芯片代工这行的格局,说起来不复杂,头部的玩家就那么几家。台积电一家独大,份额占70%以上,产能、技术、客户认可度,其他家都差得远。这一层,短期内没什么可争的。
有看头的是第二名往下。
以前的情况大致是这样:三星排第二,份额15%到20%;再往下是格芯、联电、中芯国际,三家都挤在5%到8%这个区间,彼此差不太多;再往后的厂商,就明显掉了一个档次。
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这个排序有意思的地方在于,第二名和第三名之间原本隔着一条很宽的沟。三星曾经是15%到20%的量级,中芯这几家是5%到8%的量级,差了好几倍,谁也不会把两家放在一起比。可现在,这道沟快被填平了。
后来事情变了。中芯国际一路快跑,先超过格芯,再超过联电,坐到了第三的位置。联电又反超格芯,排到第四,格芯从原来的第三名滑到了第五名。一次不大不小的洗牌,就这么完成了。
与此同时,三星的份额一路往下走:从20%掉到15%,再掉到10%以下。它和中芯、联电、格芯之间的差距,也越缩越小。
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到了2026年二季度,这个趋势又往前走了一步。
看数字:三星这一季增长了1.8%,份额5.9%,是最近几年里最低的一次。中芯国际增长了20%,份额5.4%。两家的差距,只剩0.5%。
上一季度是什么情况?三星6.5%,中芯5.1%,差1.4%。也就是说,一个季度过去,差距缩小了0.9%。照这个速度推下去,三季度中芯超过三星、坐上全球第二,可能性不小。
把两个增速摆在一起看更清楚:一边是1.8%,一边是20%,方向正好相反。三星的份额是往下走的,而且5.9%是近几年最低的一档;中芯是往上冲的,一季就往前挪了0.3个百分点。一个退、一个进,差距自然很快就没了。
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再往下看,联电、格芯和中芯的距离是越拉越开:联电份额3.9%,格芯份额3.2%。
前十里还有几个名字值得一提。中国大陆的华虹排在第六,而且已经连续好多年排在第六——想超过前面的联电、格芯不容易,被后面的追上也不太可能,位置卡得很稳。晶合集成则从上一季度的第八掉到了第九,原因是这一季只增长了6.4%,没达到全行业11.5%的平均增速;世界先进增长了13.8%,就这么反超了过去。
这两个例子放在一起看,道理很直白:在前十这个圈子里,份额怎么变,说到底看增速。行业平均是11.5%,你跑到6.4%,名次就要往下掉;别人跑到13.8%,名次就往上走。中芯和三星那一格,逻辑也是一样的,只是幅度更大。
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所以下一个季度,最值得盯的其实就是那一个数字:中芯和三星之间的0.5%。
除了这一个位置,其他的名次变化可能不会太大:华虹还是那个华虹,联电、格芯的位置也比较固定。整个榜单上真正悬着的,就是第二名这个位置。
第二名换不换人,不只是榜单上挪一格的事。代工行业第二梯队的分量往哪边偏,从这个数字里能看出一部分。至于三星慌不慌,这话只能问三星自己了。
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