骆家辉曾警告中国：最好不要自主生产尖端芯片，这不是美国想看到

2024年，一段来自美国前驻华大使骆家辉的电视谈话被反复转载。

镜头前的他讲得直白，中国最好不要自主生产尖端芯片，因为这不是美国想看到的局面。

一句“美国不想看到”，就想把别国的科技选择拿捏在自己手里，这套话术的味道很熟悉。

问题也就摆在这里，凭什么呢？

骆家辉出生于1950年1月21日的美国西雅图，祖籍在广东台山吉隆村，往上三代都是从中国出海讨生活的移民。

他年轻时进入耶鲁大学攻读政治学，1975年又拿下波士顿大学法学院的学位，此后进入华盛顿州政坛。

1996年，他以较高得票率赢得州长选举，成为美国本土历史上第一位华裔州长。

2009年，他被奥巴马提名担任美国商务部长，2011年7月经参议院批准出任驻华大使。

初到北京那阵，他背着双肩包、独自坐经济舱、用优惠券买咖啡的画面在中国社交平台上流传甚广，一度被贴上“亲民”的标签。

不过驻华大使任内，他在南海问题、人民币汇率、知识产权等议题上频繁传递华盛顿的诉求，立场并不模糊。

2014年卸任回国后，他长期担任美国百人会主席这一华人组织的职务，2026年1月28日又获颁美国国家公共管理学院颁发的埃利奥特·理查森奖。

正是这样一位熟悉中国、也熟悉美国政商圈层的人物，把“最好不要自主生产尖端芯片”这句话说得毫不避讳。

这不是即兴的口误，而是把美国政商圈对华芯片战略的底牌，用最直接的语言摆到了桌面上。

骆家辉的表态和过去几年美国的政策动作互相印证。

2018年，美国商务部对中兴通讯下达长达七年的禁令，中断关键芯片与软件供应，一度让中兴的主营业务陷入停摆。

2020年8月，美国以“外国直接产品规则”围堵华为，凡是采用了美国技术或软件的半导体产品，未经许可都不得供给华为。

到了同年9月，这一限制被扩展至全球范围内任何使用美国技术的代工厂。

2022年10月7日，美国商务部工业与安全局发布针对先进计算芯片和半导体制造设备的综合出口管制，把打击面从个别中国企业扩展到整个先进制程产业。

2023年10月17日，美方又发布两份暂行最终规则，进一步收紧规则漏洞，并把更多中国实体列入清单。

在盟友层面，荷兰的阿斯麦被要求限制EUV以及部分DUV光刻机对华出口，日本从2023年7月起对23类半导体制造设备实施出口许可管理。

2024年12月和2025年1月，美国商务部又两轮追加规则，把高带宽存储器、AI训练芯片、EDA工具等更多环节纳入管控。

到2025年5月，美国商务部再度修改AI芯片出口管制指南，把“推定违反”作为新执法逻辑，试图把使用中国先进计算芯片的行为在全球范围内定义为违规。

一层一层的“紧箍咒”背后，其实就是骆家辉那句话的政策注脚，不希望中国在尖端芯片领域拥有自主的产业能力。

只是这条封锁链没能完成设计者的意图。

2025年1月，中国团队发布的DeepSeek系列大模型引发全球关注，用不到美方顶级算力的资源，做出接近前沿水平的推理效果。

美国战略与国际研究中心（CSIS）2026年更新的报告承认，美方从2022年10月起持续升级的管制，并未阻止中国AI生态保持竞争力。

在存储领域，长鑫科技集团于2026年7月27日登陆上海科创板，募资规模约86亿美元，创下中国大陆有记录以来最大规模的半导体IPO。

长鑫存储在2026年5月17日更新的招股书里披露，公司2026年一季度营业收入达到508亿元人民币，同比增长719.13%，净利润330.12亿元人民币。

按Counterpoint Research 2025年12月的追踪数据，2025年第三季度长鑫存储在全球DRAM市场中占约5%的份额，位居第四，同比涨幅接近145%。

2026年8月上旬，路透社又披露长鑫存储正筹划在北京亦庄兴建第二座12英寸晶圆厂，同时在上海、合肥推进新产能，全面建成后月产能有望翻番至60万片以上。

同期还有一则细节值得注意，据韩国《Digital Daily》2026年8月的报道，苹果公司试图就LPDDR5X移动内存向长鑫存储压价，但被明确拒绝，长鑫报价与三星、SK海力士基本持平。

“低价替代”的老策略在DRAM紧俏行情下失效，说明中国存储厂商已经具备议价权。

在AI计算侧，华为昇腾系列芯片持续迭代，通过先进封装和集群化组网满足国内头部互联网企业和运营商的大模型训练需求。

2025年下半年起，中国政府对采购美国GPU的合规要求收紧，国内AI服务商加快向本土GPU厂商切换，多家企业启动上市进程。

制造端也在持续松动“卡脖子”，中微公司、北方华创等设备厂商在刻蚀、薄膜沉积等环节陆续通过下游先进制程验证。

反过来看，美国企业并没有在这轮封锁中占到便宜。

英伟达针对中国市场推出的合规版H20系列，2025年一度经历库存与政策的反复摆动，客户流失明显。

高通在中国智能手机市场的高端份额，也随着国产SoC的渗透被持续挤压。

台积电在美方压力下投入巨资兴建亚利桑那新厂，运营成本远高于台湾地区工厂，管理层多次公开表达对补贴与关税前景的担忧。

参考中国半导体行业协会披露的口径，2024年中国集成电路出口额首次突破1.1万亿元人民币，2025年继续保持两位数增长。

进口依赖度则在稳步下降，成熟制程的国产替代已经覆盖到汽车、家电、工控等多个主流应用场景。

作为全球最大的制造业基地，中国生产了世界约八成的个人电脑、六成以上的智能手机与新能源汽车，芯片需求本就集中在28纳米及以上的成熟节点。

一辆传统燃油车用芯片六七百颗，一辆新能源汽车用到约1600颗，智能网联汽车更是逼近3000颗，庞大的内需正是国产芯片试错和迭代的天然土壤。

回过头再读骆家辉那句“美国不想看到”，与其说是警告，不如说是一种焦虑的外露。

美国过去数十年靠技术垄断收取的“制度性溢价”，正在被中国产业链的自主升级慢慢稀释。

一个基本事实是，创新的方向从来不是别国政要一句话可以决定的。

参考资料：

美国维基百科“Gary Locke”词条（截至2026年8月更新版本）：

美国战略与国际研究中心（CSIS）报告《Understanding U.S. Allies’ Current Legal Authority to Implement AI and Semiconductor Export Controls》（2026年更新）：