湖南
说起iPhone里的芯片，大家熟的通常是A系列。但手机里还有一颗同样关键的芯片——基带。
它负责和基站打交道，直接关系到信号好不好、能不能上网。这一颗，苹果自己一直没做出来。
早期的做法是：A系列自己研发，基带外挂别人的。最早找的是高通。能用是能用，可账单一算，苹果不太乐意：芯片本身要付钱，还要按整机价格的比例再抽一份专利费。2022年，这笔钱就高达72亿美元。
所以苹果转头去找了英特尔。结果英特尔不争气，5G基带没做出来，苹果没办法，只能回头继续用高通的5G基带，该低头还是得低头。
这里得说一句：基带为什么难？它不像A系列那样只在自己的手机里跑，而是要跟全球各地运营商的网络、频段、认证挨个对上。
做出来能用是一回事，做得好用是另一回事。这也是苹果宁愿花钱买团队、慢慢磨的原因——基带握在自己手里，好处是实打实的：芯片和A系列可以一起调，能效、信号、节奏都由自己定，那笔按整机价格抽的专利费，也能省下来。
也差不多是在那前后，苹果下了个决心：自己造基带，不再看别人脸色。2019年底，苹果花10亿美元，把英特尔的基带团队和相关业务一起买了下来，自研从此开始。这笔钱买来的，是一支现成的队伍和一个起点。
难度是明摆着的。苹果做了四五年，前年才拿出第一颗自研基带C1。C1的表现只能说中规中矩，而且不支持毫米波。搭载在iPhone 16e上正式商用，和当时高通的X70比（下行10Gbps），差距挺明显。
去年在iPhone Air上，苹果换上了C1X，做了一轮升级，勉强能和高通过过招，掰掰手腕，性能也提了上来。
把C1、C1X、C2排成一条线看，能看出苹果的节奏：C1是“做出来了”，但缺毫米波，性能也平平；C1X是“能打了”，至少不再一边倒；C2是“全面替换”，毫米波和Sub-6GHz都补上，连卫星连接也带上了。三代走完，苹果才算把这块短板补掉。
高通那边，其实早就把“狼来了”喊了好几年。两年前它就判断，苹果迟早会自研基带，然后把高通甩掉。
到了2026年，这话成真了。
苹果发布会上，iPhone 18 Pro/Max，以及iPhone 18 DUO这三款机型，全都不用高通，换上了自研的C2基带。C2基于台积电4nm工艺，是苹果首款同时支持毫米波和Sub-6GHz的自研5G基带，还支持卫星互联网连接。
按苹果自己的说法，C2比C1X上传速度提升50%，能耗降低15%；再配上A20 Pro，能效和弱网环境下的信号稳定性还能再往上走一点。
也就是说，从这一代手机开始，苹果正式和高通说再见，全面换上了自研的5G基带芯片。
这笔账，对高通来说不小。它一年能从苹果身上赚上百亿美元，现在这部分基本没了。上百亿美元的收入空出来，后面会发生什么？高通接下来会想什么办法，会不会从专利这类方向再博弈一轮，现在还只能等着看。毕竟这么大一块收入没了，故事大概率还没完。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
