近日,苹果已经正式官宣,将在北京时间9 月 10 日凌晨 1 点召开新品发布会,届时 iPhone 18 Pro、新 Apple Watch以及新款耳机都会亮相,但折叠屏 iPhone Ultra 才是本次发布会的重头戏。
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随着发布会的临近,关于首款折叠屏手机 iPhone Ultra 的爆料也更多了,尤其是主板迎来了一次重大革新。
近日,海外数码博主LusiRoy7 晒出了一段视频和几张图片,直接展示了据称是iPhone Ultra 的电路板实物图。
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与此同时,国内维修设备商米景(MIJING)也流出了该机的主板图纸,将二者对比,关键硬件参数、布局设计完全一致,几乎坐实了新机的核心硬件的方案。
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从曝光的主板图片来看,新机搭载的 A20 Pro 芯片和 DRAM 内存排布方式变了,首次采用了 WMCM 晶圆级多芯片模块封装技术。
过去,iPhone 机型采用的是 PoP 封装,将内存直接堆叠在处理器(SoC)上面;而这次新的 WMCM 封装方案,则是将 A20 Pro 和内存并排平铺在了主板上。
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苹果之所以这么做,一方面是为了节省空间,尽量保持机身的轻薄;另一方面则是为了散热考虑。
内存和芯片平铺摆放,最直观的好处就是降低了主板厚度,进而降低机身厚度;另外,两颗核心发热元件上下叠加排放会导致热量堆积,而平铺开来则能更好地散热。
根据目前消息,iPhone Ultra 将采用 5.5 英寸外屏 + 7.8 英寸内屏的横向折叠方案,展开后机身厚度仅4.5 毫米。
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为了平衡机身的轻薄和续航,iPhone Ultra 在续航方面也做出革新升级,将采用全新的的“双电芯”电池方案,两块电池容量分别为 1921mAh 和 2962mAh,总容量达到4883mAh。
这种设计方案不仅能充分利用机身闲置空间,堆足电池容量提升续航,同时还能平衡机身重量、分散充放电发热的问题。
不过,为了保持 iPhone Ultra 机身的轻薄,苹果也对关键配置进行了“阉割”。
新机全系取消实体 SIM 卡槽,仅支持 eSIM;取消沿用多年的 Face ID,采用集成在侧边电源键的Touch ID;后置摄像也缩减为4800 万主摄+超广角双摄,砍掉长焦...
价格方面,近日数码经销商泄露信息显示,iPhone Ultra 国行的定价为14999 元。你会买吗?
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