湖北
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【越乔】获悉， 中国大陆地区单体规模最大的先进封装量产基地-- 星辰技术先进封装产业化基地 正在建设中，项目位于 光谷化合物半导体产业创新街区，总投资250亿元，分两期建设，一期投资100亿元。
按计划，项目今年底实现主厂房结构封顶，2027年6月底启动设备搬入、9月底前通线，2028年内实现一期满产。两期全部建成后，基地将汇聚2000多名半导体高端人才，月产晶圆8万片，为AI、计算、智驾等领域国产高性能芯片提供产能支撑，同时带动装备、材料、设计、终端应用等上下游企业在光谷集聚，形成超500亿元的先进封装产业生态。
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