湖北
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获悉，近日，武汉百亿级半导体大项目星辰技术先进封装产业化基地，项目建设正式转入地上施工阶段。
据悉，星辰技术先进封装产业化基地项目位于武汉光谷化合物半导体产业创新街区（九龙湖片区），是由湖北星辰技术有限公司主导建设，总投资约250亿元，分2期建设，1期投资约100亿元。2026年5月底，该基地正式开工建设，预计年底主厂房结构实现封顶，明年6月底开始搬入设备，9月底前完成通线，到2028年内一期达到满产。未来将建成国内大陆地区单体规模最大的先进封装量产基地，值得期待！
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