浙江
先看市场表现。
今天三大指数全部收涨，创业板指涨超 2%，市场成交2.09万亿元，放量2564亿元，超4200股上涨。
板块上，次新股方向领涨，半导体引领科技硬件高举高打。C沈鼓在复刻当年盟固利的首日飙升，成了热榜焦点。但今天科技股推高的含金量也不低，半导体板块成交额时隔一个月重回3000亿上方，封测核心股集体异动。
9月18日 早盘，华天科技封死涨停，封单金额7.2亿元，总市值直指600亿元。把华天科技推上涨停板的，有两点，一是9月17日摩根士丹利一份长达数十页的半导体专题报告里的一句话——依托AI产业高速驱动，中国先进封装市场规模将在2029年达到约1000亿元。二是近期华为昇腾 960 超节点、NPO 近封装光学、HBM、CPO 光引擎持续发酵，封测环节增量预期提升。
市场的注意力过去两年都焊在GPU、HBM和CoWoS上，很少有人回头看封测这一层。但当台积电的先进封装产能被英伟达、AMD和各大云厂自研芯片吃到满产、订单排到2027年，溢出出来的活儿，正一层层淌向传统封测厂。这条被视为"代工的代工"的赛道，第一次有了定价权。
从后道脏活变成系统级整合
封测长期以来是半导体里最不性感的环节：规模、良率、成本是唯一武器，没有品牌、没有议价权。但摩尔定律撞墙改写了规则。
当单颗裸晶越做越大、越做越贵，良率越来越难救，行业改用"先拆再拼"——把大芯片拆成数颗小Chiplet，各自用最合适的制程，再靠先进封装拼起来。封装因此从最后的工序，升级成决定芯片效能与成本的系统级整合。
需求持续扩张：台积电CoWoS产能截至2026年三季度末仍处于供不应求，2026年底月产能预计约12万至14万片，2027年有望升至20万片；当前供需缺口约20%，即便扩产，年底也仅收窄至约10%。更复杂的是，单颗AI芯片封装面积扩大、HBM搭载量提升，单位芯片消耗封装产能同步抬升。
大摩测算，2026年全球先进封装市场规模约560亿至580亿美元，占整体封测比重首次突破50%；其中AI专属封装占比超四成，毛利率高达48%至55%，是半导体产业链盈利最厚的细分。
全球委外封测（OSAT）市场一年约400亿至450亿美元，日月光以26.1%市占稳居第一，安靠14.3%列第二，长电科技以约12.2%位列全球第三。全球前十大封测企业中国大陆已占据五席。
封测厂吃上AI饭
CoWoS的瓶颈正在把活儿推给更多人。台积电牢牢掌握最关键的硅中介层和客户接口，但后段工序正逐步外溢：日月光/矽品相关月产能预计由2026年约3万片提升至2027年约5万片，安靠由约2万片提升至约3万片。与此同时，长电科技、通富微电、华天科技本土三巨头同步卡位。
另外深科技旗下沛顿科技卡位DRAM/NAND存储芯片封测。
兼顾设备和封测
大摩在这份报告里给了一个反直觉的排序：偏好设备商多于封测厂。逻辑很直白——封测厂盈利取决于产能能否被填满，扩产初期要扛巨额折旧，毛利易被压；设备商收入取决于产线是否在建，卖一台是一台的纯利润。
数字印证了"卖铲子"的确定性：全球封测厂资本开支2025年同比增长65%，2026年预计增长67%，占收入比重升至历史高位。而向2.5D/3D迁移，带来精细RDL、TSV、临时键合、TCB热压键合、混合键合等工序增加，单位产能对应的设备价值量随之上升。
所以受益逻辑要拆开看：
其一，先进封装占比高、份额持续提升的封测厂确定性更强，长电科技、通富微电、华天科技三巨头合计占据国内六成以上份额，是承接外溢订单的主体；
其二，上游设备与材料——湿法清洗、电镀、CMP抛光、TCB键合、临时键合胶——国产化率提升更快，先于封测厂把订单变账面；
其三，测试环节与封测一体化，随AI芯片放量同步受益。其中存储封测需求更旺。
就这些。
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投资顾问：黄信东 投顾编号：A1040620110002
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