北京
PChome 9月3日报道，小米玄戒O1发布时，小米曾推出“创始纪念版”作为专属纪念品。产品以金属铝板为载体，蚀刻玄戒O1芯片内部电路设计，并镶嵌一颗真实玄戒O1芯片，极具纪念意义。随着全新玄戒O3正式登场，小米再度推出同款定位的发布纪念版。
本次玄戒O3纪念版延续黑色定制包装盒，盒身雕刻小米与玄戒品牌LOGO，整体风格简约科技，收藏质感突出。
内部主体依旧采用金属铝板材质，相较于上代蚀刻电路图案的设计，本次改用精致环形纹理工艺。铝板中心镶嵌一颗全新玄戒O3实体芯片，下方保留雷军亲笔签名。背板预留支架卡口，可直接直立摆放，方便展示与收藏。
玄戒O3是小米第二款自研高端旗舰手机SoC，延续3nm先进工艺。芯片晶体管数量从上代190亿提升至240亿，安兔兔综合跑分达5228014分。CPU采用六超大核+四大核的十核全大核架构，最高主频可达4.35GHz。GeekBench 6多核跑分15221分，相较前代性能提升60%，日常场景功耗降低25%。玄戒O3新增16MB SLC超大缓存，安卓平台首发支持LPDDR6内存，内存带宽达到113.8GB/s，较上代提升48%，整机读写与响应速度大幅优化。
图形上首发G2?Ultra NX图形处理器，配备16核GPU。对比上代玄戒O1，常规图形性能提升85%，光追性能提升182%；同等性能输出下，GPU最高可降低64%功耗，实现性能与能效双向突破。
搭载小米第五代ISP，最高支持4.32亿像素单摄解析，图像处理位宽达24bit，支持4K/60FPS AI夜景视频降噪。依托DPU分区色调映射优化，暗光画面与HDR显示效果显著提升。VPU采用编解码分离架构，视频导出速度提升20%，同时安卓首发支持H.266硬件解码。NPU搭载四核架构，峰值算力200TOPS，向量算力3.13TFLOPS，端侧大模型推理速度相较主流旗舰SoC提升45%，AI场景响应更高效。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
