浙江
很多人以为造存储芯片只招微电子、集成电路专业的，其实我们机械、材料类专业也是需要的。
9月1日，长鑫存储全球校招正式开启，机械、材料、自动化、人工智能、电路设计、电子工程，这些专业全都在列。
这次面向2027届海内外高校毕业生，毕业时间卡在2027年1月1日到12月31日，博士、硕士、本科都有对应岗位。
岗位分七大类，电路设计、研发技术、量产技术、生产运营、信息技术、市场营销、业务赋能，官方海报写的是180多个细分职位，其中研发技术类最多，其次是生产运营类。
工作地点五个，合肥、北京、上海、西安和日本，绝大多数岗位落在合肥总部。
专业方面，从官方的招聘海报不难看出，词云里字号最大的是微电子、半导体设计、电子工程，这是芯片设计的主力，没什么悬念。但真正能看出一座12英寸晶圆厂怎么运转的，是旁边那些"非典型"专业。
比如我们做机械和自动化的，对口厂内海量精密设备和产线，晶圆在几百道工序之间流转，靠的是机械手、真空系统和自动控制，设备稳不稳、稼动率高不高，全看这批人。
材料专业对着硅片、靶材、光刻胶和封装材料，存储是一层一层叠出来的，材料就是地基。物理、化学、光学、电气这些方向，进的是工艺和可靠性岗，光刻、刻蚀、薄膜沉积，每一道都在跟物理化学打交道。人工智能落在智能制造和缺陷检测上，AI研究员岗硕士起步、博士优先，用算法盯良率，已经是大厂标配。
所以这不是凑数式的宽口径，晶圆厂本来就是多学科堆出来的系统工程，只是过去被"芯片等于微电子"的刻板印象遮住了。
长鑫存储为什么这个节点放开校招？
我们知道长鑫是中国第一、全球第四的DRAM厂商，2026年初在合肥、北京有3座12英寸厂，月产能28万到30万片，年底要冲到35万片、逼近美光，上海临港新厂还在建；
DDR5已经商用出货，自研LPDDR6已经发布，目前正送样关键客户验证、同步推进量产导入，上市主体长鑫科技上半年净赚776亿元。产能和技术同时爬坡，人力必须提前半年到一年铺进去，秋招就是这个节奏。
在岗位方面，长鑫存储的研发岗看学历和方向，量产、运营岗不轻松，部分岗位要倒班，薪酬里专门有一笔轮班津贴。
合肥是主战场，想进核心制造体系，就得接受扎根产线。想进半导体又不是微电子出身的，机械、材料、自动化这些专业，这波反而是被低估的入场通道。
如果你看了我这篇推文，有幸加入了长鑫存储，那么恭喜你了，小编在合肥认识从事半导体的，不管是长鑫存储还是晶合集成，涨薪简直不要太夸张那种。
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