扣非净利大增 31 倍！华天科技中报现业绩拐点

8月21日晚间，华天科技披露2026年半年度报告。报告期内，公司营业收入迈过百亿关口，主营业务成功实现扭亏为盈，二季度单季净利润环比增长 737%，盈利弹性与经营韧性双双超出市场预期，更在多个关键维度上释放出令人振奋的信号。

这份亮眼的成绩单，既是全球半导体周期复苏、国产替代加速的行业缩影，也是华天科技多年深耕存储封测赛道、布局车规等高端市场的战略成果集中兑现。从周期底部的承压前行到上行周期的业绩释放，公司正以“存储基本盘稳固、车规业务加速放量、先进封装前瞻卡位”的多元格局，开启新一轮高质量成长通道。

业绩全景：收入利润双高增，扣非扭亏印证主业修复

从核心财务指标看，2026年上半年华天科技呈现出"营收加速、利润弹性释放、主业盈利能力显著修复"的特征。

财报数据显示，上半年华天科技实现营业收入105.11亿元，同比增长35.09%；归属于上市公司股东的净利润8.13亿元，同比大幅增长259.15%；全面摊薄每股收益（EPS）达0.2450元，股东回报能力较上年同期实现跨越式提升。

其中最具含金量的信号，是主营业务盈利能力的实质性修复。报告期内公司扣除非经常性损益后的归母净利润达2.5亿元，成功扭转上年同期亏损813万元的局面，同比增幅超3177.78 %。这一指标的转正，标志着公司核心封测主业彻底走出周期低谷，产能利用率、产品毛利率均回归良性运行区间，增长的内生动力持续夯实。

分季度维度看，业绩逐季加速的上行趋势尤为清晰。经一季报和半年报计算，公司一季度实现归母净利润0.87亿元，二季度单季归母净利润攀升至7.27亿元，环比增幅高达737%，单季盈利规模创下近年来同期最好水平。

这种季度级别的业绩弹性，并非偶然因素拉动，而是行业景气度传导与公司经营效率提升的共振结果。一方面，二季度是半导体行业传统交付旺季，下游客户订单集中释放；另一方面，公司各生产基地产能利用率快速爬坡，规模效应下单位固定成本持续摊薄，叠加高毛利产品占比提升，共同推动盈利水平实现阶梯式跨越。

此外，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额达10.12亿元，持续保持大额正向净流入，展现出扎实的经营底盘与稳健的财务状况。现金流同比出现的波动，主要源于行业上行周期中，公司主动加大原材料备货、优化库存策略以保障大批量订单交付，同时产能扩张阶段营运资金投入相应增加，属于扩张期的正常战略安排，为后续业绩持续增长预留了充足的运营保障。

经营业绩拆解：三大引擎共振，Q2业绩集中释放

华天科技二季度净利润环比暴增737%，是行业景气度、产品结构与产能利用率三重因素叠加的结果。

第一，存储周期反转，核心基本盘量价齐升。

作为国内存储封测市占率第一的厂商，华天科技在DDR5服务器内存封装领域国内市占率超过40%。2026年以来，全球存储芯片市场持续复苏，DRAM和NAND Flash价格企稳回升，叠加国产存储厂商加速扩产，公司存储封装订单饱满，产能利用率维持高位。

报告期内，公司南京基地作为高端存储封测的核心产能载体，稼动率持续维持高位运行，订单饱满度贯穿整个上半年。存储封装业务不仅实现了出货量的快速增长，更伴随产品价格修复与结构升级，带动整体毛利率稳步修复，成为扣非利润扭亏为盈的核心支撑力量。

值得关注的是，公司在存储领域的布局已提前向AI算力赛道延伸。针对AI服务器对高阶DDR5内存的爆发式需求，华天科技同步推进相关封装技术研发与产能储备，依托现有存储封装的技术底座快速切入高端算力供应链，为存储业务打开了远超传统周期的成长空间。

第二，汽车电子成为第二增长曲线，高毛利产品占比提升。

在巩固存储龙头地位的同时，华天科技多年前瞻布局的汽车电子封装业务，正逐步成长为驱动业绩增长的第二曲线，推动公司业务结构从周期型向成长型加速转型。

依托西安基地的产业平台，公司已构建起完善的车规级封装产品矩阵，覆盖车规级FCBGA、系统级封装（SiP）、功率器件封装等多个品类，核心产品均通过AEC-Q100 Grade1车规权威认证，成功进入国内头部新能源车企与核心芯片厂商的供应链体系。随着新能源汽车渗透率持续提升，车载CIS、MCU、功率半导体等封测需求快速增长，该业务毛利率显著高于传统消费类封装，成为拉动整体盈利水平的重要力量。

第三，行业需求全面回暖，传统封装产能利用率回升。

2026年上半年，消费电子、工业控制等领域需求逐步复苏，传统引线框封装订单回暖，天水、昆山等基地产能利用率从2025年同期的低位回升至合理区间，规模效应带动单位制造成本下降，也是扣非利润扭亏的重要支撑。

未来展望：扩产加码卡位AI与存储，长期成长路径清晰

面对行业景气上行与技术变革机遇，华天科技正加速产能布局，巩固差异化竞争优势。

去年9月通过子公司斥资20亿元设立南京华天先进封装有限公司，今年5月，公司再次公告拟投资30亿元建设南京先进封测基地二期二阶段项目，建设期为2026年6月至2028年5月，预计达产后年实现营业收入21.50亿元、净利润1.26亿元。重点拓展存储集成电路封装测试产能，产品覆盖AI算力、服务器、数据中心等领域，预计达产后年新增营收21.5亿元。该项目将进一步巩固公司在存储封测领域的龙头地位，直接受益于AI服务器对DDR5等高阶存储芯片的爆发式需求，为公司未来三年的持续增长奠定了坚实的产能基础。

行业层面，封测环节的战略价值正持续提升。据Yole数据，2026年全球封测市场规模将达961亿美元，先进封装占比首次超过54%。AI算力需求爆发推动高端封装产能持续紧缺，存储周期复苏带动封测订单回暖，国产替代大趋势下国内封测厂商仍有广阔的成长空间。

华天科技深度受益于这一结构性行情。公司在存储封装赛道深耕多年，深度绑定国内两大存储原厂，在存储器封装领域具备显著的差异化优势。与此同时，汽车电子封测需求的持续放量也为公司贡献了重要增量。双轮驱动的业务结构，使公司在行业结构性分化中精准卡位了增长最快的细分赛道。

在保持传统封测优势的同时，华天科技在先进封装领域的布局正在加速，公司2026年重点发展方向明确聚焦存储、CPU/GPU/AI、CPO及汽车电子等重点市场，着力提升先进封装技术市场占比，并重点加快2.5D技术平台产品量产进程。同时，加快推动CPO（共封装光学）技术研发落地，积极构建相关产品矩阵，公司在玻璃基板封装领域也已展开研发布局。

展望未来，短期看，2026年下半年行业景气度有望延续，公司业绩同比高增的态势大概率维持；中长期看，先进封装技术突破与产品结构升级的进度，将是决定公司估值中枢能否进一步抬升的关键变量。

总体而言，华天科技2026年上半年业绩印证了半导体封测行业的周期拐点，在AI算力需求持续爆发、存储器超级周期、国产替代加速三重利好共振下，华天科技有望迎来业绩拐点向上的黄金窗口期。