四川
新加坡联合早报 10 月 12 日报道，美国首富马斯克对外表态，依托旗下企业在定制设备领域积累的专业能力，公司未来有希望打造出全球性能顶尖的晶片产品。
据彭博社相关报道，马斯克在星期六也就是 10 月 10 日以视频连线的形式出席 X Takeover 活动，面对聚集在特斯拉得州奥斯汀超级工厂厂区之外的客户以及投资者群体坦言，尽管他本人目前 “对微晶片制造一窍不通，但相信团队最终会掌握这项技术”。
马斯克在发言中提到，自己参观同业竞争对手的生产工厂期间，并没有看到大量定制化生产设备，反观自己旗下各家企业，已经在定制设备的研发制造层面沉淀了充足实践经验，他认为这一独有优势有机会用来优化晶片整套生产工艺流程，为后续芯片生产打下硬件基础。
他说：“我认为，可以说晶片制造是世界上最困难的事情之一。我不想自满，也不认为成功是理所当然的，但我觉得我们最终有可能在晶片制造方面做到全球领先。我不知道这需要多久，可能要花上好几年。” 这番表述也体现出马斯克并没有低估芯片制造行业极高的技术门槛，同时也客观承认整个项目会耗费较长的研发建设周期，并不追求短时间就实现技术上的跨越式突破。
特斯拉和 SpaceX 两家企业近期对外共同公布计划，将在美国奥斯汀落地一座名为 “Terafab” 的大型晶片制造工厂。该项目初期投入资金规模超过 150 亿美元，折合 192 亿新元，巨额的前期投入也足以看出两家企业布局半导体产业的决心。
按照项目公开规划，这座新工厂建成之后预计能够直接创造 3000 个就业岗位，得克萨斯企业基金还将为该项目提供 3000 万美元的专项拨款扶持。整座工厂建设工作将采用分阶段推进的模式，规划厂区占地面积大约 3000 英亩，总建筑面积可达 1 亿平方英尺。
芯片制造行业本身技术壁垒极高，全球产业链分工高度复杂，从定制设备研发、完整产线搭建再到生产良品率的持续爬坡，每一个环节都存在大量现实难题。马斯克旗下企业过往更多聚焦航天火箭、电动汽车等领域，正式下场自建晶片工厂，也标志着其商业版图进一步向竞争激烈的半导体赛道延伸。
马斯克此番公开讲话传出之后，资本市场随即展开讨论，投资者与行业分析师也持续跟进，密切观察后续工厂建设进度以及内部技术研发的实际落地效果。
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