成都华微：中报短期承压不改投入强度，特种芯片龙头蓄力前行

8月29日晚间，成都华微（688709.SH）披露2026年半年度报告。上半年，受下游特种行业需求阶段性调整、订单规模下降及部分产品价格下调影响，从利润表看，公司经营面临一定压力。但若结合公司深厚的央企背景、领先的技术布局、高强度的研发投入以及持续改善的现金流进行综合研判，一家选择长期主义路径的特种芯片龙头轮廓已然清晰。

央企背景夯实基本盘，技术纵深构筑长期竞争力

作为中国电子信息产业集团旗下的特种集成电路骨干企业，成都华微的客户覆盖中国电科、航空工业、航天科技、航天科工等核心集团，基本盘具备较高的确定性与壁垒。成都华微同时具备数字与模拟领域的设计能力，产品涵盖十余个类别、百余个具体型号，能够为客户提供一站式综合解决方案。

在FPGA领域，成都华微处于国内领先地位，已形成五百万门到亿门级谱系化产品，SerDes线速率覆盖6.25Gb/s至56Gb/s，同时在研2.5亿和4亿门级产品。在超高精度ADC领域，24—31位产品国内领先；在超高速ADC领域，成都华微部分产品已达到国际领先水平，实现了高速转换器领域全谱系产品覆盖，最高采样速率128GSPS、最大带宽37GHz，部分成果经鉴定达到国际领先水平，在研的10位128GSPS超高速ADC已向客户提供样品；在智能异构（SoC）领域，成都华微积极开展相关基础研究和算法验证工作，已初步具备智能异构芯片设计、验证、测试、软件、算法等全流程和全系统的技术能力。在AI工具链、AI模型、AI视觉识别应用方面取得进展。这些技术储备纵深意味着公司不仅在传统特种市场具备竞争优势，也具备向工业、通信、人工智能等更广阔领域延伸的能力。

研发投入强度居行业前列，平台化能力持续向高端延伸

中报显示，成都华微上半年实现营业收入2.50亿元，同比下降29.60%；归母净利润-1.22亿元，扣非归母净利润-1.15亿元，同比由盈转亏。公司对此解释明确：一方面，特种集成电路行业需求出现波动，订单规模同比下降，同时新签订单价格有所下调，对毛利率形成拖累；另一方面，公司为应对技术迭代和市场拓展需求，加大研发投入与市场推广力度，期间费用增幅较大。

数据显示，上半年成都华微研发投入1.38亿元，同比增长37.96%，占营收比例高达55.40%，较上年同期提升27.13个百分点，在A股集成电路设计公司中处于较高水平。研发人员426人，占员工总数的42.77%，其中博士15人、硕士204人。上半年新增申请专利10件、软件著作权3件，新增授权专利6件、软件著作权3件。

研发投向主要集中在高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC、时间敏感网络TSN等核心领域。在智能异构SoC方面，公司AI算力达16Tops的边缘计算芯片已在特种行业多个客户中小批量试用。电源管理、总线接口、存储芯片等产品线也在持续扩充。同时，在时间敏感网络总线（TSN）领域，突破TSN协议关键技术，围绕“芯片—IP—板卡—系统”的路线，持续推进全谱系产品体系建设。核心团队参与《箭载TSN技术规范》制定，已在芯片层面完成核心功能规划、关键模块集成及阶段性验证，为自主安全的TSN硬件平台奠定基础。通过统一接口、协同验证和软硬件联调，初步打通了从底层芯片、核心IP到板级产品的技术链路，形成较为完整的产品谱系，为后续工程化定型和航空航天等重点行业项目落地提供有力支撑。上述技术布局表明，成都华微正在从传统的可编程逻辑器件供应商，向具备信号链、数据处理、系统级芯片能力的综合性集成电路平台演进。

现金流明显改善，短期利润承压源于投入前置

相较于利润表，公司现金流的变化更值得关注。上半年经营活动产生的现金流量净额为-0.78亿元，较上年同期的-2.70亿元大幅改善，主要原因为客户回款增加。这表明主营业务回款能力有所增强，经营质量并未随收入下滑而恶化。

资产负债表方面，期末货币资金5.83亿元，应收账款11.71亿元，存货9.71亿元，较年初增长15.01%，主要系订单备货、在研项目投入及长周期验证项目增加所致。总资产40.69亿元，归母净资产28.29亿元，资产负债率约29.7%，长期借款5.91亿元，有息负债规模可控。此外，公司运用闲置募集资金购买结构性存款，期末交易性金融资产0.50亿元，资金安排仍具弹性。

需要指出的是，当期亏损主要源于研发投入的前置。特种集成电路行业验证周期长、新产品导入慢，收入确认存在明显节奏波动，单期利润表并不能完整反映一家公司的竞争力变化。公司选择在行业调整期加大研发投入，以待需求回暖时凭借更完备的产品谱系抢占份额，这正是特种芯片龙头的战略定力所在。

特种芯片龙头蓄力前行，未来可期

短期维度下，成都华微仍处于行业周期调整与高强度研发投入并行的阶段性承压阶段。但集成电路设计企业的核心价值，并非由单期利润波动所定义，而是取决于长期研发布局的精准度、技术壁垒的积淀深度以及产品迭代的推进速度。

成都华微55.40%的高研发投入比例、持续高端化升级的产品矩阵、边际持续改善的经营性现金流，充分体现在行业调整周期中的逆周期布局魄力。特种芯片行业具备典型的长周期属性，产品验证与型号导入流程严苛、周期较长，但技术与产品一旦通过认证并纳入核心供应体系，即可形成高粘性、高稳定性的客户资源与订单基本盘，长期经营确定性突出。

业内人士研究指出，公司后续核心看点集中于三大技术产业化进度：亿门级FPGA的客户验证推进情况、超高速ADC的量产落地节奏，以及智能SoC芯片、万兆TSN网络交换板卡及时间敏感网络（TSN）芯片在新兴领域的商业化落地进程。当前特种集成电路国产化替代进程持续提速，行业红利明确。随着在研技术逐步完成产品转化、落地创收，成都华微前期前置的研发投入将逐步进入业绩兑现周期，有望在新一轮产业周期中充分释放长期成长价值。