北京
中经记者 杨让晨 无锡报道
（产品发布现场。受访者/图）
9月1日，无锡市滨湖区举行“芯链协同共创未来”集成电路产业对接会。《中国经营报》记者现场采访了解到，今年上半年，滨湖区的集成电路产业实现营收超70亿元，集成电路设计产业获评省级中小企业特色产业集群。
相关资料显示，作为无锡市集成电路设计产业的核心承载区，滨湖区全区集聚集成电路企业138家，其中国家级专精特新“小巨人”企业12家、省级专精特新中小企业45家。
本次对接会吸引了包括惠然微电子、长电科技、华虹半导体等在内的产业链上下游企业以及鲸芯资本、锡高投等在内的投资机构参加。
在对接会现场，惠然微电子推出多款自主研发并达到国内领先水平的最新产品。其中，惠然微电子的14/22nm CD-SEM关键尺寸量测设备向下兼容22nm大规模量产、向上支撑14nm前沿工艺研发，是国内首台打通“研发+量产”双场景的高端CD量测设备。
同时，惠然微电子与IDM半导体龙头企业华润微电子正式签署战略合作框架协议，双方将围绕半导体设备国产化，联合推动量检测设备的自主研发与产业化应用，并建立技术交流机制和人才培养机制，深度协同产业链上下游资源整合，共同推动关键半导体装备自主可控进程。
目前AI正在加速和量测设备融合。对此，惠然微电子董事长王志刚在现场表示，量测设备的AI需要与客户紧密协同开发。“在量测设备中AI应用的图像处理没有黄金法则，无法判断AI图像的好坏，这需要联合客户一起验证开发建立一套工艺管控的整体标准。”
(编辑:张靖超 审核:李正豪 校对:宛玲)
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