27日晚间，德明利(001309.SZ)披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入169.11亿元，同比增长311.55%;实现归属于上市公司股东的净利润60.17亿元，同比增长5,201.60%;其中单二季度实现营业收入93.72亿元，同比增长228.04%、环比增长24.33%，业绩增长动能持续增强。分产品来看，公司固态硬盘实现收入80.20亿元，同比增长422.62%;嵌入式存储实现收入55.92亿元，同比增长228.98%，内存条实现收入25.19亿元，同比增长645.59%.
除了经营数据的倍数级增长，本次半年报还有一个更值得关注的信号——公司首次披露企业级存储业务详情，不仅是营收规模，更包括公司在企业级存储领域的产品矩阵以及重磅布局。报告显示，企业级存储业务实现收入48.15亿元，业务占比持续提升，且在手订单充足。作为公司重点发力的战略业务，企业级存储已经成为公司业绩增长最快的核心引擎，德明利在企业级产品线上的布局已蔚然成势。
德明利在半年报中将其企业级业务定位为，“AI基础设施方案提供商”及“企业级存储核心芯片提供商”，从报告内容来看，公司企业级存储业务上半年实现多点突破。首先是产品端，公司目前已构建全谱系产品矩阵，eSSD产品形态覆盖E3.S、E1.S、E1.L、U.2、M.2，接口协议覆盖PCIe 5.0/6.0、SATA3.2，容量覆盖240GB-61.44TB;DDR5 RDIMM产品覆盖32GB -128GB市场主流容量，最高支持6400MT/s且向下兼容，综合性能达到行业一流梯队，适配主流云与AI服务器场景。
芯片端，公司发布行业首颗企业级eSSD SATA&PCIe双模主控芯片H3361，基于相同PCB设计，通过固件配置即可形成SATA或NVMe企业级SSD方案，并落地电压管理、读电压管理、软化Suspend、智能流控、磨损均衡等10余种算法，充分保障产品性能及可靠性。
更值得关注的是前沿布局方面，德明利表示围绕PCM新型介质自研的H8560主控芯片已率先完成回片验证。公开资料显示，PCM(相变存储器)是一种基于硫属化合物，通过电脉冲加热使材料在晶态/ 非晶态间可逆相变的非易失性存储介质，具有存储速度快、存储密度高、数据保持时间长及与CMOS工艺兼容等优点。从公司介绍的相关产品指标来看，耐久度指标高达150 DWPD，较主流企业级TLC SSD实现数十倍跃升，随机读时延低至10μs级，接近DRAM级访问性能，PCM兼具低延迟、非易失、大容量等特征，可有效缓解"内存墙"问题，有望解决AI时代下存储技术的重要瓶颈之一，并逐步发展为主流存储介质之一。此外，公司表示针对PCM应用，正同步开发H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景，预计年内完成回片。
PCM的布局意义，不止于一款芯片。公司围绕PCM已形成"主控芯片+固件算法+介质协同"的完整布局，并与介质原厂跑通从介质机理研究、主控芯片、固件算法到系统验证的全链路自主掌控流程。这意味着公司已具备参与下一代存储介质标准定义的能力，"AI基础设施方案提供商"及"企业级存储核心芯片提供商"的定位进一步夯实——在NAND、DRAM之外，公司正以PCM为支点，卡位AI时代存储架构变革的下一程。
在嵌入式存储领域，QLC eMMC产品容量上限提升至512GB，已完成客户验证并实现批量交付;QLC UFS产品进入客户验证阶段，有望年内实现批量交付。消费级领域，公司PC类SSD与内存条产品已完成主流PC平台生态认证，成功导入多家全球PC头部客户并实现批量出货。
AI大模型技术迭代与产业落地持续深化，存储行业增长引擎已全面切换为AI产业驱动。面对快速发展的业务需求，公司持续加快企业级存储产能布局，光明智能制造基地企业级存储产品测试线首期建设已完成，越南生产基地已实现量产与交付，海外业务有望成为公司新的增长点。与业绩增长相匹配，公司同步公告2026年半年度利润分配预案，拟向全体股东每10股派发现金红利15元(含税)，并以资本公积金每10股转增4股，合计派发现金分红3.4亿元。
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