北京
8月28日，国家发展改革委8月份例行发布会上，政策研究室副主任李超给出了一个关键判断：中国集成电路产业正在加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业。
支撑这一判断的，是一组扎实的数据。今年前7个月，中国集成电路出口达到1.49万亿元，同比增长91.6%。同期，集成电路制造业投资同比增长11.5%。出口与投资双轮驱动，产业扩张的动能清晰可见。
更值得关注的是企业的盈利质量。截至8月27日，已披露财报的集成电路上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增幅高达99%。利润增速远超营收增速，说明行业不是简单的规模扩张，而是盈利能力的系统性提升。相关企业研发费用同比增长13.4%，全行业投资扩产同步提速。
产能端同样紧俏。上半年国内主要晶圆代工企业产能利用率均保持在90%以上，车规级、工业级等多类芯片制造需求旺盛，呈现产销两旺态势。
李超将今年产业发展概括为四个突出特点：关键核心技术不断取得突破、企业竞争力持续增强、产能利用率保持高位、产业链安全水平显著提升。而最令市场振奋的，恰恰是第四点——产业链安全正在从“单点突破”走向“全链条协同”。
“全链条”三个字，分量不轻。过去几年，国产替代更多是零散突破——某个环节、某款产品有了进展。但产业链安全不能靠“孤岛式”的成功。设备、材料、设计、制造、封测，任何一个环节卡住，整条链都转不起来。李超明确表示，国产集成电路设备和材料品类不断丰富，应用规模稳步增长。从产业实际来看，半导体设备整体国产化率已从2024年的约16%提升至2026年上半年的30%以上，刻蚀、清洗等核心环节国产化率突破40%-50%。材料端，光刻胶、电子特气国产化率分别提升至25%和40%。国产设备材料正在从“能替代”走向“大规模量产替代”。
企业层面的进展同样可观。中微公司2026年上半年营收约66.91亿元，归母净利润28.25亿元；拓荆科技等设备龙头的先进制程薄膜沉积设备已批量通过客户验证，新签订单同比上涨105%。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好。
地方层面也在加速行动。就在发布会前一天，北京亦庄发布了全国首个AI4Chip专项政策——《人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划（2026-2028）》。该区已聚集超400家集成电路相关企业，产业规模超1300亿元。
下一步怎么走？李超的表态很明确：继续聚焦“十五五”规划《纲要》部署要求，发挥新型举国体制优势，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破。
“决定性突破”四个字，意味着政策层面对产业的要求已经升级——不再是“有进展”，而是“要拿下”。
中国拥有超大规模市场、完备产业体系和丰富人才资源。当市场优势、制造优势与政策决心形成合力，集成电路产业从“新兴战略”走向“新兴支柱”，正在从蓝图变为现实。这场全链条的攻坚战，才刚刚进入关键阶段。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
