江苏
创客君 获悉，苏州元涌科技有限公司（下文简称 “元涌科技”）近日完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由毅达资本领投，金雨茂物等多家知名创投机构联合投资。
成立至今不足一年，元涌科技已连续完成种子轮及Pre-A轮多轮融资。据披露，本轮资金将重点用于支撑公司首款3D堆叠边端侧推理专用芯片的落地量产。
元涌科技由南京大学电子科学与工程学院教授林军领衔创立。林军的学术履历扎实而完整——本科、硕士均就读于南京大学物理系，2015年在美国里海大学获得电子工程博士学位。
博士毕业后，他加入南京大学电子科学与工程学院任教，研究方向聚焦人工智能处理器设计、领域专用RISC-V处理器设计等前沿领域。
在学术研究之外，林军拥有深厚的产业实战经验。他曾在上海AMD研发中心参与多款低功耗GPU芯片的ASIC实现，并在高通公司新泽西研究中心从事短期研发工作。这种“学术+产业”的双重背景，为其后续创业奠定了技术前瞻性与工程落地能力的双重基础。
元涌科技核心创始团队成员来自大型ICT集团、头部AI科技企业，在企业经营管理、市场渠道拓展、芯片供应链管控等领域拥有成熟实战经验，覆盖芯片架构设计、先进封装、AI算法等关键环节。
2025年9月，林军在苏州高新区领衔创立元涌科技，公司专注于终端侧AI NPU协处理芯片研发，致力于设计极致能效比的NPU芯片。公司成立后，很快获得南京大学苏州创新研究院概念验证基金支持。
2026年1月，元涌科技完成种子轮融资，投资方为南慧创投、恒邦资本，资金主要用于加速核心团队建设、芯片研发及流片进程，推进端侧AI算力芯片的产业化落地。
元涌科技瞄准的赛道是端侧AI芯片——让手机、汽车、机器人、工业设备等终端设备在不联网、不上云的情况下，也能本地运行大模型。这一赛道面临的核心挑战在于，大模型推理过程中数据需在存储单元和计算单元之间频繁“搬运”，业界普遍称之为“内存墙”和“存储墙”难题。
元涌科技的解决方案是3D堆叠技术。据公开信息，创始团队深耕相关领域多年，作为核心研发成员与国内顶尖科研院所合作，基于自主成熟制程，成功研发国内首款领域专用3D堆叠智能处理芯片，并已在数个专用场景启动规模化落地。
公司推出自研的OmniFold™ 3D全维折叠架构，以及“分布式垂直数据流”专用NPU引擎，让访存带宽、算力和存储容量得到更高效利用。该引擎支持超过500个神经网络推理算子，能够支持现有主流大模型推理的快速部署。
公司采用3D堆叠近存计算和VD-MACC计算架构，通过先进封装技术和芯片架构创新，有效提升了端侧设备的算力密度和能效比。
当前，元涌科技的新款端侧推理芯片即将进入流片阶段 。据公司披露，该芯片与国内头部工业龙头企业联合研发，在峰值算力、访存带宽、Token生成速率等关键指标上具备显著优势 。后续系列芯片研发同步推进，产品面向AI Agent智能终端、工业智能控制、大众消费电子三大核心市场。
文章素材来 源：企查查、企业官网等
元涌科技《端侧推理芯片研发企业元涌科技完成数千万元Pre-A轮融资》
新华日报《南大教授领衔创立，苏州这家端侧推理芯片研发企业完成Pre-A轮融资》
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