张忠谋三年前狂言“扼杀中国”，今被全球半导体市场数据狠狠打脸

三年前台积电创始人张忠谋一句“我们想扼死中国芯片，中国无能为力”，刷爆了整个芯片圈。当时不少外媒拿着这句话当真理，说中国半导体这辈子都追不上。可才过了三年，全球最新的半导体市场数据出来，直接把当年的狂言按在地上摩擦。这话是怎么说的，数据又打了谁的脸，咱们慢慢唠。

当年张忠谋说这话可不是随口瞎扯，那时候确实腰杆子硬。他说的“我们”，就是美国联合荷兰日本韩国以及中国台湾地区凑的芯片联盟，荷兰卡着最核心的光刻装备，美国攥着芯片设计必须的EDA工具，日本握着特种原材料，每一环缺了产线都转不动。那时候台积电自己拿着全球近六成的晶圆代工份额，美国EDA占了全球九成，半导体设备材料每日加起来也有近九成。

那时候他不只说这一句狂言，还公开站队美国的对华半导体制裁，说美国把大陆发展脚步拖慢，他完全支持这个方向。还说大陆半导体技术至少落后台湾五到六年，未来十年也没有赶上的希望，拿下全球半导体霸主地位的机会更是微乎其微。后来他还公开放话，说半导体全球化已经死了，世界自由贸易也死了，当时不少人把他的话当作行业预言疯狂转发。

结果才过去三年，全球半导体市场交出来的答卷，直接给了这些言论一个响亮的耳光。美国半导体行业协会发布的数据明明白白，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，较2024年的6305亿美元增长25.6%，直接创下历史新高。世界半导体贸易统计组织的预测更惊人，直接把2026年全球半导体规模大幅上修到1.5万亿美元，同比暴涨约90%，首次冲破万亿美元大关。

涨势这么猛，核心增长引擎就是人工智能相关的芯片需求。人工智能基础设施和加速计算平台，对逻辑芯片和存储芯片的需求简直是吞噬式增长。2025年逻机芯片销售额2995亿美元，同比增长38.8%，稳居全球最大品类，内存芯片销售额也达到2300亿美元，同比涨了39%。区域增长格局也挺有意思，亚太地区以45.4%的增速领跑全球，美洲增长31.4%，中国增长17.9%，整个市场膨胀最快的区域恰恰就在亚洲。

光说全球大盘不够有说服力，得看看中国半导体这三年到底干了什么。高盛2026年8月发布的芯片法案系列第四份年度报告，给出了一个足够扎心的关键数字。截至2026年6月，中国半导体集成电路产量自给率已经达到70%，较2010年1月的38%提升了近一倍。高盛同时还把2030年中国半导体资本开支预测大幅上调79%至820亿美元。

大家最关心的先进制程追赶速度，更是远超很多人的预期。高盛模型显示，中国7纳米及以下晶圆供给，从2025年到2035年的年复合增长率为46%，2035年将达到41万片每月。供需缺口将从2025年的92%缩窄到2035年的34%，中国大陆7纳米及以下先进制程晶圆的自给率，将从2025年的8%迅速增长至2035年的66%。这不是纸上谈兵的画饼，是实打实的产能落地。

中芯国际2025年年报清清楚楚，全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，继续稳稳巩固全球纯晶圆代工企业第二的位置。产能利用率增至93.5%，全年出货总量约970万片，年末折算8英寸等效逻辑晶圆月产能为105.9万片，同比多出大约11万片。稳扎稳打的增长，就是中国半导体最硬的底气。

存储芯片领域同样在一路狂飙，增速快得让人惊讶。市场调研机构Omdia的数据显示，中国最大存储芯片企业长鑫存储的DRAM月产能，从2025年第一季度的20万片增至2026年第一季度的29.5万片，增幅达到47.5%。摩根士丹利预估，长鑫DRAM月产能将由2025年的18万片增至2026年的30万片，约占全球DRAM晶圆产能13%。

半导体设备国产化率也在快速攀升，爬得比很多人预想的快得多。从2021年的8%一路涨到2025年的23.2%，三年翻了近三倍。2026年初主流设备综合国产化率已经进一步跃升至35%左右，蚀刻设备2025年国产化率也达到了31%。一步一个脚印往上走，没人能挡得住我们突破封锁的脚步。

最提气的还是华为的突破，完全超出了很多人的预料。过去六年华为已经成功设计并量产了381款芯片，覆盖移动通信、AI、汽车、工业、数据基础设施等多个领域。2026年秋季即将面世的新麒麟芯片，将首次完整采用逻辑折叠技术，性能实现跨越式提升。伯恩斯坦研究指出，华为通过先进封装技术已经把晶体管密度做到相当于台积电N3节点的水平，进步速度惊人。

把这些数字全都摆到台面上，张忠谋三年前那句“中国无能为力”还站得住脚吗？一个被掐住脖子完全动弹不得的产业，不可能在三年内把芯片自给率从38%干到70%。一个毫无还手之力的行业，不可能带动全球半导体市场在2026年冲上1.5万亿美元的规模。一个无能为力的国家，不可能让中芯国际稳坐全球代工第二，让长鑫存储的DRAM产能占到全球的13%。

有意思的是，张忠谋自己后来都悄悄改了口风。2023年10月他在纽约出席活动时就承认，美国对华实施半导体技术管制的短期目标是拖慢中国大陆，但最终结果可能会伤害所有人。他说脱钩最终会减慢每个参与者的速度，到了2024年10月，又改口说最严峻的挑战就在眼前。从狂傲的预言到改口认怂，措辞变化本身就是一面镜子，照出了这三年全球半导体格局的剧烈变化。

台积电自己也在承受这种格局变迁的代价。2025年台积电全年营收虽然高达1220亿美元，同比增长35.9%，可在美国的政治压力下，台积电亚利桑那工厂的投资从2020年宣布的120亿美元一路追加到2025年的1650亿美元。张忠谋从一开始就不看好美国本地产能，说美国本地造芯片贵、浪费、没用，现在也只能硬着头皮往下走。

说白了，三年前张忠谋说“我们控制了一切”，但“我们”从头到尾都没能真正扼杀中国半导体。中国半导体产业不但没被打垮，反而在封锁中长出了自己的筋骨。美国持续加码的先进芯片出口管制，反而在加速国内半导体全产业链的本土化进程。本来中国就是全球最大的芯片市场，谁也不敢真的彻底放弃这块蛋糕，当年的狂言本质上就是站在旧格局里说的嘴炮。

三年时间足够长，长到能让一个傲慢的预言彻底现出原形。全球半导体市场1.5万亿美元的规模不会说谎，中国芯片70%的自给率不会说谎，中芯国际93亿美元的营收也不会说谎。张忠谋三年前那句“中国无能为力”，放到今天看，更像是一个旧时代即将翻页前，最后一声没什么力气的回响。

参考资料：人民日报 中国半导体产业自主创新进展综述