半年吸金22亿！这匹无锡黑马，凭什么让“国家队”与产业巨头集体掏钱？

文| 创客公社 吴昊钰

成立仅4年，这家无锡企业凭什么一轮融近15亿？

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）宣布完成B轮融资，总额近15亿元。中电科产业基金、中车资本、京东方等产业方战略入股，中金资本、沃衍资本、华泰紫金等机构参与投资，锡高投、湖杉资本等老股东持续追投。

令人注目的是，就在半年前，研微半导体刚完成近7亿元A轮融资。半年吸金22亿，放在当下的创投环境中，堪称现象级。

这匹黑马什么来头？

公司创始人林兴，博士毕业于美国加州大学，曾在全球半导体设备龙头美国应用材料公司工作超过20年，主导过多款逻辑芯片、存储芯片设备的研发。2022年，他带领10多名海归博士，落地无锡经济开发区创业。

研微半导体切入的是芯片制造最精密的一道工序——薄膜沉积，即是在方寸硅片上完成原子级的层层堆叠与成膜。2025年，公司实现逻辑芯片与先进封装领域“双交付”；2026年，斩获多品类复购订单。

今年8月31日，在 2026 集成电路（无锡）创新发展大会暨 CSEAC 展会上，江苏省省长刘小涛莅临研微半导体展台，调研企业高端薄膜沉积装备国产化成果，肯定自主创新与商业化落地进展，勉励企业持续攻关核心技术，加速产品量产推广。

从零起步、填补空白、打通产线、拿下复购，一家成立仅4年的初创企业，究竟做对了什么，能让产业方和资本方集体押注？

研微半导体的崛起，也引出一个更深刻的话题：当“卡脖子”倒逼创新，为什么硬科技的种子，能在无锡真正扎下根、长成树？

海归博士无锡创业

林兴的职业生涯，起步于全球半导体产业的中心。2007年南加大博士毕业后，他就加入了全球最大的半导体设备公司——应用材料（Applied Materials），从工程师到核心研发负责人，一干就是15年。

期间，他主导开发过多款半导体的关键设备，拥有60多篇专利，培养了上百名资深工程师。

林兴接触的原子层沉积（ALD）技术，能将薄膜厚度精确控在单个原子层，是3nm以下的制程和3D NAND闪存中不可替代的核心工艺。但这些顶尖技术，始终服务着海外头部的芯片企业。

“最好的技术，不应该只属于一家公司。”经过2年的酝酿，林兴决定回国创业。

创业初期，纳米级薄膜沉积工艺的辉光等离子体稳定性问题一度让团队束手无策，多国博士团队昼夜攻关、跨国连线海外专家会诊，仍无解。

直到某个深夜，林兴驱车加班时忽然闪过一个念头，才发现症结不在复杂算法，竟藏在一个价值不足千元的射频元件中。换掉后，设备活了。林兴说，“深夜的每一个时刻，我们几乎都见过。”

技术跑通只是第一关，产线验证才是真正的硬仗。

2024年11月22日，研微自主研发的首台国产300mm先进制程ALD设备交付国内头部客户；2025年4月，实现逻辑芯片与先进封装领域“双交付”；2026年8月，SiC EPI设备再次交付国内上市公司客户，而且是一轮复购订单。在设备行业，复购是对产品最直接的认可。

那么，资本为何敢下重注？

团队是地基。成立之初，林兴带领的10多名海归博士中，5人入选国家级人才计划。公司核心团队同时拥有NAND、DRAM与Logic三大领域设备开发经验，这种复合研发背景在全球范围内都属稀缺。仅三年，公司便高效完成了从团队组建到Fab厂验证的全流程。

产品矩阵是骨架。研微半导体聚焦高端ALD、PECVD及特色外延设，覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等领域，形成了覆盖晶圆制造、先进封装、特色工艺三大领域的自研体系。

真正的“杀手锏”还藏在资本结构里。此轮融资呈现出鲜明的“产业资本+金融资本+地方国资”三元合力。

京东方、中电科、中车三家产业方战略入股表明，他们需要国产设备商作为供应链的“安全阀”，研微不只是财务投资标的，更是产业供应链布局中的关键一环；招银AIC、中银AIC等金融资本入场，显示传统金融机构对硬科技赛道的长期看好。而锡高投、湖杉资本等老股东悉数追加，则是内部人最直接的信心投票。

为什么是无锡？

要理解林兴为什么带着10多名海归博士选择在无锡组团创业？得先读懂这座城市的“芯”路历程。

历史维度：六十六年“芯”火相传

无锡的集成电路故事，始于1960年。那一年，一家只有200人左右的江南无线电器材厂在西门棉花巷诞生。谁也不曾料想，这家看似不起眼的小厂，正是日后无锡集成电路领军企业华晶和华润微的前身，也是我国集成电路产业史上最早的一抹身影。

1965年，江南无线电器材厂研制出中国第一块集成电路。1986年5月13日，中国第一块64K超大规模集成电路在无锡顺利研制定型。

上世纪90年代，国家“908工程”落地无锡，为我国培育最早一批集成电路产业人才，被业界誉为中国集成电路产业的“黄埔军校”。

政策角度：从“36条”到每年3亿持续加码

如果说历史积淀是底蕴，那么，持续迭代的政策体系，则是无锡集成电路产业加速奔跑的“燃料”。

早在2023年，无锡就创新出台了36条《关于加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业的若干政策》。

2024年，无锡设立了总规模50亿元的江苏无锡集成电路产业专项母基金，主要投向集成电路专用装备与材料、高端通用芯片、硅光芯片、量子芯片、第三代半导体等领域，坚持投早、投小、投科技。

2026年，无锡将集成电路专项政策资金提至每年3亿元，聚焦高端设计、晶圆制造、先进封测、装备材料和新兴领域五大方向，形成“基金+专项资金+政策”的联动体系。

值得一提的是，研微创立初期，无锡经开区便为其争取到超5000万元“耐心资本”支持。资金之外，无锡经开区还协助研微对接东南大学集成电路学院、江南大学集成电路学院等科研资源，搭建产学研合作平台。2026年1月，公司成功入选江苏省博士后创新实践基地，全省仅3家半导体设备企业获批。

林兴说，“在无锡创业如鱼得水。”这句话背后，是无锡用数十年产业定力和耐心资本，写就的一份关于长期主义的城市答卷。

生态层面：全产业链闭环，上下楼即上下游

政策的落地，最终要依靠生态来承载。

无锡是全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，形成了“原材料在宜兴、芯片制造在市区、封装在江阴”的产业链闭环，各环节代表企业包括卓胜微、中科芯、华润微、华虹半导体、长电科技、盛合晶微等深耕于此。

数据显示，2025年，无锡集成电路产业产值达2858.56亿元，同比增长15.1%，综合竞争力位列全国前三。其中，封测业规模常年稳居全国第一，晶圆制造业位列第三，设计业位列前五。“核心三业”营收占江苏省的43.9%、全国的10.6%。

在园区层面，无锡采用“产业集群+特色园区”模式。以研微所在的太湖湾信息园为例，该园区重点布局芯片设计、集成电路设备及核心零部件特色产业集群，已集聚好生态圈企业近60家。用林兴的话说，这里“上下楼即上下游”，物理空间的集聚，使得沟通成本被大幅压缩，协同效率成倍释放。

4年前，林兴带领10多名海归博士跨越重洋回国时，心中有一个朴素的信念：“我们非常希望能为中国的半导体圈子做一些贡献。”

4年后，随着一台台国产设备交付、一轮轮资本重仓下注，这份初心正在太湖湾长出了实实在在的果实。

当个人理想与城市生态同频共振，当技术信仰与长期资本双向奔赴，中国半导体产业的山海，终将被一代代人走成坦途。

文章素材来源：

新华日报：《两年破垄断，三年融10亿！这只无锡未来“独角兽”藏不住了》卓乎：《融22亿！应用材料20年老将携10多名海归博士回国，造出国内首台5nm用半导体ALD设备，京东方等20多家资本》

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