从3G到6G代际迭代，高通描绘AI原生6G的技术路径与商业愿景

C114讯 9月3日消息（岳明）美国圣迭戈高通总部的园区上空，一架无人机缓缓升空。没有额外的定位信标，也不依赖复杂的机载传感器，仅凭地面5G/6G原型基站发出的无线信号，网络就可以实时捕捉它的位置、速度与飞行姿态，完成目标识别与轨迹追踪。

这是高通6G技术日外场演示的一个小片段。看似简单的无人机追踪实验，背后却藏着下一代移动通信的变革方向：蜂窝网络不再仅仅承担比特数据传输，它开始拥有感知物理世界的能力。回首过往20年，3G打开移动互联网大门，4G 普及移动宽带，5G探索万物互联，移动通信每次代际演进，都在不断拓宽技术与应用的边界；而即将到来6G，则要把连接、感知、人工智能、高性能计算深度编织在一起，打造一套AI原生的全新生态体系。

而这一切的背后，都有同样一个关键推动者，那就是高通公司。从CDMA到OFDM/MIMO再到GigaMIMO，从终端芯片到智能边缘再到计算连续体，从智能汽车到人型机器人再到物理AI的世界模型，高通一直在加速6G时代的到来。在日前于圣迭戈举办6G技术日，高通多位高管结合大量实测验证成果，完整分享了高通对于6G产业愿景、关键技术、演进路径以及商业模式的思考，也从侧面印证了高通的6G领导力。

三大核心支柱：搭建AI原生6G技术体系

当前全球6G产业已形成“愿景统一、标准提速、研发落地”的发展格局。ITU IMT2030明确了6G全域覆盖、通感一体、智能内生、算网融合的核心技术特征，覆盖消费电子、工业互联、低空经济、卫星互联等全场景应用，为全球6G技术研发与场景落地划定了统一方向。

在今年巴塞罗那MWC 2026上，高通携手全球近60家产业伙伴达成6G发展共识，明确2029年上半年完成6G可实施规范交付、启动规模商用。

在高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）看来，相较于5G聚焦连接能力升级的迭代逻辑，6G将实现产业底层逻辑的根本性变革。马德嘉指出，5G技术框架围绕移动宽带（eMBB）、超可靠低时延（URLLC）、物联网（mMTC）三大场景构建，核心升级集中在连接性能维度，而6G将进一步突破传统通信能力演进的范畴，AI与无线通信的深度融合将成为其重要特征之一。这意味着，6G时代将推动通信与人工智能的深度共生、双向赋能。

“这两项技术（AI与通信）原本彼此独立，却始终相向而行。在我们研发4G之际，AI领域正由卷积网络逐步演进至长短期记忆网络（LSTM）；而当我们迈向5G时，Transformer网络恰好问世。这两类技术正以各自的方式逐渐融合，并相互赋能。在迈向6G的过程中，我们将高度依赖基于AI的算法与技术，来提升无线通信能力；反过来，将无线通信运用得更好，也有望解锁更为丰富的智能体AI应用场景。”

马德嘉表示，基于多年技术预研与产业落地经验，高通正式确立6G三大核心技术支柱——连接、感知、高性能计算，搭建起完整的AI原生6G技术体系。三大支柱相辅相成、缺一不可：连接是6G的基础底座，实现全域高速泛在互联；感知是6G的能力延伸，赋予网络全域空间认知能力；高性能计算是6G的算力核心，支撑全域AI推理与智能调度。三者共同推动6G从传统的通信比特管道，升级为通感智算一体化的智能系统。

全栈技术创新：6G应在约束条件下实现最优平衡

正如马德嘉所言，高通正在经历一场转型、一次演进、一轮业务扩展，但不变的是持续创新，创造更多被纳入标准的基础性无线技术，以及探索如何将技术应用到日益丰富和扩展的业务场景中，而这正是高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）所关注的领域。

在庄思民看来，6G的核心在于智能体AI与物理AI，以及如何将这些能力从云端、电信网络边缘贯通至终端以实现协同运行。庄思民指出，在AI的驱动下，终端的形态在发生变化，消费者的行为正在发生变化。“用户似乎已经习惯了蜂窝连接的存在，把它视为理所当然的能力。但实际上，正是这种始终在线、无处不在的连接能力，支撑着这些创新终端和全新体验的实现。不断演变的使用模式，也在改变着高通设计6G的方式，那就是围绕6G三大基石进行端到端创新。”

连接层面，高通重点关注如何改善上行链路覆盖，提升小区边缘的数据速率，进一步拓展小区有效覆盖范围。在这个过程中，超大规模MIMO（Giga MIMO）是个热点话题，它将极大提升网络效率。“高通在射频技术创新方面拥有深厚的积累，并将其与计算创新、系统设计以及无线技术领导力相结合，从而构想如何设计RU、CU、DU，并将它们以端到端的方式进行融合。”同时，高通也在积极推进非地面网络（NTN）和卫星连接技术的研发，以及新频谱的引入和频谱重耕。

感知层面，基于6G网络，可以对每个物体进行检测和分类，当这些数据被汇聚起来，用户就能够实时且直观地看到正在发生的一切，相当于获得一个俯瞰全局的“上帝视角”。庄思民指出，高通有专门面向通感一体化的研究项目，并在积极推动3GPP标准化。“高通拥有面向5G和6G的研发测试平台，能够在不同频段上追踪目标的位置、方位和速度，并利用AI进行分类识别，这是个极具潜力的应用场景，能通过数字孪生为不同行业带来巨大价值。”

计算层面，AI原生的6G体系，离不开全域高性能算力的底层支撑。针对6G算力架构革新，高通提出了“计算连续体”理念，变革传统BBU单一处理架构。硬件层面，高通采用前沿高性能CPU承载RAN通信负载，搭配NPU、GPU 等xPU 硬件，专项支撑AI推理、模型微调与轻量化训练任务。在算力发展的核心痛点上，高通关注能效优化的重要性，超大规模天线阵列与AI算力部署会带来严苛的功耗挑战，6G发展必须坚守性能与能效平衡的原则。

庄思民强调，高通是一家以系统级创新为中心的公司，习惯以端到端的方式看待事物，从最顶端的应用层一直延伸到最底层的半导体物理技术。高通的独特之处在于，在大力拓展终端侧的同时，也关注基础设施侧和电信网络边缘侧，并以端到端的方式推动自动化。“应该如何跨越连接与计算进行6G系统设计，最有价值的往往不是脱离现实约束、追求理论极限的优化，而是在实际约束条件下实现最优平衡。”

庄思民认为，所有的技术创新必须要经过验证。“高通坚信‘以实践验证创新（Building things first）’的理念，在我工作的那栋办公楼上有这样一句话——未经测试验证，就不算真正可用（If you didn't test it, it doesn't work），这也是高通将创新带入标准化工作的底气所在。”

深耕标准化生态：以共识机制筑牢6G产业底座

全球统一标准是产业繁荣的根基，3GPP在其中扮演着关键角色。目前，3GPP已成长为拥有500余家成员的全球化协作体系，汇聚了移动通信核心产业力量。

高通技术公司技术标准副总裁柯诗亚（Lorenzo Casaccia）指出，3GPP 采用 “共识决策、自下而上”的独特运作机制，实现了竞争与协作共存的产业生态，任何一项新技术、新标准的落地，都需经过全行业乃至竞争对手的共同认可，无企业可单方面定义标准，这从根源上保障了6G标准的全球性、通用性与技术先进性。

在 3GPP 目前推进的 Release 20 研究项目中，无论是框架设计、物理层结构、信道编码，还是移动性管理及核心网相关议题，高通都深度参与了其中每一项技术讨论。同时高通还携手全球运营商、终端厂商、设备商开展联合技术验证，以适配不同区域的频谱资源与部署节奏与产业差异，让6G标准兼顾全球通用性与区域适配性。

柯诗亚表示，在信道编码、调制和波形领域，3GPP已决定以5G方案作为基线，这为6G标准化工作确立了清晰的技术基础。“这也意味着高通在5G阶段所建立的技术领导力，将会延续至6G。”高通的6G技术领导力还有一个很好的例证，那就是3GPP卓越奖（The 3GPP Excellence Award）。“大多数公司从未有员工获得过这一奖项，能获奖一次已属难得，而高通公司最近几年有三位同事荣获了该奖项，这是行业对高通公司的认可。”

在核心通信标准之外，高通同步搭建完善的配套标准体系，全方位夯实6G产业底座。在视频压缩领域，柯诗亚补充提到，高通不将视频压缩视为单纯的媒体功能，而是定义为核心网络功能，高通长期引领H.265、H.266、H.267及 AV1、AV2 全系列标准迭代，通过高效压缩技术降低全网传输负载、提升空口利用率，全面优化6G系统运行效能。在卫星通信领域，高通依托3GPP NTN标准，推动全球卫星产业告别碎片化私有方案，形成统一的全球化通信标准，实现天地一体网络标准化互通。

展望2029年商用节点，AI原生、天地一体、通感融合的6G产业新图景已然成型。未来，高通将继续深化连接、计算与感知三大支柱技术，完善全域计算连续体架构，并持续推动全球标准化生态共建，释放6G技术价值与产业潜力，推动6G完成从通信技术迭代到全域智能产业变革的跨越式升级。