第十四届（2026）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡开幕

9月1日，第十四届（2026）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡开幕。中国工程院院士、中国电子科技集团公司首席科学家陆军，中国电子科技集团有限公司总监左雷，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理、中国电子科技集团公司第四十五研究所党委书记王平，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司总裁董博宇，无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国等出席开幕式。

崔荣国表示

无锡高新区是全国集成电路产业发展的开路先锋，产业体系全、优质企业多、创新活力强、生态保障优，连续四年位列中国集成电路园区综合实力第2。面向未来，无锡高新区将始终胸怀“国之大者”、矢志“为国造芯”，围绕打造世界级产业集群持续发力，全面加强全产业链协作，积极布局AI芯片、算力芯片等新赛道，更高水平推动设计-制造-封测-装备零部件-材料全产业链协同发展；全面提升自主可控水平，高标准建设一批重要平台，加快探索集成电路关键器件和核心设备国产替代；全面构建服务保障体系，持续健全完善“专项政策+特色园区+创新平台+产业基金+高端人才”五位一体支持格局，为各类企业发展壮大创造良好条件。无锡高新区将始终秉持“无难事、悉心办”服务理念，为广大集成电路企业做大做强、各类人才创新创业，当好最佳“东道主”、最勤“服务员”。希望与会的院士专家、企业家与我们共同续写无锡高新区领航集成电路产业发展的精彩篇章，携手共建自主“芯”生态、共赢中国“芯”未来。

本次年会汇聚行业顶尖智慧，中国工程院院士、中国电子科技集团公司首席科学家陆军，中国电子科技集团有限公司总监左雷，中电科电子装备集团有限公司党委书记、总经理、中国电子科技集团公司第四十五研究所党委书记王平，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司总裁董博宇，中国电子专用设备工业协会副秘书长、工信部电子科技委专家委员李晋湘，中国电子专用设备工业协会秘书长王志越，合肥晶合集成电路股份有限公司联席总经理郑志成等一众行业权威专家、企业领军人物齐聚现场，围绕国内半导体设备产业发展现状，精准研判行业发展新机遇，直面全球产业竞争新格局与新挑战，深入交流产业升级、技术创新、协同发展的新思路、新举措，凝聚行业共识、汇聚发展合力，全力推动我国半导体领域加快实现高水平科技自立自强。

本次大会以“链动新征程，数智赋芯能”为主题，汇聚国内半导体行业大咖、企业代表等各界嘉宾2000余人。大会设置1场高峰论坛、1场展览展示会、20+场专题论坛，聚焦集成电路产业发展，围绕高端装备、关键部件、材料等上下游赛道，集中分享前沿技术成果、研判市场需求变化、谋划产业发展战略，以集成电路产业链协同创新为核心抓手，搭建技术交流、产业对接、资本联动的合作平台，促进技术、产业、投资深度融合，凝聚行业力量，共同应对产业变革带来的机遇与挑战，助力我国半导体行业持续创新突破。

会议同期举办第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），吸引国内外1300+家企业参展，其中无锡高新区参展企业81家，展会观展人数超12万人，行业关注度空前高涨，多家本土半导体装备企业集中发布重磅新产品。展会充分依托无锡高新区完备的集成电路全产业链优势，集聚国内外集成电路龙头企业及高端优质产业资源，秉持“专业化、市场化、品牌化”的高端办展理念，覆盖晶圆制造设备、核心零部件及材料、封装测试设备等全核心赛道，全方位、立体化展示国产半导体装备、核心零部件、配套材料的最新产品、核心技术及整体解决方案，为产业链上下游企业搭建了直观高效、精准互通的供需对接与技术交流桥梁，有效赋能国内半导体产业生态持续完善与升级。

编辑 | 张琳惠

文字 | 逯恒贞

来源 | 区党政办、区科工局

图片 | 无锡高新区融媒体中心

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