硅光新贵，羲禾科技闯关科创板

《投资者网》江寂

8月21日，上海羲禾科技股份有限公司（简称：羲禾科技）披露了科创板首轮问询回复。这家成立仅五年、员工不足百人的公司，用一份营收从622万元增长至4.61亿元的成绩单叩响了科创板的大门。按弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技在全球硅光集成芯片市场的市占率约为13%，为全球头部硅光集成芯片厂商之一。

但光鲜的营收数字背后，风险同样清晰可见。2025年公司归母净利润1.76亿元，经营活动现金流净额仅269.71万元。92.47%的收入来自单一400G产品，60.40%的营收系于客户A一家，86.56%的采购绑定单一供应商。

一家踩准了AI算力风口的明星芯片公司，正在接受科创板审核的全面检验。

从622万到4.61亿：爆发式增长的另一面

羲禾科技主营400G、800G、1.6T高性能硅光集成芯片，应用于AI集群及超大型数据中心的高速光互连。产品放量始于2024年，当年营收7095万元，同比增长超10倍。2025年进一步跃升至4.61亿元，同比增长549.63%。

而且，公司增长的引擎非常集中。2025年，400G产品贡献了92.47%的收入，约4.26亿元。800G和1.6T产品合计占比不足8%。从销量看，2025年出货量从上一年的63.04万颗暴增至475.43万颗，但平均单价从112.55元降至96.95元，降幅13.86%。量增价跌，是典型的规模换市场阶段。

好消息是，公司透露2026年以来1.6T硅光芯片已向大客户规模销售，上半年产生销售额超1亿元。同时已推出面向NPO/CPO光引擎应用的3.2T和6.4T硅光集成收发一体芯片，并向头部终端客户送样验证。截至2026年上半年，公司在手订单合计32.79亿元，其中预计2026年可实现销售收入约14.21亿元。

利润表很好看，现金流说了另一个故事。2025年，羲禾科技实现归母净利润1.76亿元，扣非后1.67亿元，净利率约38%；主营业务毛利率62.82%。

但经营现金流与利润之间的巨大落差，是上交所问询的核心关注点之一。2025年经营现金流净额仅269.71万元，而前两年分别为-3293.74万元和-1.17亿元。利润没有变成现金，而是沉淀在了应收账款、存货和预付款里。

具体来看，应收账款从2023年末的405.78万元增至2025年末的1.33亿元。存货从37.14万元膨胀至7200万元。预付款项从210.81万元飙升至1.34亿元，主要用于向晶圆代工厂锁定产能。这三项资产合计占用了超过3.3亿元资金，几乎吃掉了全部利润对应的现金流入。

公司在问询回复中解释，这与芯片交付验收周期、营收确认节奏滞后以及上游晶圆产能紧张有关。逻辑上说得通，但也意味着，在高速增长阶段，羲禾科技对营运资金的需求远超利润表所呈现的水平。

一位大客户，一家代工厂

2023年至2025年，羲禾科技前五大客户销售占比分别为100%、98.41%和96.40%。2025年，第一大客户（招股书中代称客户A）单独贡献销售额2.78亿元，占营业收入60.40%。境外收入从2023年的1.14%骤升至2025年的47.51%，且主要来源于客户A。

客户A的真实身份未被披露，结合其境外收入占比、硅光芯片下游应用场景，市场普遍推测其为北美头部光模块厂商或者云服务商供应链企业。这种集中度在芯片设计行业并非孤例，但60%的单客户依赖仍然显著。

上交所就此追问：下游光模块厂商正在加速自研芯片，是否对公司持续经营能力构成重大不利影响。羲禾科技在回复中表示，公司采用独立第三方供应模式，与光模块厂商无直接竞争关系，客户覆盖范围更广。但公司也承认，如果只单纯提供标准化硅光芯片，未来竞争压力会随客户端自研芯片推出而增加。

采购端的集中度同样突出。报告期内，第一大供应商占采购总额的比例从54.54%升至86.56%，2025年采购金额达2.14亿元。为锁定晶圆代工产能，公司预付了1.29亿元货款。

羲禾科技采用Fabless模式，制造环节依赖外部晶圆代工厂。在全球硅光代工产能有限的背景下，锁定产能是合理选择，但高度绑定单一供应商也意味着，一旦该供应商出现产能波动、良率下降或合作关系变化，公司的交付能力将直接受影响。

全球前列之后：夹缝中的增长空间

羲禾科技的行业定位是独立第三方硅光集成芯片设计公司。当前全球硅光芯片产业大致三分天下：第一类是以Intel、Cisco为代表的综合平台厂商；第二类是以中际旭创（300308）、新易盛（300502）为代表的光模块厂商自研芯片；第三类是以羲禾科技为代表的独立第三方。

独立第三方的优势在于中立性。光模块厂商出于供应链安全考虑，不愿完全依赖竞争对手自研芯片，羲禾科技提供了开放供货的选择。公司客户覆盖范围更广，需求来源更多元。

但风险同样清晰。头部光模块厂商正在加速自研硅光芯片，一旦其自研产品成熟，将直接减少对外采购。独立第三方的市场空间可能被持续挤压。

本次IPO，羲禾科技拟发行不超过3254.74万股，募资24.3亿元。投向包括AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代芯片研发及研发中心建设等。其中补充流动资金6亿元，占募资总额的24.7%。

羲禾科技的爆发式增长，本质上是AI算力基础设施对高速光互连需求的集中释放。全球AI资本开支持续增长，800G光模块大规模部署，1.6T开始放量，硅光芯片在高速光模块中的渗透率快速提升。据行业分析，光芯片在整个器件中的成本占比从40%至50%快速上升，有望超过70%。

但市场也在担忧：若AI技术迭代不及预期、云服务厂商算力扩张节奏放缓，硅光产品需求增速可能下滑。上交所在问询中直接追问，公司业绩增长是否依赖下游AI算力建设高景气周期，需求是否具有持续性。

羲禾科技在回复中强调，硅光集成技术具备强平台属性，可横向延伸至自动驾驶、可穿戴设备、工业及医疗等新兴领域。这是长期逻辑，但短期内，公司的收入增长仍与AI数据中心建设高度绑定。

从622万元到4.61亿元，羲禾科技用三年时间完成了从实验室到规模量产的跨越。但客户集中、产品单一、现金流紧张这些结构性问题，不会因为增速快就自动消失。科创板审核问的，正是这些增长背后的质量。你怎么看？评论区聊。（思维财经出品）

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