北京
芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影
芯东西9月28日报道，9月23日，青海项目信息网发布昆仑领奕智算中心项目（一期）的询比采购结果公告。公告显示，上海GPU龙头企业壁仞科技拿下包一，中标金额为1.74亿元。
昆仑领奕智算中心项目（一期）于9月16日发布询比采购公告，采购预算为6.26亿元，包括1.74亿元包一和4.52亿元包二。其中，包二因递交相应文件的供应商不足三家，按废标处理。
截至上周收盘，壁仞科技港股股价为每股38.16港元（约合人民币32.68元），总市值为989亿港元（约合人民币847亿元）。
9月17日，壁仞科技发布《2026中期报告》。报告显示，2026年上半年，其收入为12.36亿元，同比增长1997.6%；期内亏损为3.77亿元，同比减亏76.4%；经调整期内亏损为3.37亿元，同比减亏38.9%；毛利率为42.7%，同比增长1080bps；研发费用为8.04亿元，同比增长40.7%。
该公司在今年世界人工智能大会期间首次推出新一代NPO（近封装光学）光互连、分布式解耦架构超节点方案，构建起从16卡标准服务器、128卡整机柜到1024卡光互连超节点的三级产品矩阵，在国内率先完成从电互连到NPO的技术演进。
其壁砺系列训练及推理产品客户已覆盖头部互联网企业、AI大模型开发商、国家级AI算力平台、AI数据中心、电信运营商，以及AI解决方案、制造、能源及公用事业、金融科技、教育等多个行业的政企客户。
标杆项目方面，壁仞科技与合作伙伴联合打造京津冀标杆国产算力集群，为工业制造、航空航天、电子信息等行业提供算力支撑；与合作伙伴联合发布商用版分布式光互连光交换GPU超节点，已实现数千卡规模商用部署，实测典型混合专家模型时端到端训练性能提升超过30%。
此外，在训练场景，该公司与多家大模型企业深度合作，基于壁砺千卡集群完成多模态模型的预训练与强化学习，实现从训练、微调到推理端到端业务流程的国产化迁移与商业运营，与国际产品相比精度完全对齐。
在产品迭代与持续研发投入方面，壁仞科技下一代产品系列按计划推进发布与生产。
该系列基于壁仞科技自研指令集、计算核心与关键知识产权，以及Chiplet架构，在架构、算力、内存容量和带宽、互连能力上全面升级，支持FP8/FP4等低精度计算实现性能与能效的提升，自研BLink 2.0互连协议最大支持1024卡Scale-up扩展。
截至2026年6月30日，该公司共有910名员工，累计申请专利1917项，其中发明专利1823项，累计获得授权专利1006项，其中发明专利927项，位居国产GPU企业前列。
后续，壁仞科技将聚焦三大战略方向：
其一，加速下一代产品系列的生产与客户交付。
其二，重点围绕PD分离（预填充–解码分离）、AF分离（注意力–前馈网络分离）及大规模专家并行等新兴推理范式，以及万亿参数MoE训练与后训练强化学习等新型训练范式，持续推进芯片、软件与系统的协同设计与协同优化，并加大对先进封装、三维集成电路（3D IC）、先进互连系统及光互连超节点系统等前沿领域的投入。
其三，深化与头部客户及生态伙伴的合作，降低迁移门槛，扩展潜在市场与生态版图。
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