安徽
9月18日，“芯智融合·具身未来——硬科技产业协同发展与资本赋能研讨会”在上海西郊宾馆西郊会议中心举行。本次研讨会由北京德恒主办，德恒上海、德恒证券专业委员会承办。来自科研院所、行业组织、科技企业、投资机构及法律服务机构的嘉宾齐聚一堂，围绕半导体产业发展、具身智能商业化、资本运作与相关法律实务问题展开研讨。
硬科技产业的创新发展，既依靠关键技术突破，也离不开科技成果转化、产业链协作与资本支持。企业从技术研发走向商业应用、从成果转化走向规模化经营，知识产权保护、投融资安排与合规经营等问题贯穿其中。本次研讨会聚焦半导体与具身智能领域，旨在加强科研、产业、投资与法律各界的交流，推动企业发展需求与资本支持、专业法律服务有效对接，为硬科技企业创新发展与规范经营提供参考。
德恒执行主任、全球合伙人孙钢宏，上海市静安区司法局党委委员、副局长廖志鸿，中国机械工业联合会秘书长宋晓刚，德恒上海主任、全球合伙人沈宏山在开场环节分别致辞。
主旨演讲环节，中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师祁楠围绕AI计算高带宽密度光互连芯片的产业化发展趋势作专题分享；中微半导体设备（上海）股份有限公司集团副总裁、总法律顾问姜银鑫结合企业实践，分享半导体企业面临的知识产权挑战与应对经验；中信证券投行科技服务行业组联席负责人屈耀辉从资本市场视角，分析智能制造产业资本运作动态；德恒上海合伙人苏振瑜围绕具身智能落地过程中的法律风险与合规边界展开分享。四场演讲从技术发展、企业实践、资本运作和法律合规等角度，为与会嘉宾提供了交流与思考的参考。
圆桌讨论环节，与会嘉宾围绕半导体产业链发展与具身智能商业化两大主题展开交流。
首场圆桌以“从‘算力桎梏’到‘先进制程’——半导体产业瓶颈突破与资本赋能”为主题，由德恒证券专业委员会负责人吴莲花主持。常州光洋轴承股份有限公司董事长、东方富海并购基金主管合伙人李树华，无锡众星微系统技术有限公司副总经理兼首席技术官宁佐林，南京俱成股权投资管理有限公司投资总监赵樱，金证（上海）资产评估有限公司董事长蒋骁，长鑫科技集团股份有限公司独立董事、德恒全球合伙人李华参与讨论，围绕半导体产业发展中的瓶颈、产业链协同与资本支持等问题交流观点。
第二场圆桌以“从‘技术’到‘落地’——具身智能商业化前景与协同发展”为主题，由上海市知识产权研究会常务副理事长、同济大学上海国际知识产权学院教授许春明主持。上海机器人产业技术研究院常务副院长、上电科前沿技术创新中心副总经理柴熠，上海大学机电工程与自动化学院教授李明，上海儒竞智控技术有限公司总经理叶卓权，深圳市创新投资集团有限公司东南投资部副总经理方爱华，德恒上海合伙人、合规业务部负责人俞霞参与讨论，围绕具身智能从技术研发走向商业应用的机遇与挑战，以及产业协作、资本支持和专业服务在技术落地中的作用展开交流。
研讨会最后，德恒副主任、全球合伙人徐建军作总结发言。
本次研讨会回应了硬科技企业在技术创新、成果转化、资本运作与规范经营等方面的现实关切，为科研、产业、投资与法律服务各界搭建了专业对话平台，也为法律服务进一步贴近产业实践、回应企业需求提供了交流契机。
德恒将以此次研讨会为契机，持续深耕半导体与具身智能领域，围绕科技成果转化、知识产权保护、投融资与合规经营等需求，以行业化、专业化、精细化的法律服务支持硬科技企业全生命周期发展，将专业与用心贯穿服务全过程。
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