能颠覆全球认知吗？先进芯片设计与制造，中国第一，领跑世界

澳大利亚战略政策研究所（ASPI）在追踪全球各国、地区的关键、核心技术领域，发现：20多年前，美国位居世界第一的领域占比约为90%。现在的情况正好相反，中国位居全球第一的技术领域也达到了90%左右。

以2025年末时发布的报告为例：我国在74个关键技术中“位居世界第一的领域，高达66个，占比89%”——中国已从20多年前的追赶者，转变为如今的全球科研领跑者。

尤其值得关注的是：先进集成电路（芯片）的设计与制造

按照澳大利亚战略政策研究所的说法：与国防相关的24个关键技术领域，中国是全线领跑；与先进材料和制造相关的13个关键技术领域，我国也是全线领先；与能源与环境技术相关的10个关键领域，我国占据世界第一的高达9项……

特别容易被忽视的人工智能技术，在与之相关的8个技术领域中，我国拿下7项第一，这里面包括：先进集成电路（芯片）设计与制造——我国得分24.5%，美国是22.5%。

高端芯片的设计与制造，全球排名第一的居然是中国，这个说法是不是能颠覆大家的固有观点呢？仔细想想，似乎还真是如此！

需知道，澳大利亚战略政策研究所这份报告衡量的是各国、地区本土独立的前沿科研产出，如果我们定下一个规则：

所有国家、地区只能依靠自研的技术、专利与科研成果，不能互相借用、采购他国技术，单独拿任何一个国家或地区出来比拼，结果只能是：中国在先进集成电路设计与制造上的实力，确实排在首位。

美国、荷兰、韩国、日本、中国台湾，单独拎出来，没有一方能独立完成完整的尖端芯片产业链。也就是说，我们如今看到的顶尖芯片量产能力，是西方阵营把各自的长板拼凑在一起的结果：

美国掌握EDA软件与核心IP，荷兰提供EUV光刻机，日本供给高端光刻胶与特种材料，韩国和中国台湾负责先进晶圆代工——这是一桌众人拼出来的盛宴，不是任何一个人单独做出来的饭菜。

也正因如此，所谓的“卡中国制造先进芯片的脖子”，从来不是某一个国家单独战胜我们，而是西方集合多个经济体的技术优势联合围堵——我国已能凭借自身造出等效3纳米的先进芯片，华为值得赞誉。

而包括美国、韩国、日本、荷兰、中国台湾在内的西方任何一国或其中的任何一个小跟班，他们凭借自身的技术，南生相信：任何一个都不能制造出14纳米以下的先进芯片，甚至28纳米都做不到。

举个很形象的例子：

西方世界及其小跟班，每人自带一个菜，不允许重复，凑满一个大桌子，吃的很丰盛——鸡、鸭、鱼、肉、蛋、奶、时蔬、海鲜、山珍，满嘴流油，很舒畅的样子。

旁边是中国，自己一个人一桌，虽只有8个菜，但每一道菜都是自己选材、生火、烹饪，全程不假手于人——菜品丰富程度、稀罕度，都比不上隔壁那桌。

但若单独把拼桌人群里的任何一人拉出来“独自开席”，他手里顶多只有一道菜，根本摆不出完整一桌饭，更别说独自做出一桌饭菜——这就是现实，道理就在这里。

西方的丰盛，不是某一个国家或地区的本事独步天下，而是他们围绕在美国周边，互相交换技术、零部件，换来的集体成果。一旦切断跨国技术与专利的流通，这套看似强大的尖端产业链便会直接散架。

ASPI的研究恰恰印证了这一点。

不将西方及其小跟班看成一个整体，只算单个国家或地区在“先进集成电路（芯片）设计与制造”领域的自身科研成果，中国已小幅领先美国，升至全球第一。

这个结论放在十年前，没人敢信。放在五年前，会被当成笑话。但今天，它就这么白纸黑字地摆在那里，由一家澳大利亚智库、一个通常被视为西方阵营的研究机构来对外宣布的。

这份报告，打破了长久以来很多人默认的评判标准——我们评判技术强弱，习惯直接拿全球化协作下的最终成果来对比，默认把多国合力换来的成果，归为某一个国家或地区的实力。

这套评价体系，天然就偏向擅长抱团分工的西方阵营。而ASPI却换了一套标尺，去衡量每个经济体独立产出前沿科研成果的能力，不再把跨国技术借用算作本国本事。

于是，另一个真相浮出水面——中国居然在被很多人认为落后的先进集成电路（芯片）的设计与制造领域，跃居世界第一。

阐述我国第一，并不是要否定西方产业化协作带来的成果——毕竟是西方在卡我们的脖子，不是我国在卡美欧。但这并不妨碍我们厘清实力的归属：中国科技已是全球第一，西方抱团才能超过我们。

在西方依然主导全球的背景下，我们的发展道路注定和他们不一样——西方走的是以美国为首的科技、金融、货币霸权，而我们走的却是一条更漫长、更艰辛的全体系自研之路。

这条路没有捷径，也没有盟友替你挡枪。正因为如此，在我们的科技能力、核心技术未实现对西方及其小跟班全面领先时，脖子还经常被它们卡的生疼。

这份艰难，恰恰是我们最大的底气——我们靠一国全链条自研扎根，赢的是技术根基与未来上限。