北京
香港首次以五年规划为未来产业划定坐标，将人工智能、机器人及具身智能纳入重点布局。
在“2026香港金融投资论坛”上，芯流智库与香港商报联合发布“2026中国具身智能价值榜TOP30”，从整机、具身模型到核心部件和工业应用，呈现中国具身智能的完整技术链条。
这份榜单试图连接香港的国际资本优势与大湾区的制造、场景资源，为科技企业融资、量产和全球化打开新的窗口。
以下为正文：
9月16日，香港发布首个五年规划。
当天上午，香港特区行政长官李家超公布《香港特别行政区经济和社会发展第一个五年规划》，并发表2026年施政报告。同日，由香港商报、经济导报、全球商报联盟联合主办，香港资本市场学院承办的“2026国际金融及经济发展周”暨“2026香港金融投资论坛”在香港举行。
李家超在五年规划中提出，香港要建设立足粤港澳大湾区、辐射全国、联通世界的国际创新科技中心，形成以企业为主体、独角兽为牵引、现代金融为赋能的科创与产业融合格局。重点方向包括生命健康、人工智能及机器人、微电子、新能源、先进制造和新材料，并前瞻布局量子科技、具身智能等未来产业。
论坛现场，芯流智库与香港商报联合发布“2026中国具身智能价值榜TOP30”，芯流智库总经理杨健楷对榜单作现场介绍。榜单覆盖机器人本体、具身模型、感知与控制、核心部件和工业应用等环节，呈现中国具身智能产业中具有技术价值与成长潜力的企业样本。
本次上榜企业排名不分先后，如下图所示。
榜单并非依据融资额、估值或市场热度等单一指标产生。榜单评选遵循“技术为本、商业为证、责任为基”的原则，建立“三维九项”评价体系：技术创新力占40%，重点考察核心算法、软硬件集成及研发与知识产权；商业与生态价值占35%，关注场景落地、量产交付、供应链和生态开放；安全与社会责任占25%，覆盖功能安全、数据合规与科技伦理。数据主要来自企业申报、公开披露、第三方数据库、专家访谈及实地调研，并通过量化评分和专家评审进行校准。
将技术原创性、商业化能力与安全责任放在同一套评价框架中，来源于芯流智库对硬科技产业链、企业成长阶段和资本市场逻辑的长期研究经验积累。不过，评价结果会受到企业信息披露程度、数据时点及不同技术路线差异的影响。因此，榜单主要供产业研究与市场观察参考，不构成投资建议，也不应被视为企业估值或投资优先级排序。
值得注意的是，这份榜单并未把具身智能简单等同于人形机器人整机。上榜者既有整机与全栈平台企业，也有具身大模型、灵巧操作、激光雷达、机器人芯片及工业自动化公司，对应的是产业竞争结构的现实：胜负不只取决于机器人外形，还取决于模型泛化、数据闭环、核心部件、工程可靠性与场景交付的协同成熟。
这也是香港真正可以发挥作用的环节。具身智能研发投入高、验证周期长、软硬件耦合深，需要从早期融资到量产、并购、上市和国际化的连续资本支持。
香港交易所数据显示，截至2026年5月底，自2025年12月以来，人工智能价值链企业在港IPO合计募资979亿港元，约占同期港股IPO募资总额的55%。香港对科技企业的承接能力，已从制度设计进入实际融资阶段。
但资本优势无法自动转化为产业优势。香港拥有国际资金、上市制度和专业服务，深圳及大湾区其他城市则拥有制造供应链、工程团队与应用场景。
芯流智库长期立足于连通企业与香港已有资源，不仅在企业上市时提供“最后一公里”服务，且更早参与研发转化、产业融资和全球市场开拓。
借此机会，芯流智库与香港商报联合发布TOP30，为香港观察中国具身智能建立一组新的产业坐标，让资本看到技术链条，也让科技企业看到香港不止是一条IPO通道。
香港首个五年规划已经把金融赋能科创、人工智能及机器人、具身智能和新型工业化放入同一张蓝图。榜单只是起点，未来的科研、融资、量产和出海会更加具体生动。
以此次TOP30榜单发布为起点，芯流智库未来会在香港持续开展面向硬科技产业的研究发布与交流活动，议题进一步延伸至AI芯片、锂电与储能等领域，通过论坛、产业研究和企业资本对接，把内地的技术、制造与应用能力同香港的金融、专业服务及国际化资源更紧密地连接起来。
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