亚商投顾沈杨：存储芯片——海外巨头退出，国产窗口打开

这条新闻的核心在于——工信部、发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，到2030年规上企业营收突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，集成电路被列为重点突破的首要方向。这不是一份普通的产业规划，是未来五年半导体国产替代的“顶层施工图”。

核心逻辑

需求端的变化很直接——电子信息制造业要再上一个台阶。当前A股上市公司整体研发投入占营收比例为2.62%，规划把目标定在3.5%，意味着未来五年研发投入要有显著跃升。营收突破30万亿元，算力供给能力大幅增长，新一代智能终端应用普及率显著提升。

再看供给端。半导体设备国产化率正在加速攀升。2025年中国晶圆制造设备国产化率已达到21%，较2024年提升5个百分点，预计2026年进一步升至约26%。成熟制程领域，2024年国产化率约35%，2025年达到约55%，预计2026年更高；12英寸硅片国产化率已接近50%。高盛研报显示，中国半导体集成电路产量自给率截至2026年6月已达70%。

对A股来说，机构判断半导体设备行业正迎来“AI扩产+国产替代”双击。SEMI预测2028年全球半导体设备市场有望达2295亿美元，WFE领域2026年增长23.1%至1439亿美元。国信证券指出，半导体设备中低国产化率环节正迎来客户导入、订单放量与份额提升的窗口。规划把研发强度目标定在3.5%，意味着财政资金、大基金、企业投入会同步加码。

产业最受益方向

产业一：半导体设备——国产化率从21%往26%走的“加速档”

晶圆制造设备国产化率从2024年的16%升至2025年的21%，2026年预计达26%。刻蚀、清洗设备国产化率已突破50%，CMP、热处理设备处于30%至40%区间，量测设备、离子注入等环节国产化率仍低。华海清科中标中国科学院晶圆CMP机采购项目，验证了国产设备在高端环节的突破在持续落地。规划将集成电路列为首要，设备端是最直接的受益环节。

产业二：存储芯片——海外巨头退出，国产窗口打开

海外存储巨头将资本开支和晶圆产能全力倾斜至HBM、DDR5等高附加值领域，战略性退出传统DDR4和利基NAND市场。这为国产存储产业链打开了导入窗口期。长鑫科技上半年预计收入1100亿至1200亿元，同比增长612%至677%，归母净利润500亿至570亿元，同比增长逾22倍。存储涨价和国产扩产两条线同时推进，上游设备和材料的需求确定性最强。

主题方向——半导体国产替代：

方向一：半导体设备——政策定调+订单落地，国产替代进入“加速档”

核心受益逻辑：规划把集成电路列为重点领域的第一位，研发强度目标3.5%，比当前A股整体水平高出近一个百分点。晶圆制造设备国产化率从21%往26%走的路径清晰。SEMI预测2028年全球设备市场2295亿美元，AI扩产叠加国产替代，设备端是确定性最高的环节。今日华海清科中标中国科学院CMP机项目，设备验证和订单落地在同步推进。机构判断，低国产化率环节正迎来客户导入和订单放量的窗口期。

受益环节：最先受益的是刻蚀、清洗等已实现规模化替代的环节——订单饱满、份额稳定，业绩确定性最强。弹性最大的是CMP、量测、离子注入等国产化率仍在30%以下的环节——替代空间大、增速快、政策资源倾斜最集中。

方向二：存储芯片——海外退场，国产进场的“窗口期”

核心受益逻辑： 海外存储巨头将产能转向HBM和DDR5，战略性退出DDR4和利基NAND市场。这个退出不是主动放弃，是被AI需求逼的——HBM利润太高，没人愿意做低毛利的传统存储。但对于国产厂商来说，这就是窗口期。长鑫科技上半年营收增长超过6倍，利润增长超过22倍。国内存储扩产趋势明确，设备订单和材料需求同步向好。

受益环节：最先受益的是已实现量产的国产存储原厂——涨价直接增厚利润，产能利用率在往上走。弹性最大的是存储配套的设备和材料——存储厂扩产需要买设备、买材料，订单跟着产能走。

方向三：先进封装——算力自主的“最后一道关卡”

核心受益逻辑：AI芯片的性能提升越来越依赖先进封装。2.5D/3D封装、Chiplet、玻璃基板，这些技术路线都在加速落地。规划把先进计算列为重点领域，先进封装是算力产业链自主可控的最后一道关卡——芯片设计出来了，制程受限，封装就是提升性能的关键路径。机构指出，在国产算力需求牵引下，先进封装的市场关注度在提升，建议围绕先进封装和存储封装环节布局。盛合晶微等国产封测龙头已实现科创板上市，募投项目聚焦三维多芯片集成封装产能建设。

受益环节：最先受益的是已实现2.5D/3D封装量产能力的封测龙头——产能利用率饱满，订单能见度高。弹性最大的是封装设备和材料——先进封装对设备的要求和传统封装完全不同，需要重新采购和验证，国产设备有从零到一的机会。后发跟进的是传统封测企业——等先进封装产能全面紧张了，订单才会外溢到传统产线。

半导体设备：充分受益AI高景气和进口替代

Gartner的统计数据显示，集成电路制造设备的投资额通常占据该领域资本性支出70%至80%；并且，随着工艺制程的不断精进，设备投资在总支出中的比重也会随之攀升。

1. 人工智能浪潮推动300mm晶圆厂设备支出迈入史无前例的持续扩张周期。

2. AI 算力需求驱动全球半导体设备市场迈向连续三年的历史性扩张周期。

3. 常见晶圆厂设备与厂房投资比重

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