山东
IT之家 10 月 5 日消息，彭博社今日发布报道《Qualcomm Licenses Patents on Huawei' s LogicFolding Chip Tech》，高通公司已同意授权华为技术公司的逻辑折叠芯片制造技术的专利，这对华为及其在海外 AI 市场的推动力来说是一笔胜利（Qualcomm Inc. has agreed to license patents underpinning Huawei Technologies Co.'s novel LogicFolding chipmaking technique, a win for the Chinese company and its push to advance in overseas AI markets）。
报道称，与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为视其新架构为提升半导体性能的突破，帮助缩小与台积电等行业领导者的差距。该方法着重于提升数据传输速度，弥补光刻机方面的不足。
据IT之家此前报道，华为与高通今日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
华为称，该交易完成之后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过 69 亿美元（IT之家注：现汇率约合 463.02 亿元人民币）。
专利许可协议公布后，高通盘前股价最高涨超 4%。
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