四川
9月3日晚间，长电科技（SH600584，股价71.27元，市值1275.32亿元）公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，投向先进封装扩产、存储封测升级及补充流动资金等项目。
拟定增募资65亿元加码先进封装
根据公告，本次发行募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后的净额拟用于五个项目，项目投资总额合计约95.7亿元。其中，高性能计算高端先进封装平台扩产项目拟使用募集资金15亿元，用于提升超高性能计算芯片、服务器网通设备芯片等高端先进封装测试芯片产能；高端电源模组先进封装测试产能升级项目拟使用募集资金10亿元，扩充FCLGA封装及模组产能，满足AI（人工智能）数据中心高功率电源系统需求；晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目拟使用募集资金11亿元，用于晶圆级封装扩产；高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目拟使用募集资金10亿元，布局FBGA、FCCSP等存储封装形式，重点服务国内存储客户；另有19亿元募集资金用于补充流动资金和偿还银行贷款。
公告指出，随着大模型与生成式AI加速普及，算力需求呈指数级增长，先进封装已成为决定系统级算力上限的关键环节。公司XDFOI®技术平台是面向Chiplet与异构集成的核心先进封装平台，需向更多芯片集成、更高互联密度及光电共封等方向持续演进。据Yole Group数据，2025年全球先进封装市场规模约540亿美元，预计2031年有望达1086亿美元。
公司表示，本次募投项目符合国家产业政策及公司未来发展方向，有利于把握市场机遇、扩大业务规模，但短期内存在每股收益、净资产收益率被摊薄的风险。
上半年净利大增八成 年内股价翻倍
长电科技8月20日发布的《2026年半年度报告》显示，公司是全球领先的集成电路制造与技术服务平台，在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，2025年位列全球委外封测营收第三位、中国大陆第一。
2026年上半年，公司实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比增长79.41%；扣非净利润8.08亿元，同比增长84.73%；经营性现金净流入29.64亿元，同比增长26.75%。公司表示，受益于AI相关基础设施及端侧需求快速增长、国产半导体替代趋势明显，客户订单持续增长，产能利用率高位运行，高附加值产品增加带动盈利能力增强。
从业务结构看，运算电子领域营收同比增长40.4%，汽车电子领域营收同比增长25.0%，业务结构持续向高附加值方向优化。不过，公司也在半年报中提示多项风险：集成电路行业具有周期性波动特点，全球经济衰退及国际贸易政策变化将影响行业景气；公司境外收入占比较大，国际政策不确定性可能带来设备、原材料短缺及订单流失风险；全球主要封测厂商竞相扩产，传统封装领域价格竞争尤为突出；此外还存在汇率风险。
二级市场上，长电科技今年以来股价表现强势，截至9月3日，今年以来累计涨幅约93.99%。
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