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01、“标准版管够,顶配版靠抢”
“涨太多了!看完华为Mate 90新机价格,感觉自己手里的Mate 40还能再战两年。”华为资深用户王洋的一句话,道出了很多华为粉丝的心声。
赶在国庆假期第一天,华为召开Mate 90系列新品发布会,尽管此前内存成本上升、手机涨价的消息让市场有所准备,但最终价格还是超出了部分网友的预期:Mate 90起售价为5999元;Mate 90 Pro起售价为6999元;Mate 90 Pro Max起售价为9499元;Mate 90 RS非凡大师起售价为12999元。综合来看,Mate 90系列的首发价较上一代Mate 80系列提高了1000~1500元。
“在内存大涨价的今天,我们的价格还是非常有诚意的。”华为常务董事、产品投资委员会主任、终端BG董事长余承东称。话虽如此,包括王洋在内的不少用户还是被劝退了。
体现到销售情况上,北京一家华为智能生活馆的店员坦言,“今年的Mate 90系列标准基础版完全不用抢,尤其是最便宜的Mate 90基础版,货源非常充足,只有个别颜色的Mate 90 Pro和Mate 90 Pro Max产品暂时缺货”。
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▲Mate 90发售首日。图源/《财经天下》
安徽手机经销商田麦称,Mate 90没有出现Mate 40、Mate 60那样的抢购盛况。他认识的一位顾客,为了抢一部Mate 60 Pro,曾在线上线下蹲了两个月。但在今年,Mate 90和Mate 90 pro想要买随时都有。在他看来,定价高是主要原因。
田麦说,他同时销售苹果、华为、荣耀、OPPO、vivo等多个品牌的手机。“国庆期间,荣耀Magic9 Pro Max卖得最好,出货十几台,华为Mate 90 Pro Max只卖出去2台。前者售价6499元起,比后者便宜整整3000元。说白了,买华为的人更看重品牌,买荣耀的更看重性价比。”
把视线转移到Mate 90高级版本上,却是另一番景象。
前述北京华为智能生活馆店员称,拥有更好芯片和外接相机功能的Mate 90 Pro Max典藏版,以及顶配超高端机型Mate 90 RS非凡大师版,两款售价均过万,但线上线下都一机难求。一方面是首发供货不足,单个门店能分到10台就不错了,另一方面抢的人又多,产品正式发布前就有顾客来线下门店预定。“这是针对高端商务精英人群的产品,他们根本不差钱,还有急于尝鲜的用户不惜加价从黄牛手里拿货。”
总结下来,Mate 90系列的销售呈现出“标准版管够,顶配版靠抢”的状态。有分析认为,这是华为有意而为之。王洋称,作为华为手机出货的主力军,Mate系列一向是标准版负责走量。
以Mate 80为例,Mate 80标准版起售价4699元,被称为“史上最香Mate”。数码博主“@RD观测”发布的数据显示,截至2026年第39周(9月21日至9月27日),华为Mate 80系列国内累计销量约为942.08万台,逼近千万台关口。其中,标准版功不可没,有其他数码博主表示Mate 80上市约3个月时销量就达到了311万台。
这帮华为稳住了市场份额。研究机构Counterpoint数据显示,在Mate 80系列发布后,华为手机重夺国内市场份额第一,2026年第二季度份额达到23%,超过苹果的18%。
反观典藏和非凡大师的顶配系列所承担的职责,王洋表示,华为是把它们往“硬通货”概念去打造,用稀缺性和高溢价维持“高端、难求”的品牌形象。稀缺性本身,恰恰又和余承东反复提及的韬定律芯片直接挂钩。
02、τ芯片野心不小
Mate 90发布会上,韬定律芯片无疑是重头戏。据余承东介绍,华为Mate 90系列全系搭载旗舰τ芯片,其中标准版Mate 90配备麒麟9030,整机性能提升27%;Mate 90 Pro搭载麒麟9035,性能提升20%;Mate 90 Pro Max典藏版与Mate 90 RS非凡大师搭载麒麟9050 Pro,性能提升31%。
同为τ芯片,但麒麟9050 Pro是华为首款完整落地逻辑折叠技术的τ芯片,虽然它9月7日已在华为三折叠手机Mate XT 2发布会上现身,但这次开始下放到万元价位的机型上,备受关注。
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在9月29日的国际媒体圆桌会议上,余承东公布,第一代Mate XT及其优化版本总出货量突破100万台。第二代Mate XT 2在9月刚刚上市,截至目前出货量已接近10万台,预估总出货量同样将突破100万台。他提到,除了翼式三折叠设计与强劲的硬件性能,产品销售火爆、供不应求的另一重要原因,是软件与用户体验层面的大量创新。华为方面目前的想法是,逐步将这款三折叠手机推向海外市场,包括中东、欧洲等。
至于未来是否会有更多机型搭载逻辑折叠芯片,余承东的答案是肯定的。
华为τ芯片的发展,离不开华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波的执着。
今年5月,何庭波在IEEE国际电路与系统研讨会上首次发布“韬(τ)定律”,提出以“时间(τ)缩微”替代摩尔定律的“几何缩微”,其核心逻辑是,芯片性能的瓶颈,正从“晶体管能做多小”转向“信号能跑多快”。逻辑折叠技术能把二维平铺的逻辑电路在三维空间垂直堆叠,用缩短互连长度来压缩信号延迟,从而在成熟制程上换取性能与能效的提升。这是华为首次公布芯片突围的底层方法论。
此后4个月,何庭波连续发布两篇论文。
7月的V2版论文进一步补充了麒麟芯片未来数年的演进路线图,华为已经形成至少覆盖未来4代产品的连续研发规划。其中,麒麟2026和麒麟2027已经完成流片,芯片已经制造出来并进入验证阶段;麒麟2028和2029则是流片前阶段。从2026年开始,麒麟芯片将全面转向逻辑折叠架构,主频预计提升至3.1GHz,并在2029年达到4GHz。
9月4日,何庭波又发布了题为《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》(《华为的τ芯片本该过热烧毁吗?》)的V3版论文,正面回应行业对3D堆叠芯片“高密度必然高热”的质疑。
何庭波给出的核心解释,回到了一个芯片设计里被低估多年的常识,即芯片的功耗账本上,真正的大头是信号在长导线上跑动这个“搬运”的动作。论文打了一个比方:一个上班族一天里最耗精力的,往往是每天两趟的通勤,坐在工位上处理的那点事反而占比有限;一个更极端的例子是大型AI算力集群,超过80%的电力都耗在数据搬运上,真正用于计算的比例反而是少数。而“折叠”这一动作,让信号跑动的距离缩短两到七成,省电的根源,是搬得少了。
至于“节省下来的时间”花在哪里,论文称,同一套折叠架构,既可以把富余的时间预算用来降压降频省电,也可以反过来榨出更高的性能。
从何庭波的回应看,τ芯片面临一些技术争议,但它确实为后摩尔时代的半导体产业,提供了一个来自中国企业的、已经通过量产检验的解决方案。
在此过程中,从2026年9月Mate XT 2首发麒麟9050 Pro,到10月Mate 90 Pro Max典藏版和非凡大师版的搭载,τ芯片正在从“旗舰专属”走向规模化落地。何庭波的角色,也从芯片设计者,变成了一个需要在学术平台公开答辩、争取产业链信任的路演者。最终,韬定律能否从华为的解法变成行业的选项,不取决于论文写得多好,而是取决于接下来几年,有多少产业链企业愿意押注这条路线,也看终端市场有多少消费者愿意用钱来投票。
(文中王洋、田麦为化名)
(文 | 陈大壮,图片来源 | 视觉中国,本内容转载自财经天下WEEKLY)
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