湖北
项乾消息：近日，湖北星辰技术有限公司（下称“星辰技术”）宣布完成A轮融资。本轮整体融资规模接近50亿元，其中新引入股东投资金额达45亿元，一举创下2026年国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录。
本次融资阵容包括高瓴创投、红杉中国、中金资本、君联资本、深创投等一众国内头部股权投资机构。
湖北星辰技术有限公司 2021 年 8 月成立，坐落于武汉东湖高新区（光谷），由湖北江城实验室孵化诞生，是湖北 “实验室做科研攻关、企业负责成果产业化，产业利润反哺基础研发” 创新模式的首个落地案例，为湖北省上市后备 “金种子企业”、省级专精特新中小企业。
公司精准卡位集成电路3D先进封装黄金赛道，瞄准后摩尔时代芯片产业发展痛点。星辰技术自主研发的3D封装核心技术，可有效提升芯片内存带宽、降低存储延迟，高度适配AI算力、云端计算、高端存储等前沿应用场景，是国内少数具备全套3D异构集成、芯粒精密堆叠、多维芯片封装工艺研发与量产能力的企业。
根据天眼查数据显示，公司合计 41 位股东。A 轮增资完成后核心股东如下：
湖北江城实验室：第一大股东，持股约 17.28%，为星辰技术孵化主体，提供底层技术源头支撑。
精测电子（300567.SZ）：第二大股东，持股约 16.98%，作为国内半导体检测设备龙头上市企业，是星辰技术早期核心战略投资方；
海南锐芯投资合伙企业 (有限合伙)，持股约 11.33%；
湖北泓海科技投资合伙企业 (有限合伙)，持股约 6.59%；
湖北勃海科技投资合伙企业 (有限合伙)，持股约 1.65%；
其余还包含员工持股平台、产业资本、金融机构以及本轮新引入的等多家头部股权投资机构。
管理层方面，整体来看，星辰技术核心骨干大多来自国内头部半导体企业。
杨道虹是星辰技术项目的核心发起人与战略掌舵人，也是公司董事长、法定代表人，微电子学与固体电子学博士，1975年生，现任湖北江城实验室主任、湖北省半导体行业协会会长，同时担任武汉理工光科独立董事。拥有政府产业规划、产业基金投资、头部半导体大厂三重资深履历，历任东湖高新区投资促进局局长、湖北省长江经济带产业基金副总经理、长江存储副董事长、武汉新芯董事长。
王逸群，任星辰技术董事、总经理、总工艺师（核心技术负责人），清华大学集成电路专业博士，光谷3551高端创新人才，兼任江城实验室总工艺师。
彭骞，公司董事，同时也是上市公司精测电子董事长，代表上市公司出任星辰技术董事，作为早期核心产业投资人，持续推动双方产业链协同、技术互补与资源互通，为星辰技术产业化落地与供应链完善提供重要支撑。
产能建设方面，公司总投资 45.8 亿元的一厂二期先进封装中试平台已于今年 6 月完成核心工艺设备进场，进入装机调试阶段，预计 9 月实现全线通线。项目全部投产后，企业规划月产能可达 10 万片，向着百亿级营收目标推进。目前星辰技术一期产线已经贯通核心工艺，实现小批量试产，同步协助国内头部企业打磨三维计算芯片。
据了解，本轮融资所募资金将全部聚焦于先进封装产线扩建、核心技术持续迭代研发、高端人才引育及市场客户拓展，进一步夯实企业行业壁垒，持续放大武汉光谷在全国先进封装领域的产业集聚优势。
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