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10月12日消息，供应链消息显示，英特尔、高通、AMD三大处理器厂商正接力调涨报价，CPU成为本轮涨价的核心。这波涨价并非单一厂商的定价策略调整，而是AI基础设施建设热潮持续（推升对AI加速器和服务器CPU需求）、AI PC需求爆发、先进制程成本攀升与晶圆代工报价上涨共同作用的结果。
据供应链透露，自2025年底起，因整体成本飙升，英特尔PC端CPU价格就开始上调。2026年第一季度又调涨约10%。今年7月又针对部分消费级及服务器CPU调价，单颗涨幅从数十美元至上千美元不等。今年9月1日起，英特尔再度对PC处理器进行差异化涨价，其中Panther Lake高阶产品涨幅最大，达15%至20%；Meteor Lake、Arrow Lake调涨约5%至10%。
值得注意的是，Panther Lake并非全系列同步涨价，本轮调整集中在搭载高阶GPU tile的产品。该产品采用异质整合架构：CPU Compute tile由英特尔自家18A制程生产，高階GPU tile则委由台积电N3E制程代工。换而言之，涨幅最大的部分，恰恰是使用台积电先进制程的高阶GPU，凸显晶圆代工成本对CPU最终报价的影响力正在提高。
此外，高通已于10月1日起对Snapdragon X/X2 Elite等PC处理器上调约10%的出货价格。此前，高通已在9月上调手机SoC定价以应对供应链成本压力。
业界分析指出，高通从手机SoC向PC、边缘运算及高效能运算市场扩张的过程中，CPU、GPU、NPU规格同步提高，对先进制程及封装的依赖程度持续增加，使晶片成本结构进一步上扬。骁龙X系列原本以Arm架构的能效优势和相对较低的成本挑战英特尔与AMD，但当Arm架构PC同样需要采用昂贵的先进制造工艺时，其相对于x86平台的成本优势正面临考验。
AMD的涨价计划虽尚未正式确认，但据台媒与海外科技媒体引述供应链信息，AMD已通知合作伙伴，计划于2026年第四季度将芯片价格调涨约10%，受影响产品涵盖AI加速器芯片、消费类GPU及主机板芯片组，Ryzen系列处理器也可能跟进涨价。
AMD近年Ryzen与EPYC产品线均高度依赖台积电先进制程，新一代EPYC更向2nm推进。先进制程、先进封装及晶圆成本上升，都成为后续报价的重要变数。
这波CPU涨价的根源，主要还是在于台积电的先进制程的持续涨价。高盛与摩根士丹利近期报告均预计，台积电2027年先进制程价格将上涨5%至10%，成熟制程也有0%至3%的上涨空间。
目前，众多的AI芯片、手机SoC、高阶CPU都依赖于台积电的4nm、3nm先进制程产能，旗舰级的芯片更是升级至台积电的2nm制程，台积电2nm还在爬坡阶段。英特尔虽通过18A制程提高自制比率，但Panther Lake高阶GPU仍须借助台积电3nm代工，有消息称台积电3nm订单则已排至2027年全部订满；高通也积极采用更先进制程以维持其旗舰级移动SoC及高性能CPU的性能竞争力；AMD的高端AI加速器与CPU同样离不开台积电先进产能。
值得一提的是，AI PC的普及恰逢这一成本上升周期。Gartner预测，2026年AI PC出货量将达1.43亿台，占整体PC市场的55%，首次反超传统PC。需求端的快速扩张与供给端的成本攀升同时发生，为处理器价格提供了持续的上涨动力。
编辑：芯智讯-浪客剑
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