甘肃
根据《湖北日报》报道，78岁的张汝京又站在了武汉光谷的发布会现场。作为中芯国际的创始人，他这辈子干的都是“从0到1”的硬事，亲手建起中国大陆第一座现代12英寸晶圆厂，摸着石头蹚出了国产晶圆代工的路子。
这一次他出现在武汉新芯20周年的大会上，没有聊时下最火的3nm、2nm先进制程，也没谈EUV光刻机的突破，反倒给这家深耕特色工艺的企业站台，直言其在3D Link和NOR Flash领域“全中国领头，全世界举足轻重”。
这句评价的分量比任何行业报告都重，张汝京深耕在芯片产业几十年，被誉为中国芯片产业界“教父”级的存在，他最清楚，芯片这行从来不是靠发布会喊出来的。
就在这场大会上，武汉新芯发布了面向未来十年的“芯光计划”，核心路线很明确：不跟台积电、三星拼谁的晶体管做得更小，而是走“光感互联、三维存算”的路子，靠三维集成、硅光融合、特色工艺杀出一条差异化赛道。目标是十年内产能翻两番，从现在的月产6万片晶圆做到24万片，带动千亿级产业链，引育上万名高端人才。
有的人第一反应会问：不冲先进制程，算什么突破？
恰恰是这种思路，戳中了中国半导体突围的一个核心误区：好像只有做到3nm、2nm才算赢，好像所有芯片都要往最先进制程挤。现实是，全球八成以上的芯片需求，都集中在成熟制程节点，汽车电子、工业控制、电网设备、光通信，这些领域的芯片，从来不是越纳米越小越好，而是可靠、稳定、成本可控最重要。
就在几个月前，张汝京接受《科创板日报》专访时也表示：很多人执着于3nm、2nm先进制程芯片，其实是行业的认知误区。全球超过80%的芯片需求，压根不需要3nm、2nm。真正需要先进制程的，无非是高端手机处理器、旗舰GPU和服务器芯片，这些加起来市场占比还不到20%。
因此，我们未必非要在同一条路上死磕，三维集成就是另一条提性能的路，用成熟工艺造出不同功能的芯片，然后像搭积木一样垂直堆叠起来，通过高密度互联提升整体带宽和算力。
行业里早就有验证，用成熟制程的存储芯片加计算芯片堆叠，性能就能追平更先进节点的单芯片，成本却低得多。这不是投机取巧，是工程化的换道超车。
张汝京78岁了，早已功成名就，他专程到场站台，本质上是用自己一辈子的行业判断力给这条路背书。他比谁都清楚，中国半导体不能只盯着高端逻辑芯片这一个战场。高端手机芯片断供了，舆论能喊两声；可工业控制芯片、汽车芯片、电网特种芯片断供了，工厂停线、汽车减产、基础设施告急，这才是更可怕的事。
这些不那么耀眼的基础芯片、特色工艺，恰恰是产业链最容易被忽略、也最容易卡脖子的环节。有人去啃先进制程的硬骨头，就得有人去做这些最基础、最不起眼的活，把底盘筑牢。
张汝京这辈子干的都是难而正确的事。从建第一座12英寸厂到今天为特色工艺站台，他始终知道，中国半导体的路会越走越宽。毕竟，真正的产业崛起，从来不是靠一个点的突破，而是靠无数个领域的步步为营。
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