浙江
官媒点名小米6nm突破和台积电SoIC、英特尔Foveros类似，是使用成熟制造工艺，配合先进封装技术，开发满足市场需求芯片的商业案例。
把晶体管栅长做小，靠光刻机、刻蚀机和薄膜设备；
3d封装是把芯片在三维空间里叠起来。
前者因EUV光刻机卡了脖子，后者还有腾挪空间。
摩尔定律放缓是全行业共识，7nm之后单颗芯片性能提升的成本指数级上涨，台积电、英特尔、三星早就一起转向3D堆叠这条"第二赛道"。
原文的用词很克制——先进封装的技术无人区，不是制造工艺的无人区。这就是对这次突破的真实定位。
原文写的是"20多家企业、科研机构协同攻关"，则表明IC设计公司只是这20多家中的一家。
晶圆厂提供制造工艺能力，封测厂提供键合和封装能力，EDA厂商提供设计工具，材料供应商解决硅通孔和介电材料，设备厂商提供对准和键合设备。
这是一整条产业链的集体攻坚，任何一家单独拿出来都不可能完成。
过去，黑寡妇在传播中用沸腾体把产业链的功劳往自己身上揽，把整个产业链协同攻关包装成自己的独门武功。
这不是自研突破，是贪天之功。
官媒这次报道就挺好，实事求是，没有舆论造神。
产业链上的每一环都有贡献，没有晶圆厂的工艺配合，设计图画得再漂亮也是废纸。
中国半导体最忌讳的就是这种"贪天之功"——把产业链的集体进步，叙述成一家企业的英雄叙事。
这对其他默默出力的企业和工程师的极大不尊重，对中国半导体产业的健康发展也有害无益。
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