天津
美通社消息，2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡举行，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案参展，重点展示两款专为半导体制造场景打造的新品——圆形压力测量胶片Round Prescale及A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station，为行业客户提供更多元的检测工具，推动品质管控与生产效率的提升。
圆形压力测量胶片：专为12英寸晶圆设计，实现"即取即用"
在本次展会上，富士胶片带来了今年6月发布的新品——圆形压力测量胶片Round Prescale（简称"圆形Prescale"）。该产品专为12英寸半导体晶圆设计，突破了传统矩形胶片需要手动裁剪匹配尺寸的局限，适用于评估晶圆键合机的压力均匀性、芯片贴装吸嘴的贴附精度、电路板层压工艺的压合质量、封装贴合设备的压力可靠性等场景。
新品采用与12英寸晶圆完全匹配的尺寸，并配备了专用手柄，操作人员只需握持手柄将胶片置于两个被测表面间施压，胶片即可根据压力大小呈现不同深浅的红色，压力分布一目了然。这种"即取即用"的设计不仅避免了裁剪带来的边缘误差，更有效降低了人力成本，让检测流程更加快速、标准。此外，其还支持在最高220°C的高温环境下直接进行测量，无需等待设备冷却，进一步提升了产线检测效率。
圆形压力测量胶片Round Prescale
A3尺寸压力图像分析装置：高频、大批量压力测量的利器
另一款新品是7月刚推出的A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station。该新品针对12英寸晶圆尺寸进行了优化，专为高频、大批量压力测量场景而设计。A3尺寸Prescale Station可与圆形Prescale配套使用，为半导体精密制造场景提供了更适配的产品组合。
压力图像分析装置Prescale Station集成了高分辨率工业相机与LED光源，可实现统一光线环境下的稳定、高精度检测；通过读取因压力而显色的压力测量胶片，能够实现对压力的定量化分析；具备多样的压力测量分析、自动判定以及数据导出功能，降低了操作门槛，能帮助操作人员更轻松、更精准地完成数据解析与保存。在实际应用中，该装置有助于统一多厂区、多部门之间压力标准，减少环境变化及员工间的操作误差带来的影响，帮助实现稳定生产。该产品有A3与A4两种尺寸可供选择。
A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station
此外，富士胶片还同时带来了能在高温环境下使用的高温用压力测量胶片PRESCALE 100/200*1、移动端压力图像分析软件Prescale Mobile，以及针对紫外线、热分布等工艺参数的测量胶片等定量化产品矩阵。
1977年，富士胶片首次推出压力测量胶片，将原本不可见的压力分布进行直观可视化呈现。如今，随着半导体等精密制造行业对产品质量、生产效率及数据可追溯性的要求不断提高，富士胶片不断拓展产品矩阵，从压力测量胶片到图像分析软件，再到图像分析装置的压力定量化整体解决方案，持续迭代技术，助力多元行业发展。
*1 高温用压力测量胶片PRESCALE 200推荐使用温度150℃～220℃（双面加热）， 高温用压力测量胶片PRESCALE 100推荐使用温度35℃～150℃（双面加热）
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