湖南
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近日，吾拾微电子（苏州）有限公司宣布完成亿元A轮融资，由武岳峰科创、高瓴创投、深创投、苏创投·天使母基金、天堂硅谷等机构联合投资，Pre-A轮原有投资人光谷产投、苏州园区科创基金等持续超额加码。本轮资金将聚焦2.5D/3D堆叠与先进封装领域键合设备布局，加码磷化铟（InP）光芯片键合装备国产化。
吾拾微电子成立于2020年，专注晶圆级临时键合解键合设备、永久键合设备及键合胶、配套材料的研发与销售，为客户提供“交钥匙”级系统解决方案，已进入国内头部半导体企业供应链。核心团队自2013年起深耕晶圆键合技术研发与产业化，公司已获国家级高新技术企业、江苏省专精特新企业认定，产品均拥有自主知识产权。公司12英寸键合设备已获批量订单，产品成为国内化合物半导体主流客户的一致选择。
融资节奏上，公司2025年12月完成数千万元Pre-A轮融资，由江城私募基金领投，光谷产投、苏州园区科创基金、领军创投等跟投，并已在武汉光谷设立子公司布局研发中心。创始人沈达毕业于南京大学化学系，拥有20余年高分子材料与键合工艺研发经验，本轮融资后公司将围绕3D堆叠、光芯片等方向加快设备迭代与市场规模化落地。
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