CPO新进展！

先看市场表现。

今天，A股 CPO板块收涨 4.04%，科创50 同步涨 4.14% 。沪深两市成交 1.84 万亿元，较前一交易日放量 2000多亿元。盘面的热闹集中在光模块与光引擎，但真正卡住 CPO 从样品走向量产的环节，不在芯片，而在"连接"。

【事件】9月14日，日本连接器龙头 SENKO联合爱德万测试、唯亚威发布一项 CPO 模块级量产测试方案，核心指标是"200Gbps 每通道信号通过可插拔光学接口完成误码率测试"。这不是又一款光模块，是把 CPO光纤接到芯片的反复插拔、在产线上被稳定测试推到可量产的验证台上。该方案将在 9月21—23日 ECOC 2026（西班牙马拉加）展出。

为什么"可插拔"是 CPO 的命门

CPO 把光引擎与交换 ASIC 共封装在同一基板，用光代替铜走最后几毫米，目标是压住功耗与延迟。

代价是：光纤不再插在面板的可插拔模块上，而是直接对准芯片表面的波导，对准精度要到亚微米。

传统高速光引擎用"永久粘接尾纤"——光纤粘死在器件上，焊好就动不了。

三个问题：回流焊后才发现对准偏移，整颗器件报废；出厂测试和现场维护无法把光纤拔下来重连，良率与可维护性被锁死；单通道冲到 200G，永久尾纤的插损与一致性更难保证。

SENKO 自己的判断是：行业过去"在实验室证明光性能不难，难的是在量产环境里反复验证"。

解法是一组可插拔耦合组件：MPC（金属 PIC 耦合器，高度仅 0.6 毫米，支持边缘与表面耦合、可重复插拔）与 DFAU（可插拔光纤阵列单元，SENKO 与 Lightmatter 合作的 vClick Optics 方案，把可插拔耦合集成进 FAU 整体）。

产业链拆解

【上游】

精密结构件与光学元件，稀缺度最高。

MPC 本体是金属冲压件加微镜阵列，亚微米级精度。SENKO 的 MPC 量产代工高度集中在中国厂商致尚科技。多篇产业链梳理显示，致尚承接 SENKO 约 70%—80% 的 FAU/MPC 产能，其光纤连接器业务约 80% 收入来自 SENKO，并通过 SENKO 与 US Conec 双重认证。

MPC 代工单价约 150—200 美元/只，目前处于 NPI 阶段，预计 2026 下半年小批量、2027 年爬坡。

更上游的微棱镜透镜阵列是 FAU 的"光路弯折件"，炬光科技被多家机构列为 CPO 用棱镜透镜阵列的全球头部供应商。

【中游】

FAU 负责把光纤精确定位、与光引擎耦合端口对齐。以英伟达 115.2T CPO 交换机测算，一台整机含 72 个光引擎、对应 72 个 FAU；可插拔 CPO 专用 FAU 单价约 180—200 美元/颗，单台 FAU 价值量约 1.3 万—1.4 万美元（按 72×180—200 测算），约为传统固定式 FAU 的两倍以上。

全球 FAU 整合头部为天孚、SENKO、康宁、日本 Orbray。

【下游】

CPO 交换机与云厂部署，需求源头。

英伟达 Spectrum-X 硅光交换机已于 2026 年 8 月全面量产，博通 Tomahawk 5-Bailly 也已量产出货，头部交换芯片厂把 CPO 从样机推向商用。

招商证券测算，全球 CPO 配套 FAU 市场规模有望从 2025 年的约 2.27 亿美元增至 2030 年的约 30 亿美元。

预期差与受益环节

CPO 讨论长期聚焦光引擎、DSP、CW 激光器，但"连接"是被低估的增量。三个预期差：

上游代工与光学元件的稀缺性。

SENKO 对供应商的认证涉及亚微米精度、批量一致性与长期可靠性，替代成本极高；致尚与 SENKO 五年深度绑定、通过双重认证，构成强排他性；炬光的微棱镜透镜阵列则是多条 dFAU 路线都绕不开的元件。

国产替代的确定性。

FAU 与 MPC 的量产能力过去集中在日美，如今中国厂商已在代工（致尚）、光学元件（炬光）、FAU 整合（天孚）三个环节切入核心供应链。

可维护性带来的良率弹性。

SENKO 9 月 14 日方案里的 SEAT 弹性平均技术 + SAM-T（碳化钨耐用测试连接器，可插拔数千次），直接对应产线"月测数万台"的耐用需求——40 UPH 的节拍即对应月产超 2.8 万台。可插拔意味着芯片回流焊后光纤可重连、坏件可单独更换，这是 CPO 系统良率爬坡最硬的约束之一。

就这些，只作产业科普。

【锁定福利】每个交易日晚间18:30干货直播！

风险提示：本文内容仅供参考，不构成任何投资建议。相关个股并非推荐，请勿据此买入。过往业绩不预示未来表现，市场有风险，投资需谨慎。

投资顾问：黄信东 投顾编号：A1040620110002