甘肃
2023年8月，92岁的张忠谋坐在《纽约时报》记者对面，神情笃定地说了一句话：美国及其盟友掌控着设备、软件、材料和制造等所有瓶颈，如果我们想扼杀他们，大陆芯片无能为力。
他当年的底气，来自于全球半导体高度分工的现实。
一颗高端芯片的背后，是美国的EDA软件与核心IP、荷兰的光刻设备、日本的特种材料、韩国的存储产业，再加上台积电独步全球的先进制造工艺。
这套体系沉淀了几十年，每个环节都是难以逾越的技术高墙，美国牵头把这些节点串成封锁网，可问题恰恰出在这里：封锁越严，对方自主的决心就越坚定。
比尔·盖茨当年“美国无法阻止中国拥有强大芯片”的判断，底层逻辑就在这里：你断供，短期确实增加了对方的成本，可长期来看，等于逼着对方把资金、人才、政策资源全部砸向自主产业链。本来可买可不买的技术，现在必须自己做；本来可快可慢的研发，现在成了生存刚需。
站在当年的产业格局里看，他有说这话的底气；如今回头再看，张忠谋漏了封锁的反噬效应，更低估了中国产业的韧性。
短短几年过去，局面早就不是当年的“束手无策”。
从现实案例来看，麒麟芯片带着逻辑折叠架构回归旗舰市场；国产存储芯片打破了韩系厂商对移动内存的代际垄断；2025年国内集成电路产量比2020年接近翻倍，成熟制程产能持续扩张；国产DUV光刻机实现量产落地，先进封装、EDA工具、关键半导体材料一个个迈过从0到1的门槛。
张忠谋当年断言“做不到”的事，我们正一件件变成现实。
张忠谋只是看到了存量的技术优势，没看到增量的产业韧性。芯片从来不是神造的，是人造的。只要市场规模在、工程师队伍在、持续投入在，技术差距的突破只是时间问题。
反而是台积电自己在美国的遭遇，让张忠谋的判断站不住脚。
台积电砸了1650亿美元在亚利桑那州建厂，结果5纳米晶圆在美国生产的毛利率从台湾的62%骤降到8%，利润率缩水了近87%。
张忠谋自己早就说过，如果设备在凌晨1点故障，台湾团队凌晨2点就能修好，美国要等到第二天早上。他还说过赴美投资是“昂贵、浪费又白忙一场”。
他一边配合美国建厂，一边公开抱怨美国建厂的成本和效率。这种矛盾，恰恰说明了他那句“我们控制所有瓶颈”的说服力正在衰减。你控制着设备，控制着软件，控制着材料，但你自己在美国建厂的利润被削去了将近九成。你控制的那个体系，正在让你自己付出代价。
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