菲律宾,马尼拉大都会
印度第二次半导体任务（ISM2.0）刚结束峰会，电子与信息技术部长瓦伊什纳乌接受《经济时报》专访，信息量很大。
120亿美元“兴趣”已登记，投资6个月内启动
ISM两阶段政府承诺投入近235亿美元，已批12个项目，包括塔塔集团晶圆厂，5个芯片组装单元已量产。瓦伊什纳乌透露，多家公司CEO已表态，未来6个月内开始投资。
印度不跟美日韩拼补贴
瓦伊什纳乌直言：美日韩砸几千亿美元，印度学不了。“农业、教育、医疗都要钱。”印度的差异化是设计可接受性，已向高校和研究机构提供最新EDA工具，目标是“下一代印度出现高通或英特尔”。
为什么选28nm？
“超过70%的芯片体积在28—90nm：冰箱、电视、滑板车、汽车、导弹、无人机都在用。”
老牌晶圆厂在关闭，地缘集中度升高，印度把自己定位为成熟制程的替代供应节点，不跟台积电抢3nm。
瓦伊什纳乌强调：AI公司“肩负更大责任”确保产品安全。代理AI搞崩电网、逼死学生、乱刹车速，谁担责？
监管不能只靠法律，必须技术方案+法律框架双轨走。印度正与AI开发者、学术界、全球科技公司磋商，共识是“创新重要，但风险大于收益”。
手机只是前菜，元件和设备才是主菜
第一阶段冲产量：印度已成全球第二大手机制造国，电子出口从第9升到第3
第二阶段冲零部件、材料、资本设备
电子业已创造250万个就业岗位，增值率26—30%（中国约30—35%）
瓦伊什纳乌不把中国当同场对手：“中国走了30年，我们才10年，比赛不一样。”
印度半导体最清醒的地方：承认自己晚到，不硬追3nm，拿28—90nm切“非中国供应链”蛋糕。最虚的地方：120亿美元是“兴趣”不是到账，“设计生态出高通”是十年赌注。
对中国来说，印度ISM2.0不是威胁，是分流器：车规、工规、消费MCU会多一个“印度认证、中国设备+材料供货”的三角关系。AI监管上，印度倾向“平台/模型担责”，和美欧“立法先行”不同，中印在GlobalSouthAI治理里有握手空间。
真要警惕的是：西方把中低端成熟制程产能往印度搬，中国该往碳化硅、HBM、EDA、光刻零部件收口——别在28nm和印度打价格战，要在“印度造不出”的层位筑墙。
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