说小米玄戒O3是目前性能最强的3nm手机芯片,估计没多少人反对,实测数据就摆在那儿:单核4000分上下,多核1.5万,安兔兔跑分522万。对比之前最强的几颗3nm芯片——苹果A19 Pro、高通骁龙8 Elite Gen5、联发科天玑9500 Pro,它确实要强一些,这是事实。
但苹果的2nm芯片A20 Pro一出来,问题就变了。2nm工艺、台积电的GAAFET晶体管技术,再加上苹果自己的底子,这颗A20 Pro会不会比3nm的玄戒O3更强?又能强多少?
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不服就跑个分。跑分是唯一能拿出来量化的东西,总比嘴上说谁强要实在。
现在iPhone 18 Pro Max已经出现在Geekbench跑分网站上了,它正是首发A20 Pro的机型。数据是这样:单核4727分,多核12424分。
小米玄戒O3这边,首发机型是小米18 Fold,在Geekbench 6里多核跑分15221,单核3945分。
两个数放一起看,就有意思了。单核上,小米是被压着打的,4727对3945,苹果高出大约20%。但多核反过来,15221对12424,小米反超了大约23%。
那问题就来了:为什么小米单核不行,多核却这么猛?
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先说单核。苹果强的一直就是单核。它基于ARM架构自己做魔改,CPU长期自研,这一块向来领先安卓芯片一代甚至更多。小米用的同样是ARM架构,但CPU是ARM的公版,比不过苹果并不奇怪。
多核就是另一码事了。玄戒O3用的是10核全大核设计,苹果A20 Pro是6核,小米整整多出4个核。堆到这个程度,多核跑分高出来,也就不难理解了。
这里还得插一句:工艺不是唯一的变量。2nm确实更先进,但一颗芯片最后跑出什么成绩,还要看架构、看核心数、看它愿意堆多少料。
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有一点要说清楚。玄戒O3才做到第二代,而且不会大规模出货,暂时不用去算成本和经济性。它现在的任务更多是验证——小米需要证明自己有这个能力,所以不太计成本,先把性能堆上去再说。10核CPU就是这么来的,多核成绩也就这么上去了。
所以这两颗芯片谁更强,得看你怎么问。单核,苹果还是那个苹果;多核,小米这次确实赢了。
而小米这边真正值得留意的,恐怕不是这颗不计成本的第二代,而是等它开始算成本、要真正上量的时候,性能还能剩下多少。
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