广东
9月4日，星钥半导体宣布完成新一轮超10亿元融资，由宁德时代溥泉资本领投，美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港以及重庆、江苏等地国资平台共同参与。
星钥半导体重点布局8英寸硅基GaN Micro LED技术路线，采用IDM模式，覆盖氮化镓外延、芯片制造及晶圆键合等环节。相较传统4英寸蓝宝石基工艺，8英寸硅基路线能够借助半导体晶圆制造体系，在晶圆尺寸、工艺集成及规模化制造等方面拓展Micro LED量产能力。
图片来源：星钥半导体
2025年9月，星钥半导体建成8英寸硅基氮化镓Micro LED全流程中试产线，规划年产能约1.2万片晶圆。目前，公司单色Micro LED芯片已实现批量生产，头部客户导入与产品验证同步推进，并已启动12英寸量产线规划建设。
全彩化仍是Micro LED产业化需要突破的关键环节之一。星钥半导体同时布局AlGaInP和InGaN两条红光技术路线，去年5月发布红、绿、蓝三原色全系列Micro LED微显示屏。
在微显示之外，星钥半导体还将Micro LED拓展至AI数据中心光互连领域，现已向产业合作伙伴送样开展产品验证测试，加速推进技术从研发走向产业化验证。
值得一提的是，星钥半导体今年融资进程明显加快。
4月，公司获得两江资本、优山资本、浦东科投、渝富控股、君联资本等投资；6月，江苏国企混改基金跟进投资；7月13日，公司完成数亿元新一轮融资，由鼎晖香港基金等战略投资方及财务机构参与。此次完成超10亿元融资后，公司累计融资金额超过25亿元。
LEDinside整理
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