四川大决策投顾：高端产能紧缺+涨价顺畅传导，PCB行业高景气有望延续

四川大决策投顾 摘要：当前PCB板块的定价锚正从传统的周期博弈，向AI算力驱动的成长属性切换。下半年头部大厂高端新品密集拉货，叠加全产业链涨价顺畅传导，高端产能的结构性紧缺成为打破存量博弈的核心变量。技术迭代不仅重构了单机价值量，更驱动产业链利润向上游高壁垒环节集中，呈现出明显的量价齐升与结构性升级特征。

1.PCB行业概述

PCB 是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。从产业链来看，上游包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂、干膜、蚀刻液等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。下游应用行业涉及消费电子产品、汽车、通信、航空航天、军用等行业。

PCB 的生产成本主要分为材料成本和人工制造成本，其中材料成本主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。覆铜板（CCL）是制作 PCB 的核心材料，而电解铜箔又是制造覆铜板的主要原材料，约占覆铜板生产成本的 40%。

2.AI 算力与高端 PCB 共振，结构升级打开行业成长空间

高端产品驱动 PCB 市场稳健增长。据胜宏科技数据，2024 年全球 PCB 市场规模约为 750亿美元，预计 2029 年将增长至 930 亿美元以上。在整体稳健增长背景下，行业增长主要由高端产品驱动，其中 HDI、IC 载板及高速高频 PCB 增速显著高于行业平均水平，成为推动行业结构升级的核心方向。整体来看，PCB 行业逐步转向以 AI 算力为核心的结构性成长阶段。按 PCB 产品划分：2024 年，以销售收入计，全球单双层 PCB、多层 PCB、HDI PCB、FPC 及封装基板的市场规模分別为 79 亿美元、286 亿美元、128 亿美元、128亿美元及 129 亿美元。未来，随着人工智能、5G 通信及物联网等新兴技术的快速兴起，全球 PCB 市场规模将持续扩张。预计至 2029 年，全球单双层 PCB、多层 PCB、HDI PCB、FPC 及封装基板的销售收入將分別达 90 亿美元、345 亿美元、169 亿 美元、155 亿美元及 178 亿美元。按 PCB 应用领域划分：2024 年全球 PCB 市场在人工智能及高性能计算、网络通信、消费电子和汽车电子应用领域分别达到 60 亿美元、95 亿美元、367 亿美元及 94 亿美元。据胜宏科技数据，随着服务器、数据中心等云基础设施的需求持续扩大，PCB 产品在人工智能及高性能计算领域用量将明显增加，2029 年将达到 150 亿美元。

3.2026年中报业绩印证PCB行业高景气

PCB 行业 2026H1 实现营收 1861.21 亿元，同增 36.48%，归母净利润 217.38 亿元，同增 72.66%。其中，2026Q2 实现营收 1035.87 亿元，同增 47.45%，归母净利润 137.24 亿元，同增 95.67%。受全球 AI 算力基础设施持续高景气驱动，AI 服务器、交换机及高速互联相关 PCB 需求快速增长，高多层板、高阶 HDI 及低损耗材料需求持续放量。随着新一代GPU 平台及北美云厂商 ASIC 方案进入规模化部署阶段，单机柜 PCB 用量与价值量继续提升，头部厂商高端产能保持较高稼动率。同时，封装基板需求随半导体景气回升逐步改善。

PCB 行业 2026H1 毛利率为 25.3%，净利率为 11.9%。26Q2 毛利率为 26.3%，同比+3.4pct，环比+2.3pct；净利率为13.5%，同比+3.4pct，环比+3.6pct。

4.大厂拉货叠加涨价传导，下半年行业高景气有望延续

2026年下半年，PCB板块正迎来由AI算力爆发与头部大厂新品周期共振驱动的核心催化。随着苹果、英伟达等巨头高端新品密集进入拉货期，AI服务器、高端交换机及智能终端对高多层、高频高速板的需求呈爆发式增长。在高端产能结构性紧缺的背景下，上游覆铜板等核心原材料率先提价，涨价逻辑顺畅向中下游PCB制造环节传导。这种全产业链的涨价共振，不仅有效打开了头部厂商的盈利弹性，更驱动产业链利润加速向具备核心技术壁垒与优质产能的龙头企业集中，板块整体呈现出显著的结构性升级与量价齐升特征。

5.PCB行业投资逻辑与个股梳理

当前PCB板块的定价锚正从传统的周期博弈，向AI算力驱动的成长属性切换。下半年头部大厂高端新品密集拉货，叠加全产业链涨价顺畅传导，高端产能的结构性紧缺成为打破存量博弈的核心变量。技术迭代不仅重构了单机价值量，更驱动产业链利润向上游高壁垒环节集中，呈现出明显的量价齐升与结构性升级特征。

相关个股：东山精密、胜宏科技、景旺电子、兴森科技等。

风险提示：AI 算力需求增长不及预期，AI 资本开支不及预期，行业竞

争加剧。

参考资料来源：

1.2026-9-1国金证券——算力硬件景气度持续验证，看好Al-PCB与自主可控产业链

2.2026-8-28爱建证券——集成度逐步提升重构光模块价值链

(分享的内容旨在为您梳理投资方向及参考学习，不构成投资建议，不作为买卖依据，您应当基于审慎原则自行参考，据此操作风险自担！）