重庆
不是英伟达，不是存储芯片，而是高盛将台积电12个月目标价从3100元台币上调至3300元台币，预示约28%的上涨空间，并大幅上调资本支出预测。
关键在几个数字：高盛预计台积电2026年和2027年以美元计的营收将分别同比增长42%和36.9%，毛利率分别为67.2%和67.5%。更狠的是资本支出，2027年从780亿美元上调至850亿美元，2028年从820亿美元上调至980亿美元。这不是微调，这是对AI算力需求持续到2028年的下注。
尤其值得注意的是高盛报告里的一句话：AI智能体带动CPU需求增强，这是过去一年出现的一项关键变化。AI不只拼GPU，智能体要落地，要调度、要推理、要跑在服务器和终端上，CPU需求也在起来。GPU、网络芯片、服务器CPU，三条线同时拉，台积电作为代工龙头，产能投资必须跟上。
更值得琢磨的是时间点。从存储到芯片，从散热到资金，AI基础设施的每一环都在加速。高盛上调台积电目标价和资本支出，不是孤立判断，是看到了整个产业链从GPU向CPU、网络芯片扩散的业绩兑现。
但也要清醒。美国10年期国债收益率刚触及5.34%，30年期升至5.69%，双双创2002年以来新高。高利率环境下，高估值成长股天然承压。高盛的逻辑成立，前提是AI营收增速兑现、长端利率不再失控。如果美债继续飙，再高的目标价也会被贴现率吃掉。
这指向了AI竞赛里的核心矛盾。上半场拼谁的模型参数大、谁的算力卡多；下半场拼谁能把单位Token成本打到地板，谁能把AI塞进每一台终端，谁能把GPU、CPU、网络芯片的需求都兑现成产能。当台积电把2028年资本支出上调到980亿美元，真正的卖水人，是那些在先进封装、HBM、液冷、推理专用芯片和边缘部署里卡住位置的公司。
去翻一翻，谁在做先进封装，谁在做HBM和DRAM，谁在做液冷冷板和Manifold，谁在做推理专用芯片，谁在给边缘端部署提供工具链和操作系统。那才是这轮AI算力扩散浪潮里，真正被推到台前的硬核方向
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