河南
芯硬件获悉，HBM供应承压，导致国产AI芯片集体涨价，最高涨幅50%，其中华为昇腾950DT报价破25万元。
据报道，三位知情人士透露，受高带宽内存（HBM）成本大幅上涨影响，华为、寒武纪等企业已大幅上调现有及下一代AI芯片的报价。
在算力供应链自主可控，替代英伟达产品的进程中，内存成本上涨正在成为新的行业瓶颈。
主力产品普遍涨价，最高涨幅达50%
其中两位消息人士称，华为将昇腾950DT加速卡（集成AI芯片、HBM内存及配套组件）指导售价上调至25万元人民币以上，相较2个月前的报价涨幅20%~50%。
此前华为已公开表示，该AI芯片将于2026年第四季度正式上市。
寒武纪下一代思元690 AI芯片也调整了定价，较两个月前的参考报价上浮20%~30%，但具体金额暂未透露。
据此前消息，思元690是寒武纪于2026年初实现量产的旗舰云端AI芯片，FP16算力超过700 TFLOPS，配备196GB HBM3显存，纸面性能接近英伟达H200的80%。该芯片采用双Die Chiplet 封装设计，主要面向互联网大厂及政企智算中心，渠道调研单卡价格约在11.5万至13.5万元人民币之间 。
与此同时，另外两家国产AI芯片企业沐曦（MetaX）、天数智芯（Iluvatar CoreX）也已跟进类似幅度的涨价。
上述知情人士均因定价谈判未公开而拒绝透露身份。华为、寒武纪、沐曦、天数智芯均未对置评请求作出回应。
截至发稿，寒武纪官方回应称未发布涨价相关公告，一切以官方信息披露为准。
HBM短缺是核心推手
本轮涨价的核心原因还是全球高带宽内存（HBM）供应短缺，正在对中国AI产业产生连锁反应。
HBM是AI计算的核心组件，由多层内存芯片垂直堆叠而成，可让处理器高速访问海量数据。高端 HBM市场长期由韩国SK海力士、三星电子以及美国美光科技主导。
由于HBM内存在AI加速卡的生产成本中占比极高，上游涨价直接传导至成品卡的终端售价。
华为此前公开表示，昇腾950系列将采用两款自研内存技术。其中，昇腾950PR搭载HiBL 1.0，昇腾950DT搭载HiZQ 2.0，但未详细说明内存的生产来源与工艺。
定位上，950DT主要用于AI模型训练与内容生成，950PR则负责处理用户请求的前置推理环节。
老款产品同步上调，产能向头部客户倾斜
据了解，不止新一代产品，华为前代芯片的价格也出现明显上涨。两位消息人士透露，昇腾950PR 加速卡年初单卡售价约6万元，目前已突破8万元，涨幅约30%。上一代通用训练旗舰卡昇腾910C（950DT的前任）则从年初的约9万元，上涨至11万元以上。
供应紧张也迫使厂商重新分配产能。据其中一位知情人士透露，天数智芯今年向国内某大厂（B字母开头）供应的GPU数量已翻倍至10万片，公司甚至将原本预留自用的GPU产能也转向供应该大厂。
三位消息人士确认，目前华为是B 字大厂最大的国内AI芯片供应商，寒武纪与天数智芯分列二、三位。B字大厂未对相关置评请求作出回应。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
