湖南
芯片封测，算是出厂前的最后一道关。
晶圆厂按照设计厂，将芯片制造出来后，是一块又一块的成品晶圆。这样芯片，是没法装到手机、电脑等产品中去的。
封测厂就是要对芯片进行测试，然后将好的芯片再保护起来，焊上引脚，这样把一块裸芯片变成能焊到电路板上的独立芯片。
目前主流的芯片封测技术有很多种，但总体的流程，基本上都是相似的，分别是晶圆 → ① CP 晶圆测试 → ② 减薄 → ③ 划片 → ④ 装片 → ⑤ 互连 → ⑥ 塑封 → ⑦ 电镀·切筋成型 → ⑧ 打标 → ⑨ 老化 → ⑩ 终测 FT → ⑪ 包装出货……
而按照市场份额，目前全球被人排出了10大封测企业，当然，这10大企业，并不包括英特尔、台积电、三星这样的既能自己参与晶圆制造，又参与封测的企业，主要指的是纯封测，没有晶圆的企业。
如下图所示，这是2025年的全球前10大专业芯片封测企业的市场排名，以及份额情况。
可以看到2025年整个封测市场规模高达3332亿元，而前10大企业的营收高达2780亿元，占比达到了 83.5%，份额相对集中在这10大手中了。
并且这些年，随着先进封装的不断发展，对技术、资金的门槛要求也是越来越高，所以前10大规模还在不断的扩大。
但是，没有人注意到，目前在整个封测领域，已经几乎是中国企业说了算了，前10大企业中，有8家是中国企业，分别拿下了第1、2、4、5、6、7、8、10名。
只有第2名是美国的安靠科技，第9名是韩国的韩亚微，这两家的份额合计为16.5%。
另外的8家全是中国企业了。且这8家企业合计拿下了67%左右的份额，也就是全球的三分之二。
这8家企业中，中国大陆的企业为5家，中国台湾的企业为3家，这5家中国大陆企业拿下了32%左右的份额，而3家台湾企业拿下了35%左右的份额。
当然总体来看，目前前五大厂商，也就是日月光（ASE）、安靠（Amkor），中国大陆的长电科技、通富微电、华天科技是主要玩家。
未来封测越来越重要，中国企业这么厉害，也代表着中国企业在芯片产业中的地位，也是越来越重要了，你觉得呢？
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