亚商投顾沈杨：半导体材料行业高景气，多个产品价格上涨

这条新闻的核心在于——全球前三大硅片厂商年内同步提价，12英寸硅片涨幅5%至22%，中国大陆12英寸硅片2026年需求约350万片/月、未来5年复合增速约15%，叠加“十五五”规划点名大尺寸半导体晶片材料，半导体材料正从“周期底部”切换到“涨价+政策双击”的窗口期。

核心逻辑

需求端的变化很直接——AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，同等存储容量的HBM对12英寸硅片的需求量是主流DRAM产品的3倍。2026年AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，全球仅信越与SUMCO能稳定供货。与此同时，新能源汽车、工业控制、传感器等成熟制程需求同步回暖，6英寸和8英寸硅片也在补涨。

再看供给端。过去三年硅片行业深陷下行周期，价格一度跌至上轮高点的60%左右。许多硅片厂为锁客户、保现金流，与下游晶圆厂签了三年锁价长协，价格固定在底部。2026年这些长协陆续到期，而下游晶圆厂产能利用率已从60%至70%的谷底回升到95%以上，硅片厂终于拿回了定价权。12英寸常规硅片涨价5%至8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%至22%。机构判断，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续上涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格。

对A股来说，政策端同步给出了五年期的顶层设计。工信部、发改委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，明确“促进电子元器件和电子材料高端化发展”并设置“电子元器件及电子材料高端化跃升”专栏，高端光刻胶、大尺寸半导体晶片材料等关键材料被重点点名，为半导体材料国产替代划定清晰路径。

产业最受益方向

产业一：大尺寸硅片——供需缺口最尖锐的“芯片地基”

硅片是芯片制造的地基，占晶圆制造材料比重达30%，是耗用最大的材料。中国大陆12英寸硅片2026年需求约350万片/月，未来5年复合增速约15%。全球前三大硅片厂商年内同步提价，重掺硅片下半年有望继续涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格。国内硅片龙头沪硅产业12英寸硅片销量同比增幅超90%，立昂微明确表示半导体硅片已步入涨价周期。今天有研硅20CM涨停、沪硅产业涨超8%，资金在用脚投票。

产业二：电子特气与先进封装材料——晶圆制造的“血液”和“骨骼”

电子特气占晶圆制造耗材比重接近14%，是仅次于硅片的第二大耗材。2026年中国大陆先进封装材料市场规模有望突破1720亿元，全球占比提升至32%。大基金三期超3000亿盘子中约三成投向封装设备材料，ABF载板、GMC塑封料、电镀液、临时键合胶都是“国产替代+AI刚需”双主线。晶圆厂扩产和先进封装升级，对特气和封装材料的需求同步放量。

主题方向——半导体材料产业链：

方向一：大尺寸硅片——长协到期+供需缺口，涨价周期至少到2027年

核心受益逻辑：全球前三大硅片厂商年内同步提价，12英寸硅片涨幅5%至22%，重掺硅片下半年有望继续涨。中国大陆12英寸硅片2026年需求约350万片/月，未来5年复合增速约15%。长协到期让硅片厂拿回定价权，下游晶圆厂产能利用率回升到95%以上，供需缺口持续扩大。机构判断涨价逻辑于2026年二季度落地，本轮涨价周期至少持续到2027年。资金往这个方向去的逻辑很清晰——硅片是芯片制造的地基，占晶圆制造材料比重30%，只要晶圆厂在扩产，硅片就是刚需。

受益环节：最先受益的是12英寸硅片已实现规模化量产的国内龙头——长协到期后可以直接提价，利润弹性最大。弹性最大的是在重掺硅片和高端专用硅片上有突破的公司——这类产品供需最紧张、涨幅最大、技术壁垒最高。后发跟进的是硅片上游原材料和设备——等硅片厂全面扩产了，多晶硅料和长晶设备的需求才会真正放量。

方向二：电子特气——晶圆制造的“血液”，国产替代空间最大

核心受益逻辑：电子特气占晶圆制造耗材比重接近14%，是仅次于硅片的第二大耗材。晶圆厂扩产直接拉动特气需求，而国内特气国产化率仍然偏低，高端特气主要依赖进口。机构判断，随着国内晶圆厂产能持续扩张，特气需求确定性极强，国产替代的方向没有变。今天中船特气涨近3%，板块内个股全线飘红。

受益环节： 最先受益的是已进入主流晶圆厂供应链的国产特气龙头——订单确定性强、客户黏性高。弹性最大的是在高端特气（如高纯氨、高纯笑气、前驱体等）上有突破的公司——这些品类国产化率极低，替代空间最大。

方向三：先进封装材料——AI芯片性能提升的“第二战场”

核心受益逻辑：2026年中国大陆先进封装材料市场规模有望突破1720亿元，全球占比提升至32%，2023至2026年复合增速接近20%，显著跑赢全球大盘。大基金三期超3000亿盘子中约三成投向封装设备材料，ABF载板、GMC塑封料、电镀液、临时键合胶全是“国产替代+AI刚需”双主线。制程微缩逼近物理极限后，先进封装成为提升芯片性能的核心路径。

受益环节：最先受益的是已进入先进封装产线的材料供应商——ABF载板、塑封料等核心材料订单跟着封装产能走。弹性最大的是在CMP材料、临时键合胶等国产化率极低的环节上有突破的公司——这些品类技术壁垒高、替代空间大。

半导体材料行业高景气，多个产品价格上涨

2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类，形成全产业链价格上行态势。

1.半导体硅片：供需与成本共振，硅片酝酿新一轮涨价

2. 靶材：AI算力需求高增、原材料价格波动与地缘政治共振推动涨价

3. 电子级氢氟酸：涨价预期持续升温，高端G5级产品供需偏紧

免责声明：本刊物由上海亚商投资顾问沈杨（执业编号：A0240623030002）编辑整理，个股展示仅说明过往案例，不作为投资建议；过往行情及形态，不作为未来行情的唯一评判标准，过往案例未考虑市场因素及交易风险等情况，仅作展示参考使用，不作为未来的服务结果或承诺，据此操作，风险自担。本刊物仅代表个人观点，任何投资建议不作为您投资的依据，您须独立作出投资决策，风险自担。

作者是秉持独立、客观、公正和审慎的原则制作而成，作者对文中所涉及的投资产品描述力求客观、公正，但相关投资产品所涉及到的观点、结论和建议仅供参考，不代表作者对任何投资产品做出具导向性的购买建议。本刊物虽力求做到准确、客观、公正，但不保证在实际使用中不发生任何变更。

本刊物仅供参考，任何人参考本报告进行投资的行为，均应对相应投资结果自行承担风险。并且，当您选择使用本专刊，即表示您已经认真阅读了本声明并同意接受本声明全部内容。本刊物不对投资行为及投资结果做任何形式的担保。

本刊物版权为本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用须注明出处为本公司，且不得对本刊物进行有悖原意的引用、删节和修改。刊载或者转发本刊物中的投资观点及策略，应当注明本刊物的发布人和发布日期，并提示使用本刊物的风险。未经授权刊载或者转发本专刊的，本公司所将保留向其追究法律责任的权利。