明日主题前瞻全球顶级学术盛会即将召开，机构称CXO行业景气度上行信号明确

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全球顶级学术盛会即将召开，机构称CXO行业景气度上行信号明确

算电协同成为支撑人工智能基础设施发展的重要方向

Agent有望成为下一阶段AI应用商业化重要驱动力

CPU交货周期已从通常的16-20周延长至25-30周

三星晶圆代工预计2029年客户数达2017年五倍

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全球顶级学术盛会即将召开，机构称CXO行业景气度上行信号明确

据报道，2026年欧洲肿瘤内科学会（ESMO）年会定于10月23日-27日在西班牙马德里举办。作为全球肿瘤领域顶级综合性学术盛会，本届大会官网已披露超90项突破性摘要（LBA），其中12项高含金量、具备颠覆性临床实践价值的核心研究将在全体大会重磅发布。

据悉，本次大会共有28项中国研究入选LBA，其中4项入选全体大会口头汇报，占全体大会核心LBA总量的三分之一。这标志着中国肿瘤创新研发已深度融入全球研发体系，成为驱动全球肿瘤诊疗升级的重要力量，持续利好国内创新药企国际化发展与临床价值兑现。国金证券指出，CXO行业已完整经历一轮产业周期，当下行业景气度上行信号明确。展望2026年，海外头部CXO企业收入指引仍维持稳健小幅增长格局，叠加全球生物医药投融资逐步回暖、创新药研发需求稳步复苏，行业景气度延续上行态势，成长确定性进一步增强。

上市公司中，康龙化成从事药物研究、开发及生产服务，为全球客户提供药物发现和药物开发的全流程一体化服务，服务产品涵盖小分子化学药、大分子生物药、细胞和基因治疗产品等。博济医药的业务范围已经从早期提供有限的临床前研究和部分临床研究服务，扩展到新药研发链条上的各个环节。公司是国内为数不多的能够提供全流程“一站式”服务的CRO企业。

算电协同成为支撑人工智能基础设施发展的重要方向

据报道，国内首个聚焦算电协同产业链的国际盛会——“2026国际算电协同产业链展览会（CPE 2026国际算电展）”，将于10月26-28日在上海世博展览馆重磅举办。

大模型训练、智能推理及生成式人工智能应用的快速扩张，正驱动全球算力基础设施加速迭代。随之爆发的算力需求，对算力中心供电可靠性与能源保障提出了更高要求，并沿产业链向上游传导，催生新的用能增量。2025年我国算力中心能耗总量1960亿千瓦时，同比增长18.1%。随着算力规模扩大，算力与电力协同成为支撑人工智能基础设施发展的重要方向。算电协同已全面纳入国家顶层设计框架，进入系统性推进的新阶段。平安证券指出，信息通信“十五五”规划发布，明确算电协同相关要求。绿电有望在算力等新兴用电行业进一步渗透；绿电自发自用、提高利用率的要求下，算力配储需求空间也有望打开。

上市公司中，林洋能源今年5月与中国能源建设集团新疆电力设计院有限公司正式签署战略合作框架协议，双方将联合开发储能项目及EPC总承包，整合技术，资源与工程能力，推动储能项目高效落地；在算电协同领域，双方将共同开展算电协同技术研究与应用落地。华能国际近年来积极在风光资源较好且电网接入条件良好的区域布局清洁能源项目，不断探索自带用电负荷等清洁能源发展新模式，进而提高项目实际发电量和利用率。公司表示，将牢牢把握政策机遇，紧盯各地项目规划，同时择机加强与算力企业的合作共赢，全力获取算力与电力协同项目配套的新能源资源。

Agent有望成为下一阶段AI应用商业化重要驱动力

据报道，OpenAIDevDay 2026上，OpenAI推出GPT-6.1 Sol模型，其性能接近Astra，但标准词元价格仅为Astra的五分之一。同时推出全天候自主智能体Dots。

近期腾讯、阿里、字节、DeepSeek等国内头部厂商相继推进AI智能体产品迭代与生态布局，AI应用端发展聚焦终端场景落地与生态壁垒搭建。招商证券认为，Agent业务也是继AI编程，AI影视，AI制药之后又一个未来预计消耗海量TOKEN的AI应用细分领域，而且根据METAMUSE的用户下载数据来看，未来国内的Agent需求预计也会非常强烈。国信证券表示，Agent有望成为下一阶段AI应用商业化和推理算力需求增长的重要驱动力。

上市公司中，南兴股份子公司唯一网络定位于AI+数字经济基础设施服务提供商。目前公司打造并推出了唯元智创AI模型云算力平台，该平台深度融入AI产业链，专注打造合规、高性能、一站式的AI大模型API聚合服务平台，并推进AI行业智能体的应用落地，围绕企业大模型接入、行业智能体建设、AI应用开发和落地等方面赋能千行百业智能化升级。新炬网络积极推进大模型与运维场景的深度融合，集成大语言模型LLM、人工智能代理AIAgent、检索增强生成RAG以及多模态等技术，逐步探索构建起集自主感知、决策、执行三大核心能力为一体的大模型智能平台，应用于告警处理、智能诊断、数字员工、用户报障、工单处理等多个场景，实现运维管理流程全自动闭环。

CPU交货周期已从通常的16-20周延长至25-30周

Trend Force指出，CPU交货周期已从通常的16-20周延长至25-30周，原因是Meta Muse等个人人工智能代理推高了市场对CPU的需求量。分析师们正在争论人工智能代理激发的CPU需求究竟有多大，但毫无疑问的是，CPU的需求增长前景已经确立，即使人工智能代理领域还在起步阶段。

大模型生成和推理仍主要依赖GPU，但Agent完成网页浏览、表单填写、文件处理、跨应用调用及后台任务时，需要CPU负责虚拟机运行、操作系统处理、浏览器执行和任务调度。随着活跃Agent数量及单用户任务量增长，CPU需求有望迎来加速释放。国盛证券表示，CPU价值重估与供应链紧缺。英特尔在苏州举办的技术创新与产业生态大会上指出，随着Agent开始调用工具并执行复杂任务，AI算力配比正从传统的1颗CPU搭配4颗GPU向1:1演进，CPU承担的预处理与调度工作大幅增加，系统级价值迎来系统性重估。受此影响，服务器CPU供需持续紧张。

上市公司中，国芯科技表示，在AI领域公司2026年第一季度人工智能与先进计算业务收入同比增长105.38%，截至2026年3月末合同负债9.81亿元，主要来源于云侧AIASIC芯片和高性能CPU芯片定制服务预付款。禾盛新材参股公司熠知电子则是国产化CPU领域的核心企业之一，设计融合一流AI算法和先进制程工艺的智能芯片。熠知电子目前已经通过了头部互联网公司云游戏场景下的各项性能和兼容性测试。

三星晶圆代工预计2029年客户数达2017年五倍

三星晶圆代工业务高管表示，自晶圆代工2017年成为独立业务以来，其客户数量已增长了约三倍，而到2029年有望达到12年前的五倍。HPC（高性能计算）对三星晶圆代工业务的贡献已从2017年的5%增长到现在的28%，到 2029年这一比例有望达到66%，届时三星晶圆代工超半数的客户与收入均来自HPC领域。

HPC是指能够以超高速处理海量数据的先进计算半导体系统，例如用于超级计算机以及大规模人工智能模型训练和推理。2017年，三星的代工业务部门独立，那时的HPC仅占代工业务的5%，此后逐步上升至28%。对于该迅猛势头，该公司预计到2029年，这一比例将达到66%。AI/HPC需求增长推动先进封装由后道工艺向系统级集成平台升级。AI加速器需要在同一封装内集成逻辑芯片、HBM和I/O芯片，对存储带宽、互连密度和散热能力提出更高要求，先进封装由此成为影响系统性能和功耗的关键环节。华创证券指出，工艺复杂度提升有望带动全球先进封装材料市场2030年增长至1647亿元，中国市场有望达365亿元。

上市公司中，飞凯材料自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已通过国内主流芯片封装厂商的验证并形成小批量订单；公司临时键合材料多数客户端处于验证导入阶段，部分产品已通过客户验证，当前已形成小批量订单。华海诚科在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN 、BGA的产品已通过长电科技、通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售。