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2026年9月5日 总第1385期
值日编辑:曹寅聪 张正阳
审核:单敏敏 毛 雅欣
执行主编:陈卓
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图源:《印度教徒报》
《印度时报》《印度教徒报》9月3日、4日报道,印国防部长拉杰纳特·辛格9月3日公布《“国防”防务外交文件》,致力于推动印国防安全战略与国际合作更好结合。根据印国防部网站消息,该文件确定了印国防外交战略四大支柱:战略伙伴关系(Strategic Partnerships),将深化与双多边伙伴安全合作;能力建设(Capacity Building),增强与友好国家军事合作与交流;国产防务出口(Indigenous Exports),推动印成为可靠国际国防制造商;海上安全(Maritime Security),增强印作为印度洋地区“净安全提供者”和“第一响应者”角色。国防部网站称,国防外交是印外交政策的核心支柱(core pillar),该文件描绘了未来十年印国防外交远景,旨在使印成为和平、稳定、基于规则秩序的稳定锚。参与文件发布的除了印防长外,还包括印三军、外交部、国防部和国家安全委员会的高级官员。有高级国防部官员向媒体透露,该文件的主要目的是推动印国防外交超越传统仪式性交流的限度,使印得以与合作伙伴建立更为结果导向的国防安全关系。其中,国防工业合作与国防出口得到特殊强调,国防出口也被视为印未来发挥更广泛安全影响的重要工具。
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印度各邦住宅屋顶太阳能安装量排名。图源:《日经亚洲》
《日经亚洲》9月4日报道,印住宅屋顶太阳能计划层层受阻,难以改善供电困局。该计划通过补贴降低家庭安装太阳能系统成本,目标是2027年3月前覆盖1000万户家庭,但目前546万户加入。调查显示,仅5%的受访家庭开始安装,最终完成安装的仅1.4%,其中59%遭遇阻碍。分析指出,影响该计划实施的主要因素一是成本过高,一套住宅屋顶太阳能系统造价约30万至50万卢比,补贴又须在用户完成预付款后发放。二是安装效率低,公共银行贷款手续复杂、审批缓慢,供应商服务不稳定以及邦政府公用事业部门配合不足亦增加安装难度。三是印输电与储能瓶颈严重,4月至6月被迫削减81.33亿千瓦时(8,133 gigawatt hours)太阳能发电量,而大规模储能设施不足也限制了家庭对多余电力的利用。此外,印住宅太阳能推广进展还存在地区间不均衡现象。古吉拉特邦等中产阶级较多、电力企业经营状况较好的地区推广较快,而在电力公司经营困难、政客为争取选票长期维持低价甚至免费电力的地区,推广动力不足。
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斯里兰卡首都科伦坡。图源:《印度教徒报》
《印度教徒报》9月4日报道,斯里兰卡首都科伦坡正成为印人工智能科技企业扩张和分散办公的新目标地。数据显示,2026年二季度印办公楼吸纳量达2460万平方英尺,创历史新高。随着主要投资目的地日趋成熟,印企开始向周边寻找互补办公地以分散风险,斯首都科伦坡优势凸显。首先,科伦坡拥有孵化纳米级全球协作中心的区位优势。可覆盖印度、海湾地区和欧洲时区,适合人工智能、产品工程、数据分析、网络安全等小规模高技能团队布局。其次,科伦坡具备便利外企运营的政策优势。特区内企业允许100%外资控股、外币交易,单一窗口治理便于审批,并提供行业税收优惠和5至10年工作签证,利于企业打造运营环境。最后,印是斯旅游业最大客源地,两国商业及文化联系密切。分析认为,印度经济崛起或带动周边形成互补型商业中心,斯里兰卡有望成为印度企业区域化布局的受益者。
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环孟加拉湾多部门技术经济合作倡议组织发布的慰问信。图源:“X”
《印刷报》9月4日报道,南亚区域联盟(SAARC,下文称南盟)及环孟加拉湾多部门技术经济合作倡议组织(BIMSTEC)未实质性参与尼洪灾救援,显示南亚国家灾害治理领域多边合作缺失。据悉,8月底尼发生冰川湖溃决灾害,造成1200多人死亡,数千人流离失所。灾害发生后,印度、中国等国随即通过双边渠道提供救援,而尼所在的南盟及BIMSTEC两个区域组织仅发布慰问信息,未开展实际救援。值得注意的是,上述组织长期将灾害管理视作重要工作内容,并已建立相关框架、制定应急计划和开展桌面演练,但历次重大灾害中均未形成有效区域响应。其中南盟还因政治分歧长期陷入停滞,BIMSTEC目前同样缺乏正式的区域灾害响应机制。分析认为,缺乏政治互信是南亚灾害治理多边合作流于纸面的重要原因。鉴于南亚灾害风险跨境特征,相关人士建议加强卫星、水文数据共享,建立共同预警机制,开展联合演练和专家培训。但在区域政治互信和制度框架成熟前,双边援助仍可能是南亚灾害救援的主要方式。
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塔塔集团董事长在印首座人工智能赋能半导体晶圆厂奠基仪式上发表讲话。图源:《南华早报》
《南华早报》9月4日报道,印度于9月1日启动“印度半导体计划2.0”,旨在培育印芯片制造生态。相较于“印度半导体计划1.0”,该计划财政拨款从7600亿(76,000 crore)提升至约1.25万亿卢比(1.25 lakh crore)。该计划建立在第一阶段进展基础上,强调对半导体制造全产业链发展提供支持,包括培育所需人力资本。印度信息技术部部长维什瑙(Aswini Vaishnaw)透露,印已在四年内培养85000名半导体工程师,将培育十万名新半导体工程师。据报道,印已批准了12处半导体制造项目,主要聚焦于装配、测试和封装,而非先进晶圆制造。分析人士指出,半导体制造对能源、水、化工等方面的要求较高,印不应只建立复杂半导体制造设施,还应该加码产业链后端布局。这些环节对资本投入要求较低,不但有利于改善印半导体生态,还能培养人才。专家认为,印半导体战略不同于美国、中国等前沿玩家,并不聚焦于尖端半导体制造,而致力于制造需求量大、进入门槛低的半导体。目前印约90%-95%半导体依赖进口,印联邦政府已为其资助的半导体制造项目提供了高达50%的补贴。
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拉贾斯坦邦首席部长宣布投入1250亿卢比改善学校基础设施。图源:网络
《印度快报》9月3日报道,在7月简塔天文台(Jantar Mantar)学生抗议后,印人党执政风格更加谨慎。媒体分析认为,2014年以来印人党一贯以施政果决自居,但近期已经更倾向于妥协。在中央层面,印人党已撤回多项立法议程。在印人党执政的邦层面:在拉贾斯坦邦,在政府宣布推出总额1250亿(12500 crore)卢比政策,致力于翻新该邦学校基础设施,对冲青年组织推动的学校审计运动;在果阿邦,邦政府决定不向邦议会提交反宗教改宗法案;在德里,在国大党领导人拉胡尔·甘地站台静坐抗议后,警方正式就一个19岁学生受伤立案,该学生在7月青年抗议期间被子弹射伤。尽管在实际行为层面已做出改变,但许多印人党领导人否认出现了政治危机,并强调印度GDP增速迅猛,金砖峰会在印度举行将强化印国际地位。不过,也有印人党人士声称,印人党2014年以来的一些政治口号已经失效,莫迪与人民之间的沟通已出现隔阂。有高级印人党领导人表示,该党领导层已经决定展现出灵活性,校正施政路线。许多印人党领导人将当下情形与印人党历史上遭受严重危机的时刻类比。
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图源:《印刷报》
《印刷报》9月2日发表了题为《打造印硅谷究竟需要什么?》的评论文章称,印半导体产业仅靠补贴无法催生完整的产业链,其发展关键在于各邦在土地、电力、供水、人才和产业配套方面的执行能力。作者斯里什蒂·古普塔(Srishti Gupta)系经济增长研究所(IEG)助理教授,库沙尔·卡布拉(Kushal Kabra)系德里大学学生。
对印而言,芯片产业关乎国家安全和产业政策。2021年,印度启动“半导体计划”(ISM 1.0),投入7600亿卢比(约合91亿美元);2026年,又进一步批准“半导体计划2.0”(ISM 2.0),投资规模增至1.27万亿卢比。然而,印半导体雄心却建立在其目前无法掌控的基础——半导体供应之上。
印半导体补贴体系分为中央和地方两级。中央政府提供的激励最高可覆盖晶圆厂、化合物半导体设施,以及封装、测试、标记(ATMP)或外包半导体封装和测试(OSAT)项目成本的50%;地方政府则通过追加补贴、土地优惠和电价优惠等方式提供支持。在此基础上,部分项目获得的综合政府支持可达到项目成本的70%—80%。但“投入规模大”与“产业生态成熟”是两回事。中国台湾、韩国、日本等地的产业优势来自数十年积累的技术人才、设备供应商、化学材料企业和上下游客户,并非单纯依靠财政补贴形成。
印国家转型委员会(NITI Aayog)预测,到2035年,印需要累计投资1350亿—1800亿美元,才能真正建立较为完整、自给自足的半导体生态系统,远高于ISM 1.0的预算规模。这一支出与估算之间的差距反映出补贴设施与补贴产业之间的差异,而印目前的承诺更接近前者。
从项目分布看,印各邦大致可划分为四个梯队。古吉拉特邦处于第一梯队,已经形成较明显的集群效应:不仅正在推进晶圆厂建设,还有封装测试项目,并开始吸引后续投资。第二梯队包括阿萨姆、北方邦、奥里萨邦、旁遮普邦、安得拉邦、拉贾斯坦邦等,虽已有获批或在建项目,但总体仍以单个项目为主,尚未形成完整产业链。第三梯队的卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦具有较强的电子制造基础和专项政策,却尚未获得相应的核心制造项目。马哈拉施特拉邦属于第四梯队,其晶圆厂项目虽然获得邦政府批准,但由于技术合作伙伴退出,项目面临不确定性,即使邦政府没有任何政策失误,合作伙伴关系的破裂也可以导致投资归零。
各邦的情况表明,项目吸引和生态系统建设并不相同。印通过投资获得了半导体行业的领先地位,将这些项目转化为可持续的产业集群和完整生态系统,仍需要较长时间推进地方层面的基础设施和配套能力建设。
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本期编辑:张兴媚
本期审核:杨春雪 朱依林
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