盘中暴涨720%！华为投的深圳AI芯片材料商IPO了

芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影

芯东西9月29日报道，刚刚，深圳热管理材料企业鸿富诚在深交所创业板敲钟上市。

其发行价为76.86元/股，发行市盈率为21.80倍，开盘价大涨680.64%至600.00元/股。截至今日9点34分，鸿富诚股价最高上涨719.68%至630.01元/股，总市值超过472亿元。

华为旗下哈勃科技是鸿富诚第六大股东，发行前持股4.11%。阿里云、通富微电、新易盛等企业参与了鸿富诚的最终战略配售。

鸿富诚成立于2003年，2024年获评国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品主要包括热管理材料、电磁屏蔽和吸波材料，广泛应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、5G通信及消费电子等领域。

其核心产品为垂直取向石墨烯导热垫片、金属碳基复合导热材料，主要应用于高功率AI芯片装机及相关板卡测试。

根据招股书，鸿富诚是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，也是目前国内极少数已成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。

受益于AI产业发展，其业绩快速增长，2025年营收为7.07亿元，同比增长114.34%；净利润达2.70亿元，同比增长278.04%。

此次IPO，鸿富诚募资总额14.40亿元，扣除发行费用后净募资12.96亿元，拟投入12.20亿元，用于先进电子功能材料基地建设项目、深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目等项目。

一、产品已用于服务器GPU测试，华为哈勃科技是第六大股东

鸿富诚走到今天，经历了二十余年的材料业务积累。

2003年5月，鸿富诚的前身深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司成立，注册资本50万元，孙爱祥出资25.5万元，赵建平出资24.5万元，分别持股51%和49%。

两位创始人拥有传统实业背景。孙爱祥出生于1968年，高中学历，早年经营塑料厂，随后从事胶粘材料销售及相关业务；赵建平出生于1963年，同为高中学历，曾任石料厂厂长，并经营纺织企业。

赵建平是孙爱祥的姐夫，两人共同担任鸿富诚的实际控制人。

孙爱祥、赵建平在本次发行前分别直接持股32.03%、25.97%，合计持股58.00%，发行后降至24.02%、19.48%，合计持股43.50%。加上孙爱祥控制的员工持股平台表决权，两人发行后合计控制鸿富诚50.90%的表决权。

▲发行前鸿富诚股权结构

鸿富诚无控股股东。哈勃科技于2022年参与其增资，2025年向远致星火转让部分股份，发行后持股3.08%，是鸿富诚第六大股东。

其产品演进沿着电子设备的材料需求逐步展开，从2003年以屏蔽材料起步，一路发展，到2023年石墨烯导热垫片进入芯片行业头部客户的高端应用场景，解决了AI高功率芯片翘曲导致的热失效问题，再到2025年金属碳基复合材料量产，供应头部芯片企业，用于服务器GPU的测试场景。

该公司形成了以石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高端导热界面材料为核心的电子功能材料体系，能够有效解决高功率芯片翘曲等行业痛点。

其管理与研发团队也在更新。2025年6月，孙爱祥由董事长兼总经理转为专任董事长，总经理由窦兰月接任。窦兰月出生于1982年，于2004年加入鸿富诚，历任品管部经理、工程部经理、采购部经理、制造总监、副总经理、总经理等岗位。

截至2025年底，鸿富诚拥有178项授权专利，其中发明专利72项，研发人员81人，占员工总数的11.667%。

其董事、高级管理人员及核心技术人员最近一年从鸿富诚及关联企业领取薪酬的情况如下：

二、去年收入超7亿元，净利润达2.7亿元

2023年、2024年、2025年，鸿富诚营收分别为2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元，净利润分别为0.35亿元、0.72亿元、2.70亿元，研发费用分别为0.25亿元、0.26亿元、0.32亿元。

▲2023年-2025年鸿富诚营收、净利润、研发费用变动（芯东西制表）

其中，热管理材料及器件的2025年销售收入为5.69亿元，占主营收入80.77%，相较2024年的2.00亿元大幅增长，带动2025年净利润大涨；金属碳基复合材料2024年收入仅41.06万元，2025年已达到1.92亿元，是其新产品从验证走向规模供货的突出体现。

从地区来看，鸿富诚来自境外客户收入占比持续提升，尤其是2025年金属碳基复合材料的量产，使得外销主营收入占比达到66.02%。

2023年、2024年、2025年，其综合毛利率分别为46.41%、52.32%、65.56%，高于同行业可比上市公司毛利率。

2026年上半年，鸿富诚营收为4.35亿元，同比增长66.29%；扣非归母净利润为1.75亿元，同比增长103.12%。

这主要受益于AI、数据中心等下游领域高速发展，带动算力需求持续增长，该公司石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等高附加值核心产品销量较上年同期大幅增加所致。

鸿富诚预计2026年1-9月营收将达到6.40亿元-6.80亿元，同比增长31.13%-39.33%；扣非净利润将达到2.43亿元-2.65亿元，同比增长30.68%-42.51%。

三、数据中心收入暴涨，两年从1514万元到超4亿元

两年之间，数据中心从一项较小的业务，摇身一变，成了鸿富诚最大的收入来源。

其数据中心业务收入在2023年只有1514万元，占主营收入的5.86%，而到2025年，这项收入已增至4.16亿元，主营收入占比飙升到59.08%。

按披露数据计算，仅2025年数据中心业务的收入增量，就相当于鸿富诚当年营收增量的约95.5%。

从其他下游应用来看，2023年至2025年，其消费电子收入小幅增长，通信业务收入连续下降，智能汽车业务收入2025年也有所回落，高速增长集中在数据中心业务。

四、中国热界面材料市场，排名第六

招股书显示，鸿富诚在国内热界面材料市场占有率处于前列。

根据弗若斯特沙利文《全球及中国热管理与电磁功能材料市场独立研究报告》，2025年中国热界面材料市场中，飞荣达以13.1%的市场份额位居第一，汉高以9.5%的市场份额位居第二，中石科技以8.6%的市场份额位居第三，思泉新材、3M公司、鸿富诚分别以7.6%、6.7%、5.4%的市场份额位列第四至第六。

下游头部AI芯片厂商产品迭代节奏较快，通常每1-2年完成新一代芯片架构更新升级。AI芯片在封装结构、功耗水平、热流密度层面持续更新，对热界面材料的导热性能、回弹适配性、成型尺寸及长期可靠性不断提出更高要求。

当前，随着AI技术的快速发展，电子设备向高性能化、小型化和高集成化方向演进，以石墨烯和碳纳米管阵列为代表的新型热界面材料迎来崭新发展契机。

一方面，AI技术的发展应用和算力需求的爆发式增长，使得电子设备的功耗和发热量显著提升，且数据中心的服务器、GPU芯片、5G通信等设备对散热性能的要求较高，而石墨烯和碳纳米管阵列等新型材料具有极高的导热系数，可有效降低热阻，满足这些高功率电子设备的散热需求。

另一方面，随着电子设备不断向小型化和高集成化发展，传统的热界面材料已难以满足需求，而石墨烯和碳纳米管阵列等新型材料不仅导热性能优异，还具有良好的柔韧性和可加工性，可适应复杂形状的散热需求，在柔性电子设备和微电子器件中应用更为广泛。

五、供货纬创资通、鸿海精密、广达电脑，前五大客户收入占比超66%

报告期内，鸿富诚主要产品的产销情况如下：

该公司自主研发的石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料已进入全球主要AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，下游客户包括B公司、C公司、纬创资通、鸿海精密等大型科技公司。

此外，鸿富诚TIM1热界面材料得到客户认可并开始小批量供应。

2023、2024年、2025年，鸿富诚向前五大客户的销售收入占比分别为43.63%、48.23%、66.70%，呈逐年上升趋势。

其中，纬创资通、鸿海精密、广达电脑均在前五大客户之列，匿名的B公司被列为关联方。

2023、2024年、2025年，鸿富诚向前五名材料供应商的采购金额分别占总采购金额的41.55%、39.24%、51.22%。

结语：AI基建投资热向材料环节传导

随着AI算力中心、AI手机和汽车自动驾驶等高功耗计算芯片下游应用市场的快速发展，这些领域对热管理材料的性能要求越来越高。先进热管理及电磁兼容相关材料已成为关键性电子材料，实现国产替代的紧迫性和重要性日益凸显。

鸿富诚此次上市，呈现了AI基础设施投资向材料环节传导的一条具体路径：高功率芯片带来更苛刻的散热要求，材料通过验证并获得批量订单，随后改变供应商的收入结构和盈利水平。

对于鸿富诚，上市之后最关键的考题，是把一轮产品放量，变成跨越多代产品的持续供货能力。

未来，该公司计划抓住AI及半导体产业的发展机遇，持续致力于创新电子功能材料及器件的研发、产业化，提升产品技术水平，引领热管理及电磁兼容行业前沿技术，为AI领域发展贡献力量。