欧洲最大晶圆厂，封顶

格芯11亿欧元押注物理AI！FDX Fusion挑战下一代芯片平台

全球半导体产业正在迎来新的技术竞争。

“物理AI芯片”竞争正在加速。

10月9日，全球晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries，GF）宣布，其位于德国德累斯顿的11亿欧元SPRINT晶圆厂扩建项目正式封顶。

与此同时，格芯发布下一代FD-SOI技术平台——FDX Fusion。

该平台面向物理人工智能（Physical AI）应用，计划在德国德累斯顿工厂进行开发和生产。

格芯希望通过差异化工艺路线，在AI进入现实世界的过程中抢占新的芯片市场。

一、11亿欧元扩建，打造欧洲最大晶圆厂

根据SPRINT项目规划，格芯将在德国德累斯顿投资11亿欧元扩建300毫米晶圆制造能力。

预计到2028年底，扩建后的德累斯顿工厂300毫米晶圆年产能将超过100万片。

届时，德累斯顿将成为欧洲最大的晶圆代工基地。

目前，格芯德累斯顿工厂拥有约3000名员工，运营约6万平方米洁净室和实验室。

该工厂当前300毫米晶圆年产能约95万片。

自2009年以来，格芯已经在德累斯顿累计投资超过100亿欧元。

格芯表示，新增产能将重点支持汽车、航空航天、工业物联网以及国防等关键领域。

这些领域对于芯片供应稳定性、安全性以及长期可靠运行能力提出更高要求。

SPRINT项目由欧盟、德国联邦政府以及萨克森州政府在《欧洲芯片法案》框架下提供支持。

格芯表示，此次扩建还将帮助公司为关键基础设施和航空航天客户提供仅限欧洲使用的工艺和数据流。

二、FDX Fusion发布，格芯押注物理AI时代

在SPRINT项目封顶仪式上，格芯正式发布下一代FD-SOI平台——FDX Fusion。

该平台专门面向快速发展的物理人工智能（Physical AI）需求。

所谓物理AI，是指AI能力从云端进入现实世界，让机器人、汽车和工业设备具备感知、判断和行动能力。

格芯将这一类应用总结为STAC工作负载：

感知（Sense）、思考（Think）、行动（Act）、思考（Think）、沟通（Communicate）。

格芯认为，未来智能设备需要的不只是计算能力，更需要低功耗、实时响应以及高可靠性的芯片平台。

FDX Fusion希望通过高度集成设计，将AI处理、传感、控制和连接能力融合在单一技术平台中。

三、7nm级性能，FDX Fusion升级FD-SOI路线

格芯表示，第一代FDX Fusion技术预计能够提供7nm级数字性能。

相比第一代FDX技术，该平台芯片密度预计提升超过两倍。

FDX Fusion融合了先进衬底工程、前端晶体管创新、后端互连以及系统集成能力。

同时，该平台支持模拟和混合信号、高性能射频、嵌入式非易失性存储、低漏电运行以及内存计算能力。

格芯表示，FDX Fusion最高可实现0.5 THz ft/fmax射频性能。

该平台希望满足边缘AI设备对于计算、通信和控制融合的需求。

格芯CMOS业务高级副总裁Ed Kaste表示：

“随着智能技术从云端扩展到能够实时处理数据并与物理环境无缝交互的系统和设备，物理人工智能正在催生一类全新的半导体需求。”

他表示：“FDX Fusion平台通过在衬底、晶体管和互连堆叠方面的创新，扩展了格芯的FD-SOI路线图，打造了一个专为高效节能的物理人工智能应用而设计的平台。”

四、边缘AI崛起，FD-SOI迎来新机会

过去几年，AI芯片竞争主要集中在数据中心。

英伟达GPU、AMD AI加速器以及各种ASIC芯片成为产业焦点。

但随着AI进入机器人、智能汽车和工业设备，芯片需求正在发生变化。

这些应用并不只是追求最高算力，而更加关注功耗、延迟和长期稳定运行能力。

例如，智能汽车需要实时处理摄像头、雷达和传感器数据。

工业机器人需要快速完成环境感知和动作控制。

智能终端需要在有限能源条件下持续运行。

这推动低功耗、高可靠芯片成为新的市场方向。

FD-SOI技术长期应用于汽车电子、射频通信、工业控制等领域。

格芯希望通过FDX Fusion进一步扩大这一技术优势。

该平台未来预计将应用于：

边缘推理。机器人。工业自动化。自主系统。传感器融合架构。智能互联设备。

五、英飞凌、博世、恩智浦加入生态

随着FDX Fusion路线公布，多家产业巨头表达支持。

英飞凌外部晶圆制造执行副总裁帕特里克·普雷斯表示：

“英飞凌和格芯正在加强合作，共同定义和探索用于下一代雷达和无线通信产品的未来7纳米级FDX Fusion技术。”

博世认为，未来机器人和自动化系统需要结合传感、控制、连接以及边缘智能能力。

博世移动电子集成电路业务部高级副总裁Axel Kaschner表示：

“GF的FDX路线图是朝着提供半导体平台迈出的重要一步，这些平台将传感、控制、连接和高效的边缘智能结合起来，为下一代机器人和自动化提供支持。”

CEA-Leti首席执行官Sébastien Dauvé表示：

“通过FAMES试点生产线，CEA-Leti持续塑造欧洲FD-SOI的未来发展路线图，并致力于推动其在各种应用中的广泛应用。”

恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger表示：

“物理人工智能正在重新定义机器在现实世界中的能力，对边缘端的安全、可靠和低延迟处理提出了新的要求。”

西门子数字化工业总裁Cedrik Neike表示：

“芯片对于机器人和互联等应用，以及将人工智能引入物理世界和工业领域都至关重要。”

六、2028年量产，格芯押注AI新赛道

按照规划，格芯计划于2028年在德国德累斯顿工厂开始生产FDX Fusion芯片。

演示芯片预计将在2027年初交付早期客户评估。

初始工艺设计套件（PDK）计划于2027年中期推出。

格芯表示，该平台将采用优化后的工艺流程和成本结构，以支持快速原型开发和更快产品上市。

目前，格芯正在与多家客户开展FDX Fusion早期开发和评估工作。

宝马认为，未来汽车需要集成人工智能处理、传感、实时控制和安全连接的高能效半导体方案。

特斯拉供应链副总裁Karn Budhiraj表示：

“开发和制造用于边缘处理的高性能计算设备，是解锁下一代先进机器人和自主系统的关键。”

他认为，格芯的技术路线体现了推动物理人工智能规模化发展所需要的半导体投资方向。

格芯此次11亿欧元扩建和FDX Fusion发布，释放出一个重要信号：

AI芯片竞争正在从数据中心走向现实世界。

过去，行业关注GPU、先进制程和大规模算力。

未来，机器人、智能汽车、工业自动化中的边缘AI芯片，将成为新的增长市场。

台积电、三星正在争夺2nm、3nm先进制造，而格芯选择通过FD-SOI和物理AI打造差异化路线。

未来半导体竞争，不只是算力竞争。

而是制造能力、功耗控制、系统集成和产业生态的综合竞争。

FDX Fusion，可能成为格芯进入AI新时代的重要筹码。

-SOI

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